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　　近日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)展改革委聯(lián)合出臺政策措施，推動中央企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金高質(zhì)量發(fā)展，支持中央企業(yè)發(fā)起設(shè)立創(chuàng)業(yè)投資基金，重點(diǎn)投早、投小、投長期、投硬科技。措施提出，著力加大創(chuàng)新資本投入，募集更多資金投向硬科技。

　　硬科技作為關(guān)鍵核心技術(shù)，對社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展意義重大，近年來越來越受到政策支持。而在資本市場上，本輪行情硬科技表現(xiàn)也非常亮眼，相關(guān)板塊年內(nèi)漲幅居前。

　　展望2025年，硬科技也成為機(jī)構(gòu)年度策略關(guān)鍵詞之一，未來表現(xiàn)值得持續(xù)關(guān)注。

　　科技成為機(jī)構(gòu)

　　2025年策略關(guān)鍵詞

　　東吳證券、財通證券、德邦證券等機(jī)構(gòu)發(fā)布的2025年年度策略報告標(biāo)題均以科技作為關(guān)鍵詞。

　　東吳證券表示，2025年中國資產(chǎn)將延續(xù)修復(fù)，建議行業(yè)配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強(qiáng)和擴(kuò)大對外開放。

　　財通證券的策略報告標(biāo)題是“大象起舞—2025年金融起，科技興”。該機(jī)構(gòu)表示，對A股市場保持積極樂觀態(tài)度，建議配置三大方向：科技興、金融起、出海精。

　　科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中的半導(dǎo)體設(shè)備板塊來看，近年來收入持續(xù)高速增長，且在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負(fù)債均創(chuàng)歷史新高，將有力支撐短期業(yè)績的高增長。

　　從三季報來看，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營收同比增速均值及中位數(shù)均超20%，德明利、思特威-W、佰維存儲等7家公司實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

　　34家小市值硬科技公司受關(guān)注

　　硬科技當(dāng)?shù)溃环翉男袠I(yè)屬性、研發(fā)投入、未來成長性等綜合來看，一批小市值硬科技公司未來發(fā)展趨勢或值得期待。

　　據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，半導(dǎo)體、通信設(shè)備等硬科技行業(yè)中，獲3家及以上機(jī)構(gòu)評級且機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2024~2026年凈利增速均超30%的公司中，有34家公司市值低于百億元且去年研發(fā)投入占營收比例超10%。

　　12家公司屬于半導(dǎo)體行業(yè)，占比超過三分之一，通信設(shè)備、通用設(shè)備、計算機(jī)設(shè)備等中高端制造業(yè)均有4家以上公司入圍。

　　從未來業(yè)績增速來看，獲5家機(jī)構(gòu)評級的東芯股份位居第一，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2024~2026年凈利增速平均值高達(dá)507.14%。該公司是中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

　　此外，晶豐明源、萬集科技、淳中科技、敏芯股份等公司機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2024~2026年凈利增速均值超100%。

　　機(jī)構(gòu)關(guān)注度高的公司未來業(yè)績兌現(xiàn)的可能性也相對更大。數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝機(jī)構(gòu)關(guān)注度居首，有17家機(jī)構(gòu)參與評級。公司為國內(nèi)少數(shù)在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的供應(yīng)商。此外，科德數(shù)控、美格智能、芯海科技、芯朋微等均有10多家機(jī)構(gòu)評級。