【民生計算機】CES前瞻:開啟十年硬件創新潮

【民生計算機】CES前瞻:開啟十年硬件創新潮
2024年01月08日 00:58 市場資訊

  本文來源:民生證券研究院計算機團隊

  大模型本地部署與新一輪交互變革將成為各類終端硬件創新主旋律之一。

  1月9日,國際消費電子展(CES)將于美國拉斯維加斯開幕,屆時會展出全球各類新型消費科技產品,業內預計今年將有更多的AI產品亮相。

  最近,民生證券計算機行業分析師提出,在本次大會上,大模型本地部署與新一輪交互變革將成為各類終端硬件創新主旋律之一,同時,或將成為未來十年硬件創新核心驅動力。

  智能芯片發展推動AIPC和AI手機落地

  當下智能芯片迎著AI大模型的應用需求激增而快速發展,新式智能芯片為AIPC和AI手機的研發、量產提供堅實硬件環境。Intel于2023年12月15日發布了第1代面向AI的酷睿Ultra處理器,高通推出了針對AI大模型的驍龍X Elite,AMD于12月7日官宣將在2024年初推出Ryzen 8050 APU,其性能將是上代APU的三倍。

  相較于普通PC、手機,AIPC和AI手機具有以下五大核心特:其一是它們可以運行經過壓縮和性能優化的個人大模型,其二是具備更強算力,可以支持CPU、GPU、NPU在內的異構計算,其三是具備更大的存儲,能夠容納更多個人全生命周期的數據并形成個人知識庫,為個人大模型的學習、訓練、推理、優化提供燃料,其四是具備更順暢的自然語言交互,甚至可以用語音、手勢進行互動,其五是具備更加可靠的安全和隱私保護。

  目前在AIPC方面,業內聯想首先于2023年年底推出第一代搭載Intel的Ultra處理器的ThinkPad X1 Carbon AI等多款AIPC產品。各大品牌商如惠普、鴻基、戴爾等官方也都公布了即將在CES2024發布自家的AIPC產品,2024的CES或將開啟2024年AIPC元年。

  在AI智能手機方面,根據Canalys機構預測顯示,2024年AI手機的出貨量將達到6000萬部。谷歌于今年10月份推出第一款內置人工智能的智能手機:Pixel 8 Pro。并且在年底推出了其首款Gemini多模態大模型,發布了Gemini API,預計在CES2024上谷歌會推出更多基于多模態大模型的手機應用。根據三星官方,將在其Galaxy旗艦手機當中引入其自研的大模型Galaxy AI,并將很快推出AI Live Translate Call功能,能夠為用戶提供個人翻譯服務,三星Galaxy S新系列將在CES上展示這項AI功能。

  汽車智能化提升,L3自動駕駛、車載AI Agent或成主旋律

  全球伴隨著智能AI化的普及,AI大模型的應用場景不斷擴張,終端覆蓋面延伸到汽車層,

  “AI大模型+汽車”的模式應運而生。這使得國內外對汽車的智能化的需求不斷提高,最直觀的智能化需求便是用戶的智能駕駛體驗。AI Agent及自動駕駛是當下智駕體驗的兩個重要的發展方向,其中AI Agent作為智能化駕駛助手,其可以為駕駛員提供定制化、私人化服務。同時,智駕用戶也對智能車型、智能車部件有了新要求。

  整車級OS的硬件實現方面,整車級的OS將AI大模型同智能車終端結合,為不同駕駛習慣、駕駛水平的用戶提供基于大模型的個人專屬服務,促進了車載AI Agent、自動駕駛的發展。中科創達于2023年底首創自研整車“滴水OS”,其集成了AI大模型和先進的計算架構,能夠支持高度復雜的駕駛和車內交互任務,其更加完整的功能、服務將在2024CES上全部展示。誠邁科技及其子公司智達誠遠也將在CES上展示其整車級操作系統-峰昇Fusion OS,公司充分研究“OS+大模型+終端硬件”模式,成功在搭載了高通8系列芯片平臺的創新硬件設備上實現了LLaMA-2 模型的穩定運行,同時目前1.0版本已經成功運行在了國內首款單SOC艙駕一體的硬件環境里。

  在智能車型、部件方面,作為智能車內核的新的整車智能OS帶動用戶對傳統汽車外殼的車型、部件產生智能化的要求。奔馳將在CES期間展出 CLA 級概念車和電動版 G 級 SUV 的原型車;本田將全球首發全新的純電車型;起亞將展出五款 PBV 概念車型;現代汽車將展示氫能源以及人工智能等技術;索尼可能會在展會上發布一款名為AFEELA的純電動汽車,該款車型采用簡潔流線型設計,并搭載了多項智能網聯汽車流行的外觀或功能配置,如無門把手、電子后視鏡以及激光雷達等,同時可以達到L3級別的自動駕駛水平。同時,在CES上值得關注采用全息光學元件的下一代顯示技術-車用透明顯示屏,它能夠清晰地將圖像投射到透明面板上,為駕駛員提供更大的開放性,同時還有高功率集成充電控制單元等創新的智能硬件出展。

  穿戴新式終端帶來人機交互范式升級

  AI大模型時代,用戶對人機互動范式已經不滿足于PC、手機,新式的可穿戴智能終端(MR、VR、AR設備)極大地擴展了人機交互的內容、場景、感受,創新性可穿戴設備帶來人機交互新范式,開辟了新式消費電子潮流。

  從吊墜Rewind Pendant到AI Pin,再從Meta Quest到Vision Pro,“AI+可穿戴”模式的人機交互范式的發展趨勢越發清晰,相關MR、VR產品發展迅猛。

  MR(混合現實技術)設備方面,蘋果Vision Pro官方公布已經明確2024年的100萬銷量目標,產品成熟,此次CES主要展示在其空間生態Vision OS 上的應用表現,以及在成品上是否存在繼續改進的方向。三星于2023年底疑似為其新款MR設備申請了新商標“Flex Magic”,同時三星或于CES上發布其MR設備,Galaxy Glass。國內創維集團在自研MR VST技術的基礎上推出了已經上市的MR一體機PANCAKE 1,其在清晰度、畸變、時延三個方面表現俱佳,公司將在CES2024上展示其最新成果-PANCAKE2,其采用了先進的Mrico-OLED屏幕,單目分辨率為4K,為用戶帶來極致的視覺體驗。

  VR(虛擬現實技術)設備方面,根據SONY官網表示,SONY會積極參加本次CES,或將在大會上推出更新PS VR3的相關內容。HTCVIVE官方于23年11月發布Vive Ultimate Tracker,此新款VR可以與HTCVIVE之前的VR達成無縫合作從而實現更優的VR體驗,HTCVIVE或將在CES上展示更多相關內容和提升。

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責任編輯:周唯

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