01

業(yè)績(jī)加速下滑的特種射頻芯片企業(yè)

臻鐳科技前身為設(shè)立于2015年9月的杭州臻鐳微波技術(shù)有限公司，公司2018年以股權(quán)置換方式收購(gòu)“航芯源”和“城芯科技”全部股權(quán)，其中航芯源成立于2015年2月，主營(yíng)高可靠性電源芯片；城芯科技成立于2016年3月，主營(yíng)射頻收發(fā)芯片、高速高精度ADC/DAC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器/數(shù)模轉(zhuǎn)換器）芯片。公司2020年完成股改并更名為臻鐳科技，2022年1月，公司正式登陸科創(chuàng)板。

公司成立以來，專注于高速高精度ADC/DAC業(yè)務(wù)及微系統(tǒng)模組業(yè)務(wù)，專注集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，產(chǎn)品及技術(shù)主要應(yīng)用于無線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等特種行業(yè)領(lǐng)域，近期重點(diǎn)拓展低軌商業(yè)衛(wèi)星等領(lǐng)域。

資料來源：公司公告

不過臻鐳科技于2023年開始進(jìn)入業(yè)績(jī)下行通道。

2023年，受終端市場(chǎng)景氣度疲軟、經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等宏觀因素的影響，全球乃至國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨較大壓力，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)較去年同期下降9.4%至5201億美金，公司所處的特種模擬及數(shù)字芯片細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模同樣受行業(yè)大環(huán)境影響，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也在加劇。

公告數(shù)據(jù)顯示，公司在2023年?duì)I收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基礎(chǔ)上，營(yíng)業(yè)成本同比大幅上漲61.13%，導(dǎo)致毛利率同比減少了4.76個(gè)百分點(diǎn)，再加上銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用分別同比大幅增長(zhǎng)39.74%、31.53%、59.13%，最終導(dǎo)致公司2023年歸母凈利潤(rùn)同比下滑32.72%至7248.04萬元。

2024年，公司盈利能力下滑態(tài)勢(shì)加速。

2024年，一方面受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、客戶需求變化導(dǎo)致公司各業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，毛利率同比再度下降5.58個(gè)百分點(diǎn)至84.11%；另一方面，在公司新建總部基地導(dǎo)致管理費(fèi)用繼續(xù)增加，新品研發(fā)及產(chǎn)品迭代研發(fā)導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增加，使得公司2024前三季度歸母凈利潤(rùn)同比下滑63.79%至1446.28萬元。其中單第三季度，公司扣除政府補(bǔ)貼等非經(jīng)營(yíng)性因素后的扣非歸母凈利潤(rùn)，繼續(xù)同比下滑38.98%，下跌態(tài)勢(shì)延續(xù)。

資料來源：公司公告

02

諸多風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)加壓

業(yè)績(jī)改善難言樂觀

首先就是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，臻鐳科技規(guī)模差距、后發(fā)劣勢(shì)等問題將被放大，公司毛利率下行、研發(fā)/銷售費(fèi)用上升或?qū)⒊蔀槌B(tài)。

隨著特種行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，政策放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入條件，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)增多，影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，或?qū)砉臼姓悸氏陆狄约懊氏禄娘L(fēng)險(xiǎn)。要知道的是，目前全球模擬芯片市場(chǎng)以德州儀器、亞德諾為代表的國(guó)際大廠占據(jù)主要份額，國(guó)際龍頭模擬芯片企業(yè)經(jīng)歷幾十年的發(fā)展形成了大而全的產(chǎn)品形態(tài)，且不間斷的企業(yè)并購(gòu)使得大企業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作為模擬芯片市場(chǎng)的新興力量，產(chǎn)品數(shù)量還較為單一，體量較小、產(chǎn)品性能仍有差距。

此背景下，公司研發(fā)費(fèi)用率已經(jīng)從2021年的21.26%增至了2024年前三季度的51.86%，飆升態(tài)勢(shì)顯著，未來還將持續(xù)影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

而且公司研發(fā)依靠經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)進(jìn)行持續(xù)的迭代演進(jìn)。在未來經(jīng)營(yíng)發(fā)展的過程中，一旦公司骨干研發(fā)人員大量流失，且公司新人研發(fā)人員未能成長(zhǎng)，將導(dǎo)致公司無法組建起與業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展相匹配的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，影響公司的產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新能力，進(jìn)一步對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

另外考慮到公司主要原材料和零部件通過外購(gòu)或外協(xié)方式取得，如果經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期，公司供應(yīng)商的供應(yīng)能力可能受到影響，進(jìn)而可能影響公司的經(jīng)營(yíng)成果。同時(shí)美國(guó)針對(duì)我國(guó)科技領(lǐng)域特別是半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁升級(jí)，若公司部分上游供應(yīng)商受影響，無法繼續(xù)向公司提供晶圓或封裝加工服務(wù)，也將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)造成不利影響。

此外新客戶拓展難和訂單不連續(xù)，也是公司要頭疼的問題。

由于公司下游客戶主要以國(guó)防科工集團(tuán)的下屬單位為主，使得公司以同一集團(tuán)合并口徑的客戶集中度相對(duì)較高，公司2023年度前五大合并客戶收入占比為70.28%。如果未來公司下游特種行業(yè)領(lǐng)域客戶對(duì)射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等產(chǎn)品的需求發(fā)生變化，且公司無法及時(shí)拓展新的客戶或業(yè)務(wù)的，則將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)產(chǎn)生不利影響。

值得注意的是，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于特種行業(yè)領(lǐng)域，客戶對(duì)芯片需求具有多品種、小批量的特點(diǎn)，客戶訂單存在一定的隨機(jī)性。公司客戶的訂單在一定程度上會(huì)受到年度國(guó)防預(yù)算和終端需求下達(dá)時(shí)間等因素的影響，可能存在突發(fā)訂單增加或延遲的情況。客戶訂單的波動(dòng)將導(dǎo)致公司交付產(chǎn)品或服務(wù)的時(shí)間具有不確定性，從而影響公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

較高大客戶集中度加上訂單隨機(jī)性雙重影響下，公司未來業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)將進(jìn)一步加大。

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