年末，半導體行業中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購潮。
據統計，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購事件高達2200多起。其中，半導體領域的并購事件最多，達到197起。引人矚目跨界并購如“溫州鞋王”跨界收購無錫芯片公司：奧康國際發布公告稱，籌劃購買聯和存儲科技（江蘇）有限公司股權。
并購的喧鬧之外，則是IPO審核的“寒冬”。在證監會階段性收緊IPO的情況下，2024年IPO的審核趨嚴。
今年以來，A股市場已有425家擬上市企業終止IPO（包括主動撤回、審核不通過、終止審查及其他），主動撤回的比例超過了96%，達到408家。要知道，2023年全年終止IPO的公司也只有284家。
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。
01
“闖關”IPO失敗的芯片企業們
今年有多起半導體并購案的標的公司，都曾嘗試過IPO。
蘇州賽芯，IPO“敗”
兆易創新宣布，擬于石溪資本、合肥國投、合肥產投共同以現金方式收購蘇州賽芯70%的股份，交易總額高達5.81億元。蘇州賽芯此前有過一段長達兩年的IPO籌備之路，直至去年4月宣布終止。
蘇州賽芯早在2020年就踏上了IPO之路，并在2022年初完成一筆2.15億元的Pre-IPO輪融資。當年6月，蘇州賽芯IPO申請獲科創板受理，不到一個月便進入問詢階段，十分迅速。
但在迅速地問詢之后，蘇州賽芯IPO便進入停滯狀態，直到去年4月宣布撤回申請，終止了在二級市場的上市計劃。
云英谷，IPO“敗”
12月，匯頂科技發布了公告稱，擬通過發行股份及支付現金的方式購買云英谷科技100%股份。
在收購公告前，云英谷已經歷了12輪融資。在2023年以前，更是投資市場上的“香餑餑”。此前，陸續入股的投資方有像紅杉中國、啟明創投、北極光創投這樣的知名市場化機構，還有小米產投、哈勃投資、中芯聚源、京東方以及高通中國等產業資本。
云英谷科技也曾經對IPO發起過沖刺。2023年1月，證監會披露了中金公司關于云英谷首次公開發行股票并上市輔導備案報告。但此后，云英谷科技的IPO之路再無新動態傳出。
富樂華，IPO“敗”
富樂德公告，擬收購其控股股東旗下控股子公司富樂華100%的股份。富樂華，曾是紅極一時的明星項目，富樂華背后站著59位股東，其中多數為機構投資人。專注于功率半導體覆銅陶瓷載板的研發、設計、生產與銷售，是國內外少數實現全流程自制的覆銅陶瓷載板生產商。從財務數據上看，富樂華在2024年上半年的營業收入和凈利潤均遠超富樂德。
富樂華在2022年就進行過上市輔導，到了2023年3月，富樂華披露了第五期上市輔導進展。然而，后續富樂華并未繼續其IPO進程，而是在2023年4月撤回了輔導申請，不了了之。
奧拉股份，IPO“敗”
雙成藥業發布公告稱，公司擬通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式購買寧波奧拉半導體股份有限公司（以下簡稱“奧拉股份”）100%股份。
起初，奧拉股份是打算去科創板獨立上市。2022年11月，奧拉股份遞交招股書，計劃首發融資30億元，期間經歷了交易所多輪問詢。今年5月，奧拉股份撤回申請材料，終止了IPO進程。按照IPO前最后一輪融資計算，奧拉股份的估值高達100億元。
先導電科，IPO“敗”
光智科技收購先導電技100%股權，采用現金和股份支付的方式進行對價支付。先導電科主要產品系濺射靶材、蒸鍍材料和高純金屬及化合物，可用于顯示面板、光伏、半導體等行業。先導電科目前已成為國內具備相當規模和影響力的靶材供應商之一。
2021年底，比亞迪公布對外投資情況，與中石化資本等多名股東，新增投資先導電科。2022年9月，先導電科宣布，完成45億元B輪融資。B輪融資后，先導電科的估值超過100億元。早在今年2月，先導電科就向江蘇證監局遞交IPO輔導申請，但此后便再無進一步消息。
再如，高凌信息擬購買欣諾通信71.98%股權。2023年6月，欣諾通信披露科創板IPO招股說明書。在經歷了一輪問詢后，今年6月欣諾通信主動撤回IPO申請。
事實上，越來越多“闖關”IPO失敗的企業走向了被并購之路。
02
半導體行業，“內卷”轉身
一些變化正在發生。
年末，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在發布的《中國芯片設計業要自強不息》的主旨報告中，痛批中國芯片設計業“內卷”亂象。
對比有三個突出的變化：
一、產業集中度不高的情況沒有改變。十大設計企業增長乏力、對行業整體進步的貢獻變小，中國芯片設計業的年增長率*次低于全球半導體的增長。
二、當前產業存在一些企業亂象問題，在資本的拱火下，近年來高投入引發的高估值和人才搶奪導致的高薪，已經讓相當一部分企業面臨資金緊張、融資困難等問題。
三、極卷賽道依然極卷。通信芯片和消費類電子芯片的份額占了全部銷售的68.48％，超過2/3，我國芯片產品的總體水平還處在中低端。一些企業進行不講規則的惡性競爭，包括不計成本的低價競爭、利用市場壟斷地位的惡意殺價、對競爭對手的殘酷打壓等，帶給產業的沒有優化，全是內耗。
此前一家半導體企業往往是通過一輪又一輪的融資，將公司推至數十億乃至百億估值，最終IPO上市，背后股東獲得超額回報退出，因此很長一段時間以來大家對并購的積極性并不高。
但在證監會階段性收緊IPO節奏下，半導體企業IPO進度普遍放緩，2024年IPO審核趨嚴，甚至出現扎堆撤單潮。
2024年10月至今，已有5家涉及半導體、物聯網領域的企業宣布IPO終止，包括深圳飛驤科技股份有限公司、廣州致遠電子股份有限公司、曠視科技有限公司、深圳市睿聯技術股份有限公司、杭州飛仕得科技股份有限公司。
在A股IPO上市通道收窄之后，諸多芯片設計公司創始團隊必須要認識到絕大多數公司是無法上市的。
從“新國九條”提出支持上市公司并購重組、產業鏈整合；到“科創板八條”提高并購重組估值包容性；“創投17條”提出拓寬并購重組退出渠道；再到扶持力度*的“并購六條”發布……
現在，上海已經提出要力爭到2027年，落地一批重點行業代表性并購案例，在集成電路等重點產業領域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司。同時，提出用好100億元集成電路設計產業并購基金。
北京自2020年設立北京集成電路裝備產業投資并購基金之后，北京市相關國資背景公司，又計劃共同設立總規模達30億元的北京集成電路裝備產業投資并購二期基金。
IPO受阻，手里明星項目的高估值泡沫正在破裂，項目方、投資人也開始主動接受并購，尋求落袋為安。而通過并購，可以實現我國半導體資源集中和產業鏈、技術、人才的整合，未來有望出現更多大型或超大型的半導體集團，進一步加強我國在全球半導體市場的技術話語權。
如前文提到“賣身”給匯頂科技的云英谷，無論是從創始團隊背景，還是估值情況以及市場地位而言，云英谷科技都可以稱得上是明星項目。
從體量上看，云英谷科技是顯示驅動芯片細分領域的頭部項目，但顯示驅動芯片領域市場格局較為分散，且公司之間差異化并不明顯。目前國內做DDIC的企業，微觀來看每家會有所區別，比如有OLED或者LCD等。達到一定體量的公司市場上已經有5、6家了。而真正高階的DDIC目前國產廠商中還沒有完全能實現的。
在當前國內從事DDIC的企業中，從微觀看，每家有所不同，比如有的專注OLED、有的專注LCD。已經形成一定規模的也有5、6家。但真正高階的DDIC目前國產廠商中還沒有完全能實現的。
面對國內外同行的分散性競爭時，卷價格就成為廠商搶占市場的慣用策略。此前，云英谷科技的創始人、實控人顧晶在一次公開演講中也提到了對卷低價的看法，其認為“便宜”在半導體行業屬于“偽命題”，“有量就不可能成本低，可能賣得便宜，賣得便宜就意味著利潤薄，利潤薄就意味著研發投入不足，芯片是需要一代一代一代做的。”
云英谷作為明星項目選擇放棄獨立上市，轉而賣身上市公司，這其中未必沒有避免國內半導體過度“內卷”的考慮。
也有半導體業內人士分析此事，認為：“目前的監管態度相對明確，一是要改變公司必須奔著IPO走的固定思維，二則是二級市場不太歡迎內卷型企業，哪怕這類企業有著不錯的財務指標。”
細看今年披露的半導體并購事件中，半導體材料和模擬芯片占比最多。模擬芯片的并購方都來自電源管理、信號鏈或功率IC方面，如宏微科技收購常州棉創電子100%股權，納芯微10億元全資收購麥歌恩，鍇威特增資眾享科技獲51%股權，晶華微收購智芯微部分股權，希荻微接連并購Zinitix和誠芯微股權。
還有7家半導體材料公司發起并購，硅片廠商有立昂微、TCL中環和有研硅；制造設備提供原材料廠商中巨芯和艾森股份；半導體封裝材料廠商華海誠科。
這些標的企業的核心業務大多集中于半導體產業中上游，本身存在競爭激烈、布局分散等問題。并購的背景下，能夠提升產業集中度和資源配置效率，助力半導體產業強鏈補鏈、做大做強。
03
結語
無疑，半導體設計賽道閉著眼投資就能賺錢的時代正式宣告結束了。
這也將篩掉大量缺乏競爭力的參與者，促進市場回歸良性發展，倒逼股權投資機構應在比拼賽道布局之外，注重比拼賽手的內涵價值，需要扭轉“重投前，輕投后”的現狀，回歸價值投資本身。
明年將是一個特別的年份。
2021年以來，包括清華大學、北京大學、華中科技大學等在內的超13所高校成立了集成電路學院和研究院等，如果這些學院采用四年本科學制，到明年，我國半導體產業將迎來*次大批量專業對口的“芯片畢業生”。
那么，這個產業能足夠吸納這些畢業生，并且兌付當年承諾的職業人生價值嗎？
任何行業巨頭的出現，都離不開并購這個最為普遍的手段，半導體行業也一樣。喧囂之下的并購整合，要解決產業出清整合問題。當前政策利好半導體行業并購重組，降低了企業的并購成本，提升了并購效率，加速行業整合。
我國半導體行業正在進入做大做強的階段，在未來一段時間，中國是否會在不同領域出現更多大型和超大型的半導體集團？
這一幕令人期待。
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