轉自：安徽經濟網

在銅箔行業面臨市場需求下滑的嚴峻挑戰下，坐落于安徽省池州市經濟開發區的安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱“銅冠銅箔”）憑借自主創新，加大研發力度，成功研發出HVLP系列銅箔，并成功推廣至行業名企，有效替代了關鍵領域的進口材料。

近年來，面對復雜多變的市場環境，銅冠銅箔迎難而上，加大了在研發領域的投入。公司自主開發的HVLP系列銅箔，以其獨特的性能優勢，在5G通訊和人工智能領域展現出了廣闊的應用前景。銅冠銅箔研發中心副主任李大雙介紹，HVLP銅箔表面輪廓度遠低于常規銅箔，也稱作極低輪廓銅箔，能夠在高速傳輸中減少損耗，提升信號質量。在電子顯微鏡下，常規銅箔表面如同起伏的丘陵，而HVLP銅箔則像一片平坦的平原，這一轉變意味著傳輸效率的大幅提升。

李大雙回憶，2018年底，為了打破國外企業在高端銅箔市場的壟斷，銅冠銅箔制定了攻堅計劃，全力投入5G通訊用HVLP銅箔的研發。經過團隊的不懈努力，創新采用“全產業鏈聯合+產學研”的合作模式，與國內通訊企業、高校及科研院所攜手共進，終于在2022年成功研發出具有自主知識產權的HVLP銅箔成套關鍵制備技術。該技術使銅箔在電性能、耐熱性和抗剝離條件等方面達到了國際先進水平，填補了國內空白，并實現了量產。

在成功研發出HVLP銅箔后，銅冠銅箔并未止步，繼續向更高性能的HVLP2銅箔發起挑戰。HVLP2銅箔的粗糙度比上一代產品降低了20%，這對研發和生產都提出了更高要求。為了確保銅箔能平穩穿過傳導輥，公司研發和生產部門緊密合作，解決了粗糙度工藝問題，并對設備進行了改造。

經過兩年多的努力，銅冠銅箔再次取得技術突破。HVLP2銅箔的關鍵技術指標已達到國際領先水平，并成功出口國際市場。今年8月，HVLP銅箔系列產品月銷量成功突破百噸大關，標志著銅冠銅箔在高端銅箔市場的競爭力顯著提升。

銅冠銅箔總經理印大維表示，從“0”到“1”是研發突破，從“1”到“100”是成果轉化。為了進一步拓展市場，公司將持續推出更高等級、更好性能的銅箔產品。目前，公司已接到一些HVLP3銅箔訂單，正在有序組織生產。未來，銅冠銅箔將繼續加大研發投入，深化與產業鏈伙伴的合作，建立健全全流程開發體系，推動技術創新和產品升級。同時，積極拓展國際市場，提升在全球銅箔行業的競爭力和影響力，為發展新質生產力注入強勁動能。

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