11月7日消息，臺(tái)積電（TSMC）和格羅方德（GlobalFoundries）已完成關(guān)于美國芯片法案（Chips Act）數(shù)十億美元補(bǔ)助和貸款的最終談判。這些協(xié)議是今年早些時(shí)候宣布的，當(dāng)時(shí)正值拜登政府急于在1月任期結(jié)束前將芯片法案資金發(fā)放到位，用于支持美國工廠的建設(shè)。美國官員預(yù)計(jì)將在未來幾周內(nèi)宣布這些協(xié)議。
（本文來自第一財(cái)經(jīng)）
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責(zé)任編輯：陳鈺嘉
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