轉自：證券時報·e公司
e公司訊，中金公司研報認為，展望2023年，隨著行業供需的進一步修復，芯片設計等部分產業鏈環節有望率先觸底，并在下半年迎來復蘇。中長期來看，半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉向AIoT、電動汽車、服務器、新能源、工業等領域，新一輪芯片設計創新周期與國產替代周期有望開啟。目前國內公司在設備、材料以及EDA工具（含IP）等上游領域快速突破，帶來更多投資機會。
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