經歷多年高速增長的中國集成電路設計產業(yè)2007年步入低谷，增長率只有百分之十多一點。雖然依托于世界最大的電子產品制造基地，中國集成電路設計業(yè)擁有光明前景，但是相比集成電路市場，中國集成電路設計業(yè)的市場份額仍然太小。整個產業(yè)呈現(xiàn)出缺乏龍頭企業(yè)、產品市場競爭力差等特點。目前，中國已有500多家集成電路設計公司，企業(yè)數(shù)量比全世界集成電路設計公司之和還多，企業(yè)質量參差不齊，亟待整合。2008年將是對前幾年連續(xù)投資的收獲盤整期，盤整必定會帶動新一輪的高速增長，不同的企業(yè)也會面臨不同的未來。

　　銀聯(lián)信分析：

　　一、中國集成電路設計產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　前幾年IC設計業(yè)的高速增長主要得益于SIM卡、身份卡、MP3等市場的拉動。隨著這些業(yè)務的逐漸飽和，IC設計企業(yè)尤其是龍頭企業(yè)的盈利能力出現(xiàn)了下降。究其原因主要有以下三點：

　　1、過分重視技術，忽略市場

　　在IC設計領域，人們往往強調高技術水平的產品，認為技術領先就可以占據(jù)市場，一味追求技術領先，未將科研成果轉化為生產力。但是，國際巨頭如像TI、Broadcom甚至臺灣聯(lián)發(fā)科有足夠的實力吞并任何可能潛在的技術領先者。中國IC設計企業(yè)如果寄希望于通過自身發(fā)展突破這些跨國公司壟斷是十分困難的。

　　況且技術領先本身就有領先周期，沒有市場的導引和深入，再好的產品也不能獲得客戶的認可，如果不能趕在市場崛起之前壟斷市場，即使技術領先也往往會成為市場的犧牲品。中國有些IC設計企業(yè)擁有好的技術，沒有好的業(yè)績的原因也就在此。

　　2、只有拳頭產品，產品單一

　　許多集成電路設計企業(yè)起步階段均靠一種拳頭產品，在后續(xù)的發(fā)展中，自主創(chuàng)新能力跟不上市場迅速變化的要求，拿不出更多的新產品去開拓市場，僅憑一些“吃老本”的產品來維系企業(yè)的生存，價格戰(zhàn)成了唯一的、也是最低層次的競爭手段，進入惡性循環(huán)。

　　3、過分依靠政府扶持，與市場需求脫軌

　　由于集成電路設計業(yè)是國際重點扶植產業(yè)，每年都有大筆的政府集成電路扶植基金被投入到所謂的“國際先進水平項目”，所以集成電路設計業(yè)的發(fā)展過分依賴于政策扶植，一批企業(yè)老盯著政府項目、政府基金，難以取得良好的業(yè)績。

　　二、未來中國集成電路設計產業(yè)發(fā)展方向

　　中國擁有巨大的電子產品消費能力，并且是世界最大的電子制造基地，毫無疑問，集成電路設計業(yè)在中國有良好的前景。適時調整思路，是中國集成電路設計業(yè)崛起的關鍵：

　　1、建立多方業(yè)務，實現(xiàn)業(yè)務多元化

　　任何產品都有生命周期，要長久發(fā)展，多元化是必然之路。只有緊扣市場需求，不斷豐富產品線，才能在業(yè)績上不斷提升。

　　中國IC設計企業(yè)應立足本土優(yōu)勢領域，如政府采購、IC卡、多媒體、動漫文化、新型能源等，加強創(chuàng)新能力，實現(xiàn)業(yè)務多元化。樹立本土技術、產品和應用標準，搶占市場先機。培育集成電路設計企業(yè)與電子整機生產企業(yè)經常性溝通聯(lián)系和產品技術供需交流的渠道，通過電子整機生產企業(yè)的發(fā)展需求帶動集成電路設計業(yè)的發(fā)展，努力實現(xiàn)電子整機產品集成電路設計本地化，提升產品競爭力。

　　2、立足自身狀況，進行技術創(chuàng)新

　　如今，IC(集成電路)制造技術進步的代價越來越大，產業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術創(chuàng)新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。

　　一方面，目前，半導體工藝技術已接近極限，國際上采用90納米技術已是主流，65納米的項目也有100多個，少數(shù)公司已切入45納米技術，而中國本土公司目前90納米和65納米的項目還非常少見。中國設計公司應與全球領先公司合作，大幅度提升自己的技術能力。積極參與國際化競爭，通過開拓國際市場把規(guī)模做大。

　　另一方面，近年來，全球0.16微米以下工藝產能迅速增長。中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業(yè)在技術上的差距，持續(xù)投資以增強創(chuàng)新能力是本土集成電路設計企業(yè)的必然選擇。

　　如今，半導體產業(yè)垂直分工日益細化，晶圓代工廠與IC設計公司彼此間的領域劃分也相當分明。工藝制程技術的檔次越高，集成電路產品設計與制造、封測各環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性要求也就越高。先進工藝需要設計公司、晶圓廠共同定義工藝要求，并將產品參數(shù)優(yōu)化放到首位。IC設計公司應與各環(huán)節(jié)企業(yè)有效溝通，提高技術進步。