新浪科技訊 北京時間3月25日早間消息，據(jù)報道，在轉(zhuǎn)讓給英偉達的交易失敗之后，日本軟銀集團正準備讓旗下的英國芯片設計公司ARM獨立上市，消息人士透露，軟銀集團希望在上市過程中獲得ARM的600億美元估值，這一估值目標也超過了給英偉達的轉(zhuǎn)讓價格。

　　該不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM將進行一次貸款融資，軟銀集團將邀請高盛集團、摩根大通銀行和日本瑞穗金融集團來輔佐這次貸款融資交易。而此次幫助ARM貸款融資的三家金融機構(gòu)，未來也極有可能擔任上市交易的承銷商，不過消息人士表示，上市承銷商的名單尚未最終確定，也有可能會增加其他的投資銀行。

　　2016年，日本軟銀集團斥資320億美元買下了ARM公司，但后來又決定變賣。外媒指出，600億美元的估值目標，對于軟銀集團掌門人孫正義來說是一次賭博。

　　之前，軟銀集團和美國半導體巨頭英偉達達成了400億美元收購ARM的協(xié)議，然而，這一交易在全世界許多國家遭到了監(jiān)管機構(gòu)的反壟斷壓力，最終交易流產(chǎn)。600億美元的估值目標，意味著軟銀集團需要勸說參與上市投資的金融機構(gòu)，ARM配得上比其他半導體同行更高的市盈率和估值水平。

　　消息人士也表示，ARM的估值還是個未知數(shù)，取決于多個因素，其中包括資本市場表現(xiàn)。

　　在全球新冠疫情期間，半導體公司股票出現(xiàn)了一片大漲的局面。主要原因是在家工作推升了對電子產(chǎn)品的需求，拉動了芯片市場，然而這種需求可能會伴隨著新冠疫情的緩解逐步降溫。據(jù)悉，行業(yè)頗具代表性的“費城股票交易所半導體指數(shù)”今年以來已經(jīng)下跌了11%。

　　對于ARM上市估值的消息，軟銀集團、ARM、高盛集團、摩根大通、瑞穗集團均沒有對媒體發(fā)表評論。

　　和其他半導體公司不同，ARM并不生產(chǎn)最終的芯片，而是把半導體的一些關(guān)鍵技術(shù)和設計方案授權(quán)給其他芯片公司，讓他們設計和銷售所在行業(yè)的定制芯片。

　　不過，ARM無處不在的影響力，背后有一個因素卻是他們的授權(quán)費相對較低。每年，全世界有價值數(shù)百億美元的的芯片采用了ARM的設計方案和技術(shù)，然而該公司年收入僅為26億美元，銷售收入只有英特爾等半導體巨頭的九牛一毛。如果根據(jù)半導體上市公司的平均市銷率（資本市值和銷售收入的比值），ARM的正常估值還不到300億美元。

　　2020年9月，軟銀集團和英偉達正式對外宣布了轉(zhuǎn)讓交易，然而這一交易迅速面臨了監(jiān)管部門的反對壓力。ARM的許多授權(quán)大客戶反對轉(zhuǎn)讓交易，多個國家的反壟斷部門開始審查交易。去年底，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會正式提出訴訟，反對這一轉(zhuǎn)讓計劃，隨后這一交易開始土崩瓦解，上個月，英偉達正式宣布放棄收購ARM。

　　隨后，軟銀集團開始執(zhí)行備份計劃，那就是讓ARM獨立上市，通過上市退出獲得收購的投資回報。

　　據(jù)報道，在接下來的上市和路演中，軟銀集團和投資銀行承銷商將會強調(diào)，ARM不應該按照一個普通的半導體公司來估值，另外，ARM正在聚焦高附加值的芯片設計方案（比如可用來設計每一片售價數(shù)千美元的服務器芯片），可能提升未來的營收或利潤。

　　軟銀集團之前表示，計劃在本財政年度（明年三月底結(jié)束）完成ARM的上市任務。另外，對于“老油條”孫正義（今年64歲，40年前創(chuàng)辦軟銀集團）來說，在獲得上市承銷商授權(quán)之前，讓投資銀行提供保證金貸款已經(jīng)成為他一直以來的做法，這一手段可以測試承銷商承擔風險的胃口有多大。

　　據(jù)報道，2018年，在日本電信業(yè)務“軟銀公司”上市之前，軟銀集團也曾從一些金融機構(gòu)獲得了對軟銀愿景基金90億美元的貸款承諾。去年，軟銀集團持股的韓國電子商務巨頭Coupang以及美國餐飲外賣公司DoorDash上市，愿景基金也安排了類似的承銷商保證金貸款。