國產(chǎn)芯片迎來重大突破。

11月10日，武漢經(jīng)開區(qū)官微發(fā)布消息，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30，填補國內(nèi)空白。據(jù)介紹，這是一款從設(shè)計到制造全流程國產(chǎn)化的車規(guī)級智能高邊驅(qū)動芯片，目前已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

據(jù)悉，車規(guī)級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。從汽車芯片細(xì)分市場來看，增長潛力較大的有車規(guī)MCU芯片、SoC芯片、存儲芯片等。

其中，車規(guī)MCU芯片是汽車信息運算處理的核心部件，廣泛應(yīng)用于汽車各大系統(tǒng)。據(jù)蓋世汽車研究院，目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷，2023年TOP5廠商市占率約90%。國內(nèi)車規(guī)MCU芯片企業(yè)正在快速成長，并切入智駕、底盤、動力等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。

芯片大消息

據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息，11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30，填補國內(nèi)空白。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，湖北省科技廳、武漢經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人等嘉賓出席大會，見證了DF30芯片及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS（操作系統(tǒng)）與MCAL（微控制器抽象層）發(fā)布。

據(jù)介紹，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴(yán)格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了該領(lǐng)域國內(nèi)空白。

另據(jù)東風(fēng)汽車研發(fā)總院官微，會議頒發(fā)了東風(fēng)高邊驅(qū)動芯片車規(guī)認(rèn)證證書。據(jù)介紹，這是一款從設(shè)計到制造全流程國產(chǎn)化的車規(guī)級智能高邊驅(qū)動芯片，廣泛用于汽車12V接地負(fù)載應(yīng)用中，配有兩路獨立輸出通道，提供了過壓保護、過流保護、過溫保護等多種智能保護和診斷功能，目前已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

汽車芯片是推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一。2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，加速創(chuàng)新成果突破。

創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來，受到行業(yè)廣泛關(guān)注，成員單位已擴展至44家，涉及領(lǐng)域覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項。聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

未來，創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)立足湖北，聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進一步吸引接納全球優(yōu)勢單位，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體。

汽車芯片賽道爆發(fā)

車規(guī)級芯片通常指汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。從汽車芯片細(xì)分市場來看，增長潛力較大的有車規(guī)MCU芯片、SoC芯片、存儲芯片、通信芯片、模擬芯片等。

其中，車規(guī)MCU芯片是汽車信息運算處理的核心部件，廣泛應(yīng)用于汽車各大系統(tǒng)。據(jù)蓋世汽車研究院，目前全球汽車MCU高端市場仍被外資廠商壟斷，2023年TOP5廠商市占率約90%。

目前，英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等國際大廠都在推動車規(guī)MCU往更先進制程、更高算力和更高集成度等方向升級，以滿足未來汽車跨域高性能MCU芯片的市場需求。國內(nèi)車規(guī)MCU芯片企業(yè)也正在快速成長，并切入智駕、底盤、動力等中高端應(yīng)用領(lǐng)域。

新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展給車規(guī)級芯片帶來了新的發(fā)展機遇。隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車功能不斷豐富，汽車單車芯片的數(shù)量和價值也將持續(xù)增長，如具備L3級自動駕駛功能的純電動車相較于L1級自動駕駛的燃油車的單車芯片數(shù)量增加了200—300顆，單車價值增加約124%。

隨著我國將智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、集成電路等納入國家發(fā)展戰(zhàn)略，我國汽車芯片的發(fā)展進入提速階段。

從政策端看，多地政府針對汽車芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)培育出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，支持和鼓勵車規(guī)級芯片發(fā)展。

從產(chǎn)業(yè)端看，我國芯片產(chǎn)業(yè)布局車規(guī)芯片的企業(yè)相對完善，不同汽車芯片國產(chǎn)化率從不到5%到20%左右，尤其是在功率半導(dǎo)體、計算控制芯片等領(lǐng)域國產(chǎn)化率相對較高。

從應(yīng)用端看，我國車企正加快通過投資、合資、自主研發(fā)等途徑來構(gòu)建安全和成本可控的芯片供應(yīng)鏈。其中，上汽集團規(guī)劃2025年國產(chǎn)芯片占比力爭達到30%，東風(fēng)集團表示到2025年將實現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率60%，理想汽車芯片的國產(chǎn)化率已超過25%。

蓋世汽車研究院認(rèn)為，在汽車新四化趨勢逐漸明確的背景下，汽車芯片整體市場將保持增長，預(yù)計2030年全球市場規(guī)模超千億美元。從市場格局來看，目前汽車芯片市場仍由國外企業(yè)主導(dǎo)，2023年全球汽車芯片市場TOP12都為國外廠商，TOP12市占率為77.2%。

2023年下半年開始，汽車進入庫存調(diào)整模式，部分汽車芯片供應(yīng)得到緩解，部分汽車芯片仍然緊俏，交期不斷拉長。從長期來看，隨著單車搭載芯片價值量的提升，以及新能源汽車規(guī)模的不斷增長，汽車芯片市場仍保持增長狀態(tài)。

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