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來源：硬AI
AI熱潮下，市場對高性能芯片的需求激增。一家相對鮮為人知的芯片設備公司Towa股價“借此東風”1年內暴漲390%，凸顯了AI熱潮對半導體供應鏈的直接影響。
芯片模塑是芯片制造過程中的關鍵環節，日本東和公司（Towa Corporation）憑借創新技術和專利，在芯片模塑技術領域控制著全球三分之二市場份額。而且，該公司與SK海力士、三星電子等大客戶建立了穩固的合作關系，部分設備毛利率達50%。此外，Towa公司具備獨特的專利技術，不僅提升了芯片性能，同時有效降低了不良率。
隨著對高帶寬內存芯片需求的增加，東和公司預計其技術和產品的需求將進一步增長。
東和公司業務是什么？
公開資料顯示，東和公司是一家位于京都郊外、成立于1979年的企業，以其在半導體封裝技術領域的創新而聞名。
根據研究公司TechInsights的最新報告，Towa公司如今控制著全球三分之二的芯片模塑設備市場，這是芯片制造過程中的關鍵環節。
在芯片模塑步驟中，Towa負責將芯片晶體和線路用樹脂封裝，以保護它們免受灰塵、濕氣和沖擊的侵害，使它們能夠安全堆疊，這是制造高性能芯片的重要環節。
這一技術對于提高GPU的能力尤為重要，比如英偉達生產的高性能GPU，需要能夠安全堆疊在一起的高質量芯片。通過保護芯片免受損壞，芯片模塑過程使這些高端GPU能夠更有效地執行復雜計算，從而更好地訓練AI模型。
芯片模塑設備市場雖然只是整個半導體制造過程中的一個小部分，但它對于芯片的生產來說至關重要。
有分析指出，隨著AI和高性能計算的不斷進步，Towa公司的增長空間也水漲船高。
Towa的CEO岡田博一（Hirokazu Okada）在一次采訪中提到：“我們的客戶表示，如果沒有我們的技術，他們就無法制造高端芯片，特別是用于生成性AI的芯片。對于高端芯片的模塑設備，Towa幾乎占據了全球市場100%的市場份額。”
他提到：“預計明年將全面生產高帶寬存儲芯片，我們才剛剛開始。”這意味著隨著對高帶寬內存芯片需求的增加，東和公司預計其技術和產品的需求將進一步增長。
東和公司的競爭優勢是什么？
據悉，Towa公司因其關鍵的專利技術和與主要客戶之間的深厚聯系而在市場上占據獨特地位。
一言研究所（Ichiyoshi Research Institute）的大澤光弘（Mitsuhiro Osawa）表示，其他公司嘗試開發競爭技術，但由于東和擁有關鍵專利和與主要客戶的深入聯系，其他競爭者仿佛沒有辦法模仿Towa公司。
客戶方面，現在，隨著SK海力士、三星電子和美光科技等客戶購買這家日本制造商的壓縮模塑工具，Towa公司的市場地位正在加強。
數據顯示，自去年夏天以來，SK海力士和三星總共訂購了22臺這樣的機器。每臺機器的成本約為3億日元（約合200萬美元），某些機器的毛利率超過50%。
專利技術方面，Towa公司技術創新推動半導體封裝行業進步。自1979年成立以來，Towa公司一直在芯片生產技術領域引領創新。該公司擁有的專利技術涵蓋了一種將芯片浸入樹脂中的方法，這種方法比傳統的向芯片上倒樹脂的方式使用更少的材料，并且可以生產更薄的芯片封裝。這一進步不僅降低了材料消耗，還通過封裝厚度減少而提升了芯片性能，同時有效降低了不良率。
Towa的創新不止于此。公司正在準備其下一代產品的開發，該產品預計將制造成本降低至50%同時使處理速度翻倍。這項技術的突破預期不僅將減少電子設備的整體成本，還將顯著提升半導體制造的效率，使得高端內存芯片在AI等領域的應用更加廣泛。據報道，這款新產品的開發已接近尾聲，客戶不久后即可測試其性能。預計到2028年，該產品將開始大規模生產。
在芯片封裝技術方面，特別是在芯片的真空密封技術上，Towa展現了其行業領導地位，成功開發出一種不產生氣泡的密封方法，這對提高芯片質量和性能至關重要。
雖然東和在壓縮模塑領域獨樹一幟，但在更廣泛的半導體封裝設備市場上，其競爭對手包括位于長野的Apic Yamada Corp．和新加坡的ASMPT Group。
有分析指出，盡管面臨市場競爭，Towa憑借其創新的技術、專利保護以及與主要客戶的穩固合作關系，在壓縮模塑技術領域保持了其無可匹敵的地位。Towa的技術創新和持續進步為半導體行業的發展注入了新動力，預示著更高性能、更低成本的電子設備即將到來。
東和公司的未來發展計劃是什么？
Towa的目標是到2032年將年收入在10年內翻一番，達到100億日元。為了實現這一目標，岡田博一表示，該公司正在考慮擴大產能，以創造約750億日元的額外收入。
岡田說：“我們對那些必須通過降價來競爭的市場不感興趣。”這一聲明表明東和公司更傾向于在技術創新和產品質量上競爭，而不是參與價格戰。
市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。
責任編輯：王許寧
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