如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自tomshardware，謝謝。

認為 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 很大嗎？再想一想：臺積電 在北美技術研討會上宣布，該公司正在開發其晶圓上芯片（CoWoS）封裝技術的一個版本，該技術將使系統級封裝（SiP）的尺寸增大兩倍以上 。代工廠預計，這些將使用 120x120mm 的巨大封裝，并消耗千瓦的功率。

最新版本的 CoWoS 允許臺積電制造比光掩模（或掩模版，858mm2）尺寸大約 3.3 倍的硅中介層。因此，邏輯、8 個 HBM3/HBM3E 內存堆棧、I/O 和其他小芯片最多可占用 2831 mm2。最大基板尺寸為80×80毫米。AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200都使用這種技術，盡管Nvidia的B200處理器比AMD的MI300X更大。

下一代 CoWoS_L 將于 2026 年投入生產，將能夠實現約 5.5 倍掩模版尺寸的中介層（這可能不如去年宣布的6 倍掩模版尺寸那么令人印象深刻）。這意味著 4719 mm2將可用于邏輯、最多 12 個 HBM 內存堆棧和其他小芯片。此類 SiP 還需要更大的基板，根據臺積電的幻燈片，我們正在考慮 100x100 毫米。因此，此類處理器將無法使用 OAM 模塊。

臺積電不會就此止步：到 2027 年，它將擁有 CoWoS 技術版本，該技術將使中介層的尺寸達到光罩尺寸的八倍或更多倍，這將為小芯片提供 6,864 平方毫米的空間。臺積電設想的其中一種設計依賴于四個堆疊式集成系統芯片 (SoIC)，與 12 個 HBM4 內存堆棧和額外的 I/O 芯片相配合。這樣一個龐然大物肯定會消耗巨大的功率——我們這里討論的是數千瓦，并且需要非常復雜的冷卻技術。臺積電還預計此類解決方案將使用 120x120mm 基板。

有趣的是，今年早些時候，Broadcom 展示了 一款定制 AI 處理器，具有兩個邏輯芯片和 12 個 HBM 內存堆棧。我們沒有這款產品的具體規格，但它看起來比 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 更大，盡管沒有臺積電 2027 年計劃的那么大。

原文鏈接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-build-massive-chips-twice-the-size-of-todays-largest-that-draw-thousands-of-watts-of-power-120x120mm-chips-with-12-hbm4e-stacks-in-2027點這里 加關注，鎖定更多原創內容

股市回暖，抄底炒股先開戶！智能定投、條件單、個股雷達……送給你>>

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP