投資者提問：
公司有沒有機器人封裝技術？
董秘回答(藍箭電子SZ301348)：
尊敬的投資者，您好。公司主要從事半導體封裝測試業務，擁有具有多項知識產權的半導體封裝測試技術，是專業化的半導體封裝測試廠商：在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護IC、SIP系統級封裝、倒裝技術（Flip Chip）等方面擁有核心技術。感謝您的關注。
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