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原標題：1.5萬億芯片巨頭出手，斥資1300億建廠！熱錢涌入半導體板塊，“缺芯潮”將持續多久？
歐洲也開始加大力度建設半導體產業鏈！
最新報道顯示，芯片制造商英特爾計劃投資200億美元（約1296億人民幣）在多個歐盟成員國建造芯片工廠，英特爾最新市值為2261億美元（約合人民幣1.46萬億元）。為了打破美國的技術桎梏，在全球半導體產業爭奪更多話語權，保障歐洲半導體產業的自主性，歐洲內部正在逐步“合縱抗美”。
我國在推動半導體國產化的路上，也不斷給予政策和資金的傾斜。隨著半導體國產替代建設腳步加快，資本也在源源不斷地涌入。
一級市場方面，數據顯示，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。二級市場方面，半導體板塊受到資金青睞，截至7月9日收盤，半導體申萬（指數）較3月低點上漲61.59%，不斷創新高。
英特爾擬斥資200億美元在歐盟各國建造芯片廠
7月10日，英國《金融時報》報道稱，芯片制造商英特爾表示，公司計劃投資200億美元在多個歐盟成員國建造芯片工廠。目前該公司正在游說，希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。
據悉，英特爾首席執行官Pat Gelsinger最近會晤了法國總統埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）和意大利總理馬里奧·德拉吉（Mario Draghi），討論了全球芯片短缺對歐洲和其他地區的行業造成的沖擊。
而在此次會面之前，歐盟就曾發出信號稱，將提供大量資金，以幫助歐盟實現到2030年半導體產量增加一倍、占全球市場份額達到20%的新目標，包括制造最先進的芯片。
在接受媒體采訪時，英特爾高管們表示，如果英特爾在歐洲建立新制造廠的要求得到滿足，可能會為“整個歐盟帶來好處”。
英特爾負責全球監管事務的副總裁Greg Slater表示：“我們可以將制造放在一個地點，而將包裝放在另一個地點。”研究和開發也可以在歐盟國家之間共享，而與歐洲供應商的交易額將“急劇”增加。
除了尋求資金支持外，英特爾還在尋找一個占地約1000英畝、基礎設施發達的場地，該場地將能夠建造至多8個芯片制造工廠，并且能夠招聘到人才。英特爾已經在德國、荷蘭、法國和比利時等國尋找適合建廠的地方。預計將在今年年底做出決定。
Slater表示，最初將建立兩個晶圓廠，運營10年的總成本約為200億美元。在工廠的整個生命周期內，總投資可能超過1000億美元。
事實上，歐盟近來一直在著手引入全球企業對其半導體行業的投資，英特爾此前就是其重點關注目標。歐盟內部市場委員蒂埃里·布雷頓今年5月曾表示，“歐盟準備投入大量資金來擴大歐洲半導體制造并支持計算機芯片供應鏈。”布雷頓表示，歐洲將在2030年實現2納米芯片的制造，并希望吸引全球三大芯片制造商臺積電、三星或英特爾在歐洲建立尖端芯片工廠。不過歐盟并不“渴望”他們的到來，而是希望為芯片制造商提供來歐洲大陸投資的機會，并提高供應鏈的安全性。
中歐加大力度建設半導體產業鏈
為了打破美國的技術桎梏，在全球半導體產業爭奪更多話語權，同時也保障歐洲半導體產業的自主性，歐洲內部正在逐步“合縱抗美”。
此前，法國、德國以及其他11個歐洲國家宣布簽署一項“歐洲電子芯片和半導體產業聯盟計劃”，以打破美國對芯片領域的主導。這些歐洲國家還計劃建立安全電子技術的通用標準，目標是“建立先進的歐洲芯片設計和生產能力”。簽署國強調：“歐洲需要加強開發下一代處理器和半導體的能力。”這些簽署國希望能夠歐洲能把“復蘇計劃動員資金”中20%的預算用于數字技術，這意味著未來三年內，歐盟將在芯片領域投入1450億歐元。
近日，歐洲媒體紛紛披露，歐盟正考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦半導體、阿斯麥和英飛凌等公司在內的“芯片聯盟”，以便在全球半導體供應鏈緊張的情況下減小進口依賴。據悉，項目設立的目標是到2030年將歐洲半導體產量占全球產量的份額從目前的10%提升至20%，基本實現歐洲芯片需求靠本土生產滿足。
與歐洲相似，中國的芯片自給自足的能力同樣不足。數據表明，2019年，我國芯片自給率僅為30%左右。根據有關部門的發展規劃，2025年，中國預計將芯片自給率提升到70%。
為了加快芯片國產替代的步伐，我國一直在政策方面大力支持。早在2020年8月，我國相關部門就發布了“促進集成電路產業高質量發展”相關政策。7月2日晚間，工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會六部門聯合印發了《關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見》，鼓勵芯片、網絡安全、基礎零部件等8大細分領域進一步加強自主可控的能力，給出了具體的落實措施，并且明確了將從金融財政給予重點支持。
對于半導體領域的投資，今年以來，“國家隊”頻繁出手。截至目前，國家大基金二期公開投資項目已超過10個，涉及紫光展銳、思特威、中芯南方、北京智芯微電子、合肥沛頓存儲、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微、中微公司等企業，總投資已超323億元。
受到美國芯片供應限制的華為，也在通過其投資基金哈勃加大對芯片全產業鏈初創企業的收購。今年以來，華為明顯加快了布局半導體產業鏈的步伐，近日新入股了東莞市天域半導體科技有限公司，開始投資布局以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代半導體領域。截至目前，華為已經投資了10多家半導體企業，過去3年時間內，華為已累計投資入股了41家芯片半導體公司。
資金火熱聚焦半導體領域
隨著半導體國產替代建設腳步加快，資本也在源源不斷地涌入。
一級市場方面，據云岫資本的統計數據，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。
據悉，2020年是半導體領域一級市場投資高歌猛進的一年。據統計，2020年半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。從細分方向來看，半導體設計公司仍然是投資重點，產業上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。
二級市場方面，半導體板塊在春節后因流動性收縮預期短期見底后迅速反彈，截至7月9日收盤，半導體申萬（指數）較3月低點上漲61.59%，不斷創新高。
據統計，截至7月9日，半導體板塊9只個股近3月股價翻倍，其中漲幅最高的是富滿電子，近3月累計上漲347.43%，明微電子累計上漲306.01%，國科微累計上漲171.55%。業績方面，6月底以來，已有15家半導體公司發布了2021年半年度業績預告，幾乎全部預增，凈利潤增幅從55%-1200%不等。
關于整個半導體板塊后續投資，7月8日市場出現大幅調整時，首創證券發布一篇報告稱，在市場大跌退潮的時候，才發現只有半導體能靠得住。
首創證券表示，短期芯片漲價依舊，半導體基本面最硬：半導體基本面還是強勁，目前看不到拐點，出來的中報預增甚至是十倍以上增長。中期謹慎的格芯開始擴產，說明中長期市場需求旺盛：格芯投資40億美元擴建新加坡廠，年產能將達到150萬片。長期以半導體為代表的硬科技“硬創新”時代來臨：從科技產業發展的路徑看，未來幾年也是硬科技的時代。
國金證券半導體行業中期策略報告則表示，在半導體通膨的大趨勢下，看好國內外半導體設備龍頭，晶圓代工先制程龍頭，能夠成功轉嫁成本給客戶的設計公司，及ABF大載板，CPUSocket龍頭；但建議明年要先避開高價5G智能手機，在家六機及大尺寸面板，挖礦產業鏈，及三星美國廠產能回歸后的同線產品鏈。
針對半導體產能緊缺何時能夠解決，國泰基金投資總監（量化）、國泰CES半導體芯片ETF基金經理艾小軍在接受券商中國記者采訪時表示，考慮到芯片設備需要6-9個月的前置時間（Lead Time），部分在1年以上，并且還需要3個月左右的安裝調試時間，那么今年一季度開始下單的設備預計要到2021年底或2022年形成產能。疊加當前下游需求高度景氣的狀態，預計產能緊張狀況或將延續到2022年。
而臺灣第二大晶圓廠聯電有關負責人近日表示，市場需求成長幅度遠大于產能增加的速度，這個結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求情況可能會延續到2023年。
責任編輯：彭佳兵
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