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來源:獨(dú)角獸早知道
近日,據(jù)報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM一直在醞釀在資本市場(chǎng)上市。該公司掌門人對(duì)表示,公司堅(jiān)持的計(jì)劃是在今年完成上市。
ARM母公司軟銀集團(tuán)近日發(fā)布了上一季度財(cái)報(bào),軟銀集團(tuán)出現(xiàn)了連續(xù)第四個(gè)季度的虧損。之后,ARM公司首席執(zhí)行官雷尼·哈斯(Rene Haas)在接受媒體采訪時(shí)表示,ARM上市的計(jì)劃已經(jīng)非常成熟,目前正在推進(jìn)當(dāng)中。“我們正在千方百計(jì),確保今年完成上市。”
在第三財(cái)季中,ARM公司的銷售收入猛增了28%,達(dá)到7.46億美元,這成為軟銀集團(tuán)季度業(yè)績(jī)中少見的增長(zhǎng)板塊。軟銀集團(tuán)持有大量新創(chuàng)科技公司的股份,但是這些被投資對(duì)象表現(xiàn)不佳,拖累了軟銀集團(tuán)的業(yè)績(jī)。
ARM是全世界知名的芯片設(shè)計(jì)公司,是最重要的智能手機(jī)設(shè)計(jì)方案供應(yīng)商。該公司并不銷售成品芯片,而是把芯片設(shè)計(jì)方案這樣的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給了蘋果、高通這樣的手機(jī)芯片制造商。ARM公司和許多芯片廠商簽署了授權(quán)協(xié)議,可以獲得一次性授權(quán)費(fèi)收入,另外芯片授權(quán)客戶每銷售一枚芯片,ARM公司也可以獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)抽成收益。
ARM傳統(tǒng)以來的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域是智能手機(jī)處理器設(shè)計(jì),不過在哈斯的領(lǐng)導(dǎo)和新戰(zhàn)略之下,該公司開始進(jìn)入其他新領(lǐng)域,其中包括數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器處理器。這一戰(zhàn)略已經(jīng)取得成效,亞馬遜等公司在自己的云計(jì)算業(yè)務(wù)中開始使用基于ARM設(shè)計(jì)方案的服務(wù)器處理器。
隨著ARM和云計(jì)算以及其他領(lǐng)域的芯片制造商簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議,該公司最新一個(gè)季度的授權(quán)費(fèi)收入猛增了65%,達(dá)到3億美元。不過該公司高層也坦承,之所以同比增速這么高,是因?yàn)橥粫r(shí)間和多家廠商簽署了芯片設(shè)計(jì)方案技術(shù)授權(quán)協(xié)議。
和技術(shù)授權(quán)費(fèi)相比,單一芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)抽成收入則更加穩(wěn)定。上一季度這一收入同比增長(zhǎng)了12%,達(dá)到4.46億美元。這一增長(zhǎng)成績(jī)來得并不容易,全球智能手機(jī)銷售出現(xiàn)了下滑,已經(jīng)影響到了蘋果、高通這些ARM授權(quán)客戶的業(yè)績(jī)。
哈斯表示,對(duì)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷,ARM也難獨(dú)善其身,但是和過去相比,ARM在每一枚智能手機(jī)處理器整合的知識(shí)產(chǎn)權(quán)更多,拉高了收入。
哈斯介紹說,在ARM全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)中,市面上最先進(jìn)的智能手機(jī)處理器每一枚整合了10到12個(gè)計(jì)算核心,這樣制造商每銷售一枚處理器,ARM也能獲得更高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)抽成。
哈斯表示,ARM之前進(jìn)行了業(yè)務(wù)多元化(不再是單一手機(jī)處理器),另外在核心手機(jī)芯片方面,在芯片中整合了更多的新技術(shù),這兩個(gè)變化使得ARM公司可以更穩(wěn)健地應(yīng)對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)下滑。
SMBC Nikko Securities分析師Satoru Kikuchi表示:“重要的是推進(jìn)Arm的IPO,實(shí)施其他投資的退出計(jì)劃,然后通過這些步驟,改善財(cái)務(wù)狀況,給股東帶來回報(bào)。”
2022年,美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)(Nvidia)試圖以400億美元收購(gòu)Arm,但在嚴(yán)格的監(jiān)管審查下失敗了。這促使軟銀將Arm重新定位于公開市場(chǎng),因?yàn)檫@家日本公司尋求從資產(chǎn)中獲得利潤(rùn),以抵消其風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)務(wù)的虧損。
投資者對(duì)投機(jī)性科技公司的興趣減弱,以及芯片行業(yè)的嚴(yán)重低迷,意味著軟銀在2023年推動(dòng)Arm上市的嘗試可能會(huì)面臨更多波折。
在IPO窗口幾乎關(guān)閉之際,很少有其他渴望IPO的私營(yíng)科技公司急于上市。安永(EY)的數(shù)據(jù)顯示,在2021年上市數(shù)量創(chuàng)紀(jì)錄之后,去年的美股IPO市場(chǎng)進(jìn)入了逆轉(zhuǎn)模式。在利率飆升的背景下,投資者對(duì)更多投機(jī)股票的興趣下降,交易量下降45%,收益下降61%。2023年,這一趨勢(shì)沒有改變的跡象。
Klarna的IPO一直備受投資者矚目,直到它被迫接受一輪大幅下跌,估值從460億美元降至67億美元。與此同時(shí),向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交了上市計(jì)劃的Stripe一直在猶豫是否要再采取行動(dòng),去年年底該公司已經(jīng)裁員14%。
馬斯克(Elon Musk)領(lǐng)導(dǎo)的火箭公司Space X是另一家圍繞首次公開募股(IPO)展開談判的大型企業(yè)。但如今,特斯拉內(nèi)部仍面臨挑戰(zhàn),Space X的公開上市計(jì)劃仍無下文。
Arm投資者關(guān)系主管伊恩·桑頓(Ian Thorton)在去年11月的一封信中寫道,由于對(duì)市場(chǎng)的擔(dān)憂,Arm的公開上市計(jì)劃已從2023年初推遲。但該公司仍在按計(jì)劃于今年進(jìn)行IPO。“顯然,我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性,考慮到金融市場(chǎng)的狀況,這在2023年3月底之前可能不太可能發(fā)生。”
Arm在2023年上市的另一個(gè)挑戰(zhàn)在于芯片行業(yè)的現(xiàn)狀:它正面臨諸多逆風(fēng)。芯片股在2022年尤其遭受重創(chuàng),因?yàn)楣?yīng)鏈緊縮和零部件短缺持續(xù)了一整年,今年該行業(yè)最大的參與者只有一些放松的跡象。
行業(yè)巨頭仍未從這些影響中恢復(fù)。韓國(guó)巨頭三星(Samsung)宣布,由于消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上的支出減少以及芯片供應(yīng)過剩,導(dǎo)致芯片需求下降,其第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降了近70%。
根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),到2023年,全球半導(dǎo)體收入將下降近4%,至5960億美元。Gartner研究業(yè)務(wù)副總裁Richard Gordon表示:“半導(dǎo)體收入的短期前景已經(jīng)惡化。全球經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)者需求的減弱將對(duì)2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響。”
責(zé)任編輯:李園
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