12月27日，天承科技漲1.27%，成交額6125.28萬元，換手率2.43%，總市值69.76億元。

根據(jù)AI大模型測算天承科技后市走勢。短期趨勢看，連續(xù)3日被主力資金減倉。主力沒有控盤。中期趨勢方面，下方累積一定獲利籌碼。近期籌碼減倉，但減倉程度減緩。輿情分析來看，目前市場情緒極度悲觀。

異動分析

先進封裝+芯片概念+PCB概念

1、2024年5月31日投資者關系記錄表：公司先進封裝的產(chǎn)品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相關的電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成，并處于下游客戶持續(xù)驗證階段，目前獲得的測試結果都較好，符合客戶的預期，后續(xù)將接受終端客戶的驗廠。

2、根據(jù)公司24年10月22日互動易，公司目前主要產(chǎn)品可以覆蓋光芯片領域，主要在化合物半導體生產(chǎn)、封裝環(huán)節(jié)中使用，包括鍍金、鍍銅、鍍鎳、鍍錫銀合金等工藝。公司也正在積極開發(fā)更多相關產(chǎn)品，為光芯片產(chǎn)業(yè)提供各類功能性濕電子化學品材料的支持。

3、根據(jù)公司招股說明書：公司的主要產(chǎn)品為水平沉銅專用化學品和電鍍專用化學品，其中安美特為一半以上的中國大陸高端 PCB 產(chǎn)線供應水平沉銅專用化學品，在不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品處于壟斷地位。

(免責聲明：分析內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)，不構成投資建議，請投資者根據(jù)不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入-454.47萬，占比0.07%，行業(yè)排名18/33，連續(xù)3日被主力資金減倉；所屬行業(yè)主力凈流入-1.67億，連續(xù)3日被主力資金減倉。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額2550.18萬，占總成交額的3.81%。

技術面：籌碼平均交易成本為116.83元

該股籌碼平均交易成本為116.83元，近期籌碼減倉，但減倉程度減緩；目前股價靠近支撐位118.80，注意支撐位處反彈，若跌破支撐位則可能會開啟一波下跌行情。

公司簡介

資料顯示，廣東天承科技股份有限公司位于上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)春華路299號，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主營業(yè)務涉及PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。最新年報主營業(yè)務收入構成為：水平沉銅專用化學品99.86%，其他(補充)0.14%。

天承科技所屬申萬行業(yè)為：電子-電子化學品Ⅱ-電子化學品Ⅲ。所屬概念板塊包括：小盤、融資融券、增持回購、先進封裝、電子化學品等。

截至9月30日，天承科技股東戶數(shù)2637.00，較上期減少34.66%；人均流通股7545股，較上期增加137.78%。2024年1月-9月，天承科技實現(xiàn)營業(yè)收入2.73億元，同比增長10.53%；歸母凈利潤5716.53萬元，同比增長37.25%。

分紅方面，天承科技A股上市后累計派現(xiàn)1950.86萬元。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，天承科技十大流通股東中，華夏數(shù)字經(jīng)濟龍頭混合發(fā)起式A（016237）位居第九大流動股東，持股25.38萬股，相比上期減少10.65萬股。華夏創(chuàng)新前沿股票（002980）、華夏時代前沿一年持有混合A（011930）、華夏鴻陽6個月持有期混合A（010977）退出十大流通股東之列。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發(fā)布，任何在本文出現(xiàn)的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報