12月27日，聯(lián)特科技漲2.87%，成交額6.62億元，換手率11.93%，總市值106.91億元。

根據(jù)AI大模型測算聯(lián)特科技后市走勢。短期趨勢看，連續(xù)2日被主力資金增倉。主力沒有控盤。中期趨勢方面，下方累積一定獲利籌碼。近期該股獲籌碼青睞，且集中度漸增。輿情分析來看，目前市場情緒極度悲觀。

異動分析

共封裝光學(CPO)+5G+芯片概念+數(shù)據(jù)中心+人民幣貶值受益

1、2022年12月8日互動易回復：公司擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設計、生產(chǎn)的核心能力，在高速信號設計和仿真、光學仿真和光耦合工藝領域掌握了相關核心技術。公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。

2、光模塊目前主要應用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場。其中數(shù)通市場是光模塊增速最快的市場，目前已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產(chǎn)業(yè)未來的主流增長點；電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場， 5G 建設將大幅拉動電信用光模塊需求。公司產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心和 5G 通信應用領域的上游關鍵部件。

3、根據(jù)公司互動：公司具備的是光芯片到光器件的設計制造能力。光芯片指應用于光通信的半導體，是完成光電信號轉換的核心器件，分為激光器芯片（LD Chip）和探測器芯片（PD Chip），分別完成電光轉換和光電轉換，是光模塊最核心的功能芯片。

4、公司的光模塊低功耗設計技術，通過獨特的電路設計和算法優(yōu)化，顯著降低光模塊產(chǎn)品功耗，在 5G 通信和數(shù)據(jù)中心應用領域具有突出優(yōu)勢。公司產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心和 5G 通信應用領域的上游關鍵部件

5、根據(jù)2024年半年報，公司海外營收占比為86.72%，受益于人民幣貶值。

(免責聲明：分析內容來源于互聯(lián)網(wǎng)，不構成投資建議，請投資者根據(jù)不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入3655.64萬，占比0.06%，行業(yè)排名3/90，連續(xù)2日被主力資金增倉；所屬行業(yè)主力凈流入-39.26億，當前無連續(xù)增減倉現(xiàn)象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額1.18億，占總成交額的7.33%。

技術面：籌碼平均交易成本為77.34元

該股籌碼平均交易成本為77.34元，近期該股獲籌碼青睞，且集中度漸增；目前股價靠近壓力位82.80，謹防壓力位處回調，若突破壓力位則可能會開啟一波上漲行情。

公司簡介

資料顯示，武漢聯(lián)特科技股份有限公司位于武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)九龍湖街19號，成立日期2011年10月28日，上市日期2022年9月13日，公司主營業(yè)務涉及光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。最新年報主營業(yè)務收入構成為：光模塊99.81%，其他0.19%。

聯(lián)特科技所屬申萬行業(yè)為：通信-通信設備-通信網(wǎng)絡設備及器件。所屬概念板塊包括：中盤、融資融券、專精特新、送轉填權、5G等。

截至9月30日，聯(lián)特科技股東戶數(shù)2.21萬，較上期減少5.64%；人均流通股3073股，較上期增加5.97%。2024年1月-9月，聯(lián)特科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.43億元，同比增長45.57%；歸母凈利潤6225.64萬元，同比增長190.81%。

分紅方面，聯(lián)特科技A股上市后累計派現(xiàn)2090.32萬元。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，聯(lián)特科技十大流通股東中，香港中央結算有限公司位居第六大流動股東，持股130.17萬股，相比上期增加33.63萬股。南方中證1000ETF（512100）位居第十大流動股東，持股40.08萬股，為新進股東。萬家中證1000指數(shù)增強A（005313）退出十大流通股東之列。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發(fā)布，任何在本文出現(xiàn)的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報