12月27日，深南電路跌0.68%，成交額9.64億元，換手率1.47%，總市值654.84億元。

根據AI大模型測算深南電路后市走勢。短期趨勢看，該股當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯。主力沒有控盤。中期趨勢方面，下方累積一定獲利籌碼。近期該股快速吸籌，短線操作建議關注。輿情分析來看，15家機構預測目標均價113.22，低于當前價-11.33%。目前市場情緒中性。

異動分析

國家大基金持股+先進封裝+存儲芯片+芯片概念+5G

1、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司持有278.76萬股份，占總股比例為0.54%。

2、2023年7月7日互動易回復:公司全資子公司天芯互聯面向先進封裝領域，依托系統級封裝 (SiP)和板級扇出封裝 (FOPLP） 平臺，為客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案，提供方案評估、設計仿真、封裝測試等一站式服務。

3、公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

4、目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。 公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

5、公司積極開發下一代5G無線通信基站用PCB產品，為下一代通信網絡及設備提供高速、大容量的解決方案。

(免責聲明：分析內容來源于互聯網，不構成投資建議，請投資者根據不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入-8037.23萬，占比0.08%，行業排名57/60，該股當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯；所屬行業主力凈流入-12.46億，當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額3.32億，占總成交額的6.39%。

技術面：籌碼平均交易成本為106.34元

該股籌碼平均交易成本為106.34元，近期該股快速吸籌，短線操作建議關注；目前股價在壓力位130.95和支撐位125.51之間，可以做區間波段。

公司簡介

資料顯示，深南電路股份有限公司位于廣東省深圳市龍崗區坪地街道鹽龍大道1639號，成立日期1984年7月3日，上市日期2017年12月13日，公司主營業務涉及從事印制電路板的研發、生產及銷售。最新年報主營業務收入構成為：印制電路板58.35%，封裝基板19.18%，電子裝聯14.55%，其他(補充)5.10%，其他產品2.82%。

深南電路所屬申萬行業為：電子-元件-印制電路板。所屬概念板塊包括：航空工業集團、央企改革、融資融券、MSCI中國、先進封裝等。

截至9月30日，深南電路股東戶數5.38萬，較上期增加6.96%；人均流通股9488股，較上期減少6.51%。2024年1月-9月，深南電路實現營業收入130.49億元，同比增長37.92%；歸母凈利潤14.88億元，同比增長63.86%。

分紅方面，深南電路A股上市后累計派現26.72億元。近三年，累計派現14.62億元。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，深南電路十大流通股東中，香港中央結算有限公司位居第二大流動股東，持股1157.46萬股，相比上期增加188.52萬股。華泰柏瑞滬深300ETF（510300）位居第三大流動股東，持股351.48萬股，相比上期增加128.43萬股。宏利轉型機遇股票A（000828）位居第五大流動股東，持股273.15萬股，為新進股東。東方阿爾法優勢產業混合A（009644）位居第六大流動股東，持股264.70萬股，相比上期減少30.50萬股。易方達滬深300ETF（510310）位居第七大流動股東，持股256.60萬股，為新進股東。易方達品質動能三年持有混合A（014562）位居第九大流動股東，持股186.14萬股，相比上期減少39.86萬股。易方達科訊混合（110029）退出十大流通股東之列。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發布，任何在本文出現的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報