12月26日，匯成真空漲0.57%，成交額1.07億元，換手率6.91%，總市值68.49億元。

根據AI大模型測算匯成真空后市走勢。短期趨勢看，連續2日被主力資金減倉。主力沒有控盤。中期趨勢方面，上方有一定套牢籌碼積壓。近期該股獲籌碼青睞，且集中度漸增。輿情分析來看，目前市場情緒極度悲觀。

異動分析

注冊制次新股+富士康概念+芯片概念+新股與次新股+PET銅箔

1、公司上市日期為2024-06-05，上市首五日不設漲跌幅限制。公司主營為真空鍍膜設備研發、生產、銷售及其技術服務。

2、根據公司招股說明書：公司主要客戶包括蘋果公司、富士康、比亞迪、捷普、沃格光電、日久光電、宏旺等國內外知名企業和科研院所。

3、招股說明書：鍍膜設備作為芯片制造過程中核心的三大設備（光刻、刻蝕和鍍膜）之一，對設備的可靠性、穩定性和一致性提出了極高的要求。公司產品主要為 PVD 真空鍍膜設備。根據公司官網，公司原子層沉積(ALD)技術是將物質以單原子膜形式過循環反應逐層沉積在基底表面，形成對復雜形貌的基底表面全覆蓋成膜的方法，在結構復雜、薄膜厚度要求精準的先進邏輯芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心設備之一。

4、匯成真空于2024-06-05上市，公司主營業務為真空鍍膜設備研發、生產、銷售及其技術服務。

5、根據公司招股說明書：公司目前已推向市場的PVD 銅箔復合集流體應用設備。

(免責聲明：分析內容來源于互聯網，不構成投資建議，請投資者根據不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入-219.70萬，占比0.02%，行業排名125/190，連續2日被主力資金減倉；所屬行業主力凈流入1.22億，當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額6532.97萬，占總成交額的4.85%。

技術面：籌碼平均交易成本為70.82元

該股籌碼平均交易成本為70.82元，近期該股獲籌碼青睞，且集中度漸增；目前股價靠近支撐位66.55，注意支撐位處反彈，若跌破支撐位則可能會開啟一波下跌行情。

公司簡介

資料顯示，廣東匯成真空科技股份有限公司位于廣東省東莞市大嶺山鎮顏屋龍園路2號，成立日期2006年8月14日，上市日期2024年6月5日，公司主營業務涉及真空鍍膜設備研發、生產、銷售及其技術服務為主的真空應用解決方案供應商。最新年報主營業務收入構成為：真空鍍膜設備-消費電子34.88%，配件及耗材22.22%，真空鍍膜設備-其他消費品20.51%，真空鍍膜設備-工業品9.23%，真空鍍膜8.85%，技術服務及其他4.16%，其他(補充)0.15%。

匯成真空所屬申萬行業為：機械設備-專用設備-其他專用設備。所屬概念板塊包括：消費電子、富士康概念、蘋果產業鏈、蘋果三星、次新股等。

截至9月30日，匯成真空股東戶數1.71萬，較上期減少30.43%；人均流通股1248股，較上期增加43.73%。2024年1月-9月，匯成真空實現營業收入4.31億元，同比增長10.99%；歸母凈利潤6448.83萬元，同比增長22.31%。

分紅方面，匯成真空A股上市后累計派現2500.00萬元。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，匯成真空十大流通股東中，香港中央結算有限公司位居第一大流動股東，持股49.27萬股，為新進股東。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發布，任何在本文出現的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報