12月26日，晶合集成跌0.98%，成交額4.76億元，換手率1.66%，總市值485.89億元。

根據AI大模型測算晶合集成后市走勢。短期趨勢看，連續3日被主力資金減倉。主力沒有控盤。中期趨勢方面，上方有一定套牢籌碼積壓。近期籌碼關注程度減弱。輿情分析來看，4家機構預測目標均價26.45，高于當前價9.21%。目前市場情緒極度悲觀。

異動分析

汽車芯片+MCU芯片+芯片概念+國企改革+OLED

1、2023年9月5日互動易回復：公司有150nm、110nm及90nm電源管理芯片技術工藝，汽車電源芯片已導入客戶產品驗證中。

2、2023年7月12日互動易回復：公司已實現110nm MCU芯片的量產，并計劃使用募集資金進行40nm MCU工藝平臺的研發。

3、根據公司招股說明書：公司主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

4、公司屬于國有企業。公司的最終控制人為合肥市人民政府國有資產監督管理委員會。

5、根據公司2023年半年度報告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工藝。 投入總計13.02173億元用于40nmOLED芯片工藝平臺開發研究，投入總計6733萬元用于55nmOLED顯示驅動芯片技術平臺開發研究。

(免責聲明：分析內容來源于互聯網，不構成投資建議，請投資者根據不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入-5621.89萬，占比0.12%，行業排名153/161，連續3日被主力資金減倉；所屬行業主力凈流入31.56億，當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額2.55億，占總成交額的9.81%。

技術面：籌碼平均交易成本為24.71元

該股籌碼平均交易成本為24.71元，近期籌碼關注程度減弱；目前股價靠近支撐位23.50，注意支撐位處反彈，若跌破支撐位則可能會開啟一波下跌行情。

公司簡介

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主營業務涉及晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。最新年報主營業務收入構成為：集成電路晶圓代工98.48%，其他(補充)1.52%。

晶合集成所屬申萬行業為：電子-半導體-集成電路制造。所屬概念板塊包括：芯片概念、集成電路、半導體、中盤、增持回購等。

截至9月30日，晶合集成股東戶數8.12萬，較上期減少3.16%；人均流通股14483股，較上期增加3.26%。2024年1月-9月，晶合集成實現營業收入67.75億元，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，晶合集成十大流通股東中，華夏上證科創板50成份ETF（588000）位居第五大流動股東，持股3097.68萬股，相比上期增加256.55萬股。易方達上證科創板50ETF（588080）位居第八大流動股東，持股1892.47萬股，相比上期增加401.18萬股。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發布，任何在本文出現的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報