12月26日，文一科技（維權）跌0.67%，成交額2.78億元，換手率5.37%，總市值51.49億元。

根據(jù)AI大模型測算文一科技后市走勢。短期趨勢看，連續(xù)3日被主力資金減倉。主力沒有控盤。中期趨勢方面，上方有一定套牢籌碼積壓。近期籌碼減倉，但減倉程度減緩。輿情分析來看，目前市場情緒極度悲觀。

異動分析

先進封裝+芯片概念+機器人概念+股權轉讓(并購重組)

1、公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

2、根據(jù)2023年半年報顯示，公司的主營業(yè)務是設計、制造、銷售半導體集成電路封測設備、模具、 自動切筋成型系統(tǒng)、 塑封壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)及精密備件。

3、銅陵富仕三佳機器有限公司的機器人車間主要生產芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及配套產品，目前產能約50臺/年。

4、2024年10月16日文一科技關于控股股東及其一致行動人簽署《股份轉讓協(xié)議》《表決權委托協(xié)議》暨控制權變更的提示性公告：本次權益變動完成后， 合肥創(chuàng)新投將直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表決權，成為文一科技的控股股東， 合肥產投將取得上市公司間接控制權， 合肥市國資委成為上市公司實際控制人。

(免責聲明：分析內容來源于互聯(lián)網，不構成投資建議，請投資者根據(jù)不同行情獨立判斷)

資金分析

今日主力凈流入-2757.36萬，占比0.1%，行業(yè)排名184/190，連續(xù)3日被主力資金減倉；所屬行業(yè)主力凈流入1.04億，當前無連續(xù)增減倉現(xiàn)象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分布非常分散，主力成交額2.02億，占總成交額的8.05%。

技術面：籌碼平均交易成本為36.39元

該股籌碼平均交易成本為36.39元，近期籌碼減倉，但減倉程度減緩；目前股價靠近壓力位32.52，謹防壓力位處回調，若突破壓力位則可能會開啟一波上漲行情。

公司簡介

資料顯示，文一三佳科技股份有限公司位于安徽省銅陵市石城路電子工業(yè)區(qū)，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主營業(yè)務涉及設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。最新年報主營業(yè)務收入構成為：模具產品81.79%，五金精密件14.21%，其他(補充)4.00%。

文一科技所屬申萬行業(yè)為：機械設備-專用設備-其他專用設備。所屬概念板塊包括：LED、芯片概念、機器人概念、集成電路、股權轉讓等。

截至9月30日，文一科技股東戶數(shù)5.55萬，較上期增加7.35%；人均流通股2852股，較上期減少6.85%。2024年1月-9月，文一科技實現(xiàn)營業(yè)收入2.34億元，同比減少9.28%；歸母凈利潤1786.61萬元，同比增長120.07%。

分紅方面，文一科技A股上市后累計派現(xiàn)1193.20萬元。近三年，累計派現(xiàn)0.00元。

風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI大模型自動發(fā)布，任何在本文出現(xiàn)的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，不構成個人投資建議。

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責任編輯：小浪快報