美東時間1月13日周一，據《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。

這些問題對數據中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。

因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。

消息公布后，英偉達美股早盤一度跌超4.7%。

主要客戶削減訂單，尋求替代方案

Blackwell芯片以其卓越性能和高能效廣受期待。與上一代產品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微軟、亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。每家公司為此下達了價值逾100億美元的訂單。

然而，將多個高功耗芯片集成到一個服務器機架中比預期更具挑戰。每個Blackwell機架比家用冰箱還高，重量接近一輛本田思域汽車。由于計算密度極高，機架必須采用水冷系統，而非傳統的風冷系統。對于多數AI開發商和數據中心運營商而言，部署這種特殊機架是全新且復雜的任務。此外，并非所有數據中心都能滿足這些機架的環境需求，客戶必須重新規劃部署方案。

因過熱和連接問題，部分客戶削減了Blackwell GB200機架的訂單。例如，有客戶選擇等待可能在今年下半年推出的改進版本，另一些則計劃采購英偉達的舊款AI芯片作為替代方案。雖然英偉達推薦整機架方案，但部分客戶可能改為單獨購買Blackwell芯片以便自行組裝。

盡管面臨挑戰，英偉達仍有機會挽回局面。如果能夠及時解決這些技術問題，客戶或許會重新增加訂單。此外，盡管機架存在問題，Blackwell芯片的性能仍然優于上一代產品，英偉達可能會為問題機架找到其他買家。

英偉達去年11月曾預測，新一代AI芯片Blackwell將在今年第一季度為公司帶來數十億美元的收入，并助推其全年數據中心芯片收入從475億美元增長至1500億美元。Blackwell芯片的高能效本是吸引云服務提供商的關鍵因素，這些供應商希望在固定能源條件下實現更高的計算效率。

芯片延遲影響數據中心部署計劃

據知情人士透露，作為OpenAI的服務器提供商，微軟原計劃在其鳳凰城的一個設施中安裝至少包含5萬枚Blackwell芯片的GB200機架。然而，由于Blackwell芯片從去年開始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達H200芯片。這一變化導致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經裝滿了H200芯片。

據知情人士透露，微軟現在計劃在今年3月在鳳凰城的一個設施中安裝包含12000枚Blackwell芯片的GB200機架，這一數量約為最初計劃的四分之一。另一位與微軟合作的人士表示，該公司還計劃在今年晚些時候GB300 Blackwell機架上市時進行采購。

英偉達原本計劃在去年年底開始向客戶交付Blackwell機架，但由于芯片設計缺陷導致初期延遲了三個月。盡管英偉達已經修復了這一問題，但到11月份時，客戶開始擔心機架的過熱問題。為此，英偉達多次要求供應商更改設計。

然而，問題并未得到完全解決。據參與機架測試的三位人士透露，客戶還發現芯片之間數據傳輸（即網絡）存在不一致的情況。這些問題可能導致Blackwell機架的設置時間比預期更長，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。

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