（來源：山西證券研究所）
新股市場活躍度下降，11月雙創板塊發行PE較10月上升
周內新股市場活躍度下降，近6個月上市新股周內共有6只股票錄得正漲幅(占比16.22%，前值87.18%)。
科創板：上周科創板無新股上市。周內龍圖光罩錄得周漲幅為正，達夢數據、合合信息、益諾思錄得周跌幅約-5%。
創業板：上周創業板無新股上市。周內長聯科技、綠聯科技錄得周漲幅超6%，港迪技術、珂瑪科技、佳力奇錄得周跌幅超-10%。
滬深主板：上周滬深主板無新股上市。周內無樣本新股錄得周漲幅為正，健爾康、鍵邦股份錄得周跌幅超過-10%。
新股周期：9月上市8只新股，三大板塊新股首日漲幅和開板估值均下降，科創板發行PE上升，創業板發行PE下降。10月科創板拉普拉斯、創業板上大股份/托普云農/新鋁時代等6家、主板強邦新材上市，三大板塊新股首日漲幅和開板估值高企，二級市場空間受到壓縮，發行PE均有上升。11月創業板港迪技術、主板健爾康上市，創業板和主板新股首日漲幅和開板估值高位回落，但仍居于高位，雙創板塊發行PE均有上升。
投資建議：
近端已上市重點新股：
2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；
2024/07：科力裝備（汽車玻璃總成組件）；
2024/06：匯成真空（復合集流體設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）；
2024/05：瑞迪智驅（電磁制動器/諧波減速機）
2024/04：廣合科技（服務器PCB）
2024/02：諾瓦星云(LED顯示控制系統)、成都華微(特種IC)；
2023/12：艾森股份(電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑)；
2023/11：京儀裝備(半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備/晶圓傳片設備)、麥加芯彩(風電葉片涂料引領者，借勢進軍船舶涂料市場)；
2023/9：盛科通信-U(商用以太網交換芯片)；
2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；
2023/7：精智達(DRAM測試)；
2023/6：阿特斯(晶硅光伏組件)、智翔金泰-U(單克隆抗體和雙特異性抗體藥物)、芯動聯科(高性能MEMS慣性傳感器)；
2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；
2023/4：華曙高科（工業級增材制造設備龍頭)、晶升股份(碳化硅長晶爐)；
2023/3：茂萊光學(工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；
2023/2：裕太微-U(以太網物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；
2023/1：百利天恒-U(雙/多特異性抗體、ADC 藥物研發）；
近端待上市新股/已獲批復重點新股：黃山谷捷、鈞崴電子、興福電子、思看科技、凱普林、電子網。
遠端深度報告覆蓋：天岳先進、廣合科技、諾瓦星云、芯動聯科、安路科技、瑞華泰、維峰電子、容知日新、澳華內鏡、廣立微、龍迅股份、鼎泰高科等。
風險提示：新股大幅波動的風險；新股業績不達預期的風險；系統性風險。
【新股市場活躍度下降，11月份雙創板塊發行PE較10月上升】
上周新股市場無股票上市。2023年初至今上市新股301只（科創板78只，創業板143只，滬深主板80只），2023年初至今實現募資3823.93億元（科創板1556.01億元，創業板1340.37億元，滬深主板927.55億元）。周內新股市場活躍度下降，近6個月上市新股周內共有6只股票錄得正漲幅(占比16.22%，前值87.18%)。
圖1：新股發行數量（個）
資料來源：Wind，山西證券研究所圖2：新股募資統計（億元）
資料來源：Wind，山西證券研究所科創板10月拉普拉斯上市，上周龍圖光罩漲幅為正
上周科創板無新股上市。周內龍圖光罩錄得周漲幅為正，達夢數據、合合信息、益諾思錄得周跌幅約-5%。
表1：上周科創板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/11-2024/11/15，統計范圍為近6個月上市新股）
資料來源：Wind，山西證券研究所截至2024/11/15（周五），科創板11月份首發PE（攤薄）95.70倍，較10月份(19.87倍)上升；10月份科創板拉普拉斯上市，新股首日漲幅468.83%，較9月份(70.75%)上升；科創板10月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）63.17倍，較9月份(26.23倍) 上升。
圖3：科創板首發PE（攤薄）月度中位數
資料來源：Wind，山西證券研究所圖4：科創板新股首日漲幅月度均值變化趨勢
資料來源：Wind，山西證券研究所圖5：科創板新股首日開板估值水平變化
資料來源：Wind，山西證券研究所創業板11月港迪技術上市，上周長聯科技漲幅超10%
上周創業板無新股上市。周內長聯科技、綠聯科技錄得周漲幅超6%，港迪技術、珂瑪科技、佳力奇錄得周跌幅超-10%。
表2：上周創業板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/11-2024/11/15，統計范圍為近6個月上市新股）
資料來源：Wind，山西證券研究所截至2024/11/15（周五），創業板11月份首發PE（攤薄）19.06倍，較10月份（15.44倍）上升；創業板11月份六九一二上市，新股首日漲幅392.88%，較10月份(642.67%)下降；創業板11月份新股首日開板估值（TTM-PE，月度中位數）91.43倍，較10月份(105.26倍) 下降。
圖6：創業板首發PE（攤薄）月度中位數
資料來源：Wind，山西證券研究所圖7：創業板新股首日漲幅月度均值變化趨勢
資料來源：Wind，山西證券研究所圖8：創業板新股首日開板估值水平變化
資料來源：Wind，山西證券研究所主板11月健爾康上市，上周無樣本新股周漲幅為正
上周滬深主板無新股上市。周內無樣本新股錄得周漲幅為正，健爾康、鍵邦股份錄得周跌幅超過-10%。
表3：上周滬深主板周漲幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/11-2024/11/15，統計范圍為近6個月上市新股）
資料來源：Wind，山西證券研究所截至2024/11/15（周五），滬深主板11月份首發PE（攤薄）10.62倍，較10月份(14.59倍)下降；滬深主板11月份健爾康上市，11月份新股首日漲幅452.90%，較10月份(800%)下降；滬深主板11月份新股開板首日估值72.75倍，較10月份(143.61倍)下降。
圖9：滬深主板首發PE（攤薄）月度中位數
資料來源：wind，山西證券研究所圖10：滬深主板新股首日漲幅月度均值變化趨勢
資料來源：Wind，山西證券研究所圖11：滬深主板新股首日開板估值水平變化
資料來源：Wind，山西證券研究所Wind近端次新股指數成份估值較創業板估值周環比上升
上周Wind近端次新股指數成份估值較創業板為溢價狀態(比值為1.09，前值0.95)，周環比上升。Wind近端次新股指數成份估值中樞（市盈率，TTM-PE中值）上升，但創業板估值中樞下降。
圖12：Wind近端次新股指數成份/創業板（TTM-PE，中值）
資料來源：Wind，山西證券研究所【近端重點新股名單】
進入證監會批復環節的重點新股
截至2024/11/15（周五），已有22家公司收到證監會同意批復，我們看好：黃山谷捷（車規級功率半導體模塊散熱基板）、鈞崴電子（電流感測精密電阻及熔斷器）、興福電子（通用濕電子化學品）、思看科技（工業級3D視覺數字化產品）、凱普林（半導體/光纖/超快激光器）、電子網（電子元器件B2B綜合服務商）。
表4：已收到證監會批復的初篩重點新股名單（數據截至2024/11/15）
資料來源：Wind，山西證券研究所已發行待上市的重點新股
已發行待上市新股中，建議關注聯蕓科技、佳馳科技。
聯蕓科技（688449.SH）
IPO情況：公司已于11月13日（周三）詢價，預計募資16.12億元。2021-2023年，營收分別為5.79/5.73/10.34億元，同比+72.02%/-0.98%/+80.38%；歸母凈利潤分別為0.45/-0.79/0.52億元，同比+ 1,226.25%/-275.43%/+165.98%。2024年收入11.1-12.1億元（+7.38%-17.05%）、歸母凈利潤0.81-1.05（+ 55.08%-101.04%）。
主營構成：2024H1，數據存儲主控芯片產品83.01%、AIoT信號處理及傳輸芯片產品16.99%（感知信號處理芯片16.71%、有線通信芯片0.28%）。
前五大客戶：2024H1，深圳市江波龍電子股份有限公司及其關聯方28.80%、客戶E及其關聯方19.45%、客戶F 15.21%、深圳市時創意電子有限公司及其關聯方6.92%、深圳佰維存儲科技股份有限公司及其關聯方6.42%。
聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。公司自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片的研發及產業化，已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。同時，公司基于自主的芯片設計研發平臺，已形成多款AIoT信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現量產應用。公司開發的上述芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。經過多年技術積累與品牌沉淀，公司已進入客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等行業頭部客戶的供應鏈體系，并成為其在上述領域的主要供應商。
受益于PC、服務器、手機等下游需求驅動，數據存儲芯片市場規模快速擴張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長周期。存儲芯片市場規模的持續增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據中國閃存市場數據，2023年，全球SSD主控芯片出貨量為3.63億顆，較2022年保持穩定水平。其中，全球消費級SSD出貨量約3.06億塊，占比84.24%，較上年保持穩定，預計未來全球消費級SSD出貨量將有所提升；全球企業級SSD出貨量約0.47億塊，占比13%，主要系服務器及數據中心需求量下滑所致。預計2027年全球企業級SSD出貨量約0.64億塊。隨著國內SSD市場規模的擴張，國內SSD主控芯片市場未來將維持持續增長態勢。
全球固態硬盤主控芯片廠商，主要可以分為三類：第一類為NAND原廠自研自用SSD 主控芯片廠商，NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商的主控芯片產品搭配自有的NAND顆粒直接加工為自有品牌模組出售，通常不單獨對外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、鎧俠、西部數據等NAND顆粒原廠；第二類為非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商（主要為群聯電子），非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商主要是通過外采NAND顆粒，搭配自有的主控芯片產品直接用于自有品牌模組出售或給其他品牌廠商貼牌，同時也向市場出售一部分SSD主控芯片；第三類為獨立SSD主控芯片廠商，獨立SSD主控芯片廠商通常單獨對外銷售主控芯片，主要包括慧榮科技、聯蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。根據中國閃存市場數據，2023年全球SSD主控芯片市場中，獨立SSD主控芯片廠商的市場份額有所上升，為46%；NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額占比約39%，非NAND原廠自研自用SSD主控芯片廠商市場份額占比約15%。在獨立固態硬盤主控芯片市場，2023年慧榮科技市占率約41%，相較去年下滑約15個百分點；聯蕓科技固態硬盤主控芯片出貨量占比達到22%，相較去年上升4個百分點，全球排名第二。
AIoT芯片市場空間大、下游應用領域廣、競爭較為激烈，公司首款AIoT信號處理及傳輸芯片于2021年開始批量出貨，目前量產芯片共5款，處于起步階段。公司AIoT信號處理及傳輸芯片性能穩定、性價比高，具備一定的競爭優勢，目前公司多款芯片正處于研發階段，計劃在2-3年內逐步量產，預計屆時市場份額有望明顯提升。公司感知信號處理芯片于2021年開始量產，目前尚處于起步階段；公司以太網PHY芯片全球營收市占率不足1%。
風險提示：國際出口管制和貿易摩擦風險；市場競爭風險；下游需求波動風險；技術更新換代風險。
數據及資料來源：招股意向書、問詢函、Wind，數據截至2024/11/15
佳馳科技（688708.SH）
IPO情況：公司將于11月20日（周三）詢價，計劃募資13.32億元，2021-2023年，營收分別為5.30/7.69/9.81億元，同比+89.90%/+45.04%/+27.55%；歸母凈利潤分別為1.67/4.84/5.64億元，同比+24.16%/+189.57%/+16.45%。2024年預計收入10.2-11.5億元（+3.99%至17.25%），歸母凈利潤5.72-6.55億元（+1.47%至16.20%）。
公司是國內主要的電磁功能材料與結構（簡稱 EMMS）提供商，以軍用產品（飛機、導彈等）為主，主要應用于隱身領域；以民用產品為輔，主要應用于電磁兼容領域（解決電磁干擾問題）。公司在鄧龍江院士的帶領下，凝聚了一支在國內EMMS領域有重要影響力的專業人才隊伍，突破了EMMS產品的“薄型化”和“超寬帶”等關鍵技術瓶頸。在國防安全領域，公司研制的我國戰機“兩代”隱身材料，已批量應用于我國第三代、第四代戰機等重大重點型號工程。在民用電子信息領域，公司研制的電磁兼容材料產品，在消費電子、通信設備等電子產品中推廣應用。
2024H1，隱身功能涂層材料69.39%、隱身功能結構件27.56%、電磁兼容材料2.60%；前五名客戶航空工業81.04%、中國電科10.01%、九洲控股4.46%、KH113=1.05%、飛榮達0.63%。
在軍機數量方面，根據Flight Global發布的《World Air Forces 2023》，2022年全球現役軍用飛機總計53,265架。其中，美國擁有軍用飛機13,300架，占全球軍機數的25%，位列第一；俄羅斯4182架位列第二，我國擁有的各類軍用飛機3,284架，占比僅6%，位列第三。主要是因為我軍裝備在尚未完全定型前裝備數量較低，隨著改進改型的逐漸完成，新型戰機有望在“十四五”期間開啟列裝放量模式。在軍機構成方面，我國空軍仍有較多老舊機型服役，新型戰機占比較少。第五代戰斗機2為具有隱身功能的新一代戰機，根據Flight Global統計，2022年美國共有在役五代機454架，占比21%，預計將在2034年前后完成2,470架F-35隱身戰機的采購；而中國隱身戰機數量存在明顯不足。未來我國軍機將有大部分老舊機型退役，隱身戰機作為“十四五”提出的跨越式武器裝備，將帶動隱身材料市場空間的持續擴張。
現階段我國無人機裝備嚴重不足，根據英國國際戰略研究所（IISS）報告顯示，美軍現有無人機1,139架（不含20KG以下的微型無人機），其中陸軍裝備430架、空軍裝備420架。近年來我國無人機裝備雖然逐漸增長，但已列裝的大型無人機數量仍然較少，急需拓展。根據智研咨詢預計，國內軍用無人機市場2023年有望達到350億元，預計年均復合增長率約23%。現代戰爭對隱身無人機需求量極大，未來隱身無人機最大需求量或超過700架。隱身無人機的列裝將對隱身材料產生大規模的增量需求。
電磁兼容材料隨著在消費電子、汽車電子等領域的應用，薄型輕量化、超寬帶電磁兼容材料將迎來廣闊的機遇。根據Markets and Markets統計，全球電磁兼容材料市場規模將保持快速增長，2020年市場規模約為68億美元，預計2025年市場規模將達到82億美元。
2012 年，公司突破了隱身材料薄型化、輕量化等關鍵技術瓶頸，解決了隱身材料長期以來的厚重問題，為公司各類產品發展奠定基礎；2016年，公司取得了超寬帶兼容隱身材料核心制備技術，成功研制了包括高性能水性環保磁性基板材料在內的多個產品，打破國外的技術壟斷；2019年至今，公司多個重大項目實現定型批產，產品大規模放量，并連續獲得航空工業集團某單位“金牌供應商”，已搶占先發優勢。目前，上市公司與公司業務不存在完全相同的情況。
風險因素：軍品審價導致業績波動的風險；公司客戶集中度較高的風險；公司未來毛利率下降的風險。
數據及資料來源：招股意向書、問詢函、Wind，數據截至2024/11/15
已上市的重點新股（2023.1以來）
2023年1月份以來已上市新股，建議重點關注珂瑪科技（陶瓷加熱器）、龍圖光罩（半導體掩膜版）、科力裝備（汽車玻璃總成組件）、愛迪特（口腔修復材料及數字化設備）、達夢數據（數據庫基礎軟件）、匯成真空（復合集流體設備）、瑞迪智驅（電磁制動器/諧波減速機）、廣合科技（服務器PCB）、諾瓦星云（LED顯示控制系統）、成都華微（特種IC）、艾森股份（電鍍液及配套試劑/光刻膠及配套試劑）、京儀裝備（半導體專用溫控設備/半導體專用工藝廢氣處理設備）、麥加芯彩（風電葉片涂料引領者，借勢進軍船舶涂料市場）、盛科通信-U（商用以太網交換芯片）、波長光電（精密光學元組件）、廣鋼氣體（電子大宗氣體）、華勤技術（智能硬件ODM）、精智達（DRAM測試）、芯動聯科（高性能MEMS慣性傳感器）、智翔金泰-U（單克隆抗體和雙特異性抗體藥物）、阿特斯（晶硅光伏組件）、中科飛測-U（半導體檢測、量測設備）、晶升股份（半導體級單晶爐）、華曙高科（工業級增材制造設備龍頭）、茂萊光學（工業級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR）、裕太微-U（以太網物理層芯片）、龍迅股份（高清視頻橋接及處理芯片）、百利天恒-U（雙/多特異性抗體、ADC藥物研發）。
表5：近端重點新股名單（2023.1以來，數據截至2024/11/15）
資料來源：Wind，山西證券研究所【遠端部分新股覆蓋】
表6：遠端已覆蓋新股名單（數據截至2024/11/15）
資料來源：Wind，山西證券研究所1.新股大幅波動風險；
2.新股業績不達預期風險；
3.歷史數據不能預測未來的風險；
4.系統性風險。
分析師：葉中正
執業登記編碼：S0760522010001
分析師：李淑芳
執業登記編碼：S0760518100001
分析師：谷茜
執業登記編碼：S0760518060001
分析師：馮瑞
執業登記編碼：S0760524070001
報告發布日期：2024年11月18日
本人已在中國證券業協會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規，研究方法專業審慎，分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。
【免責聲明】
本訂閱號不是山西證券研究所證券研究報告的發布平臺，所載內容均來自于山西證券研究所已正式發布的證券研究報告，訂閱者若使用本訂閱號所載資料，有可能會因缺乏對完整報告的了解而對其中關鍵假設、評級、目標價等內容產生理解上的歧義。提請訂閱者參閱山西證券研究所已發布的完整證券研究報告，仔細閱讀其所附各項聲明、信息披露事項及風險提示，關注相關的分析、預測能夠成立的關鍵假設條件，關注投資評級和證券目標價格的預測時間周期，并準確理解投資評級的含義。
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