周一的美股，又是半導體的天下！

　　美股開盤后，以英偉達、臺積電為首的半導體板塊全線飆漲。具體來看，英偉達兩倍做多ETF漲超7.2%，超微電腦漲超7.82%，英特爾漲約4.23%，英偉達漲超2.28%，AMD漲超1.57%，半導體ETF SMH漲超2.1%。

　　值得注意的是，臺積電股價盤中漲超4%，市值一度突破1萬億美元，隨后臺積電股價漲幅回落至3%左右。今年以來，臺積電美股股價累計上漲超80%，目前，其總市值位居美股上市公司第七。

　　消息面上，在AI浪潮下，全球半導體產業中的晶圓代工龍頭臺積電擬將代工價格上調。摩根士丹利等多家機構紛紛上調其目標價，預計臺積電不久將在財報中上調全年銷售預期。

　　臺積電股價狂飆

　　今年以來，AI浪潮引發資本市場追捧，英偉達、臺積電等相關公司股價一路狂飆。最新數據顯示，今年以來，英偉達、臺積電股價分別累計上漲154%和78%（截至7月7日）。

　　臺積電股價屢屢刷新歷史新高，而這種趨勢并無減退跡象。近期又有多家機構紛紛上調該公司目標價。

　　7月7日，摩根士丹利預計該芯片制造商將在近期的收益公告中上調全年銷售預期。鑒于臺積電強大的議價能力，摩根士丹利認為它有能力提高晶圓價格。

　　摩根士丹利的一份報告顯示，最新的供應鏈數據表明臺積電正在傳遞一個信息，即2025年領先的代工供應可能會緊張，如果不能接受臺積電的價值，客戶可能無法獲得足夠的產能分配。

　　麥格理也指出，臺積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，這將帶動臺積電的毛利率進一步攀升。據分析師測算，今年毛利率已調升至52.6%，未來，臺積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達到59.3%。

　　顯然，麥格理預計臺積電獲利前景大好，并將臺積電目標價進行大幅上調。

　　摩根大通同樣預計，臺積電可能會“上調2024年營收預期，并可能將資本支出提高至預期范圍的高點”，并預計到2028年人工智能將占總營收的35%。

　　此外，野村、瑞穗證券等機構對臺積電即將公布的第二季度業績表示樂觀。

　　7月18日，臺積電將披露2024財年第二季度業績。市場普遍預計，臺積電公司二季度的收入將同比增長36%，為2022年四季度以來的最快增速。

　　AI拉動先進封裝市場需求

　　隨著人工智能、5G通信和高性能計算等新興技術的快速發展，半導體行業正經歷一場以先進封裝為核心的技術變革。

　　面對先進封裝技術帶來的巨大市場機遇，各大半導體巨頭紛紛加大布局力度，在市場保持領先地位的公司具備先發優勢。

　　臺積電正加速擴大其CoWoS封裝技術（一種先進封裝技術）的生產能力，并已成功鎖定土地用于設施建設。該公司近年來在CoWoS生產線及配套設施上持續加大投資力度，旨在顯著提升產能。

　　據最新消息，臺積電預計至2024年CoWoS產量將實現翻倍增長，達到4萬片晶圓，并規劃在2025年進一步提升至5.5萬—6萬片，而到了2026年，則有望沖刺至7萬—8萬片的更高產量水平。此外，在設備采購方面，臺積電已完成了四輪針對CoWoS工藝所需的設備訂單，且當前仍保持對設備的積極采購態度，以確保產能的穩步擴張。

　　未來先進封裝解決方案將繼續提升芯片互聯密度，臺積電也將持續受益于AI帶來的算力芯片更高的存算比需求。第一上海證券預計臺積電2024年—2026年底CoWoS封裝產能有望達到3.5萬片、5萬片和6.5萬片，2024年—2026年復合增長率為63%。

　　相比于傳統的CoWoS技術，SoIC技術提供了更高的封裝密度和更小的鍵合間隔。據有關報道，蘋果M5芯片將由臺積電生產采用臺積電頂尖SoIC-X封裝技術，面向AI服務器市場。預計明年下半年量產，屆時臺積電將擴大SoIC產能。這一合作也將進一步保證臺積電在封裝技術領域的領先地位，為未來的芯片封裝技術發展帶來新的突破和可能性。

　　第一上海證券預期未來將有更多的客戶將依賴臺積電進行先進制程的生產與封裝。晶圓代工行業呈現寡頭壟斷趨勢，臺積電憑借良率及先進制程技術占據行業超六成份額，當前Intel受制于IDM模式涉及與上游客戶競爭風險以及其新節點產能大規模落地時間仍待確定；三星則受制于其代工良率及效能不及預期，臺積電代工行業主導地位穩固。

　　在臺積電等公司帶動下，全球半導體產業銷售額持續回升。據SIA數據，2024年5月全球半導體產業銷售額達491億美元，同比增速19.3%，增幅是2022年4月以來最大，環比增速4.1%。從地區來看，多個地區銷售額同比上漲，如美洲增長43.6%、中國增長24.2%和亞太以及所有其他地區增長13.8%。

　　A股半導體何時爆發

　　盡管臺積電股價和業績不斷向好，但并未傳導至整個半導體產業鏈。在臺積電、英偉達股價上漲帶動下，費城半導體指數今年累計上漲35.47%，不過該指數成份股中的英特爾、格芯、安森美半導體分別下跌35.83%、12.31%和12.15%，亦有部分半導體公司股價表現低迷。

　　A股方面，盡管部分細分領域出現景氣度反轉，但是整個半導體板塊并未出現較大級別底部反轉跡象。

　　A股半導體板塊各細分指數近兩周全面下跌，半導體指數今年累計下跌15.64%。表現較好的公司中北方華創、曉程科技、納思達、上海貝嶺、新潔能等年內股價漲幅超10%。

　　“AI創新與國產替代并舉，維持半導體板塊超配評級。”東莞證券表示，進入2024年，伴隨著需求回暖及廠商持續推進庫存去化，半導體行業正式邁入上行周期，板塊第一季度業績明顯反彈，存儲、功率半導體等部分產品價格出現明顯回升，從二季度業績情況來看，瀾起科技、韋爾股份等IC設計龍頭企業業績實現同比、環比大幅增長，表明行業景氣度延續；AI大模型持續推進，行業創新從云端延伸至端側，AI手機、PC開啟行業新周期，關注存儲、SoC等增量環節；國產替代方面，大基金三期于近期成立，注冊資本超前兩期總和，重點關注先進晶圓代工、半導體設備、材料國產替代進程。作為現代信息技術的基礎，半導體產業對于新質生產力的發展具有重要意義，建議關注一季度表現相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。

　　平安證券表示，當前，半導體制造出現改善跡象，國產替代如火如荼，半導體設備企業訂單充裕，行業景氣向上趨勢得以維持；此外，各大廠在AI終端方面持續投入，具備AI性能的芯片不斷推陳出新，有望驅動新一輪換機需求，建議關注。

　　具體到半導體行業來看，招商證券認為，2024年全球半導體設備行業溫和復蘇，2025年有望迎來強勁增長；零部件方面，2024年海外設備復蘇和國內設備采招邊際加速，疊加零部件國產替代持續深化，海外業務收入望恢復增長，國內業務望迎來訂單加速期；材料方面，行業景氣仍處低位，部分廠商2024年第一季度收入增速有改善，2023年以來下游晶圓廠稼動率處于低位，國內材料廠商整體業績承壓，可能要到2024年下半年才可能看到訂單和業績加速。

　　海通證券表示，看好2024年全球先進制程在產能不足情況下全年主流存儲維持漲價，建議長期關注主流存儲模組企業中具備存儲+先進封裝邏輯的企業，以及利基存儲IC設計企業中符合一定漲價邏輯或具備較大國產滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的存儲IC企業。

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責任編輯：郝欣煜