據報道，日本軟銀集團掌門人孫正義正式確認，他將在下個月前往韓國與三星電子會面，商討與半導體軟件與設計公司安謀（Arm）有關的合作。此前三星財團的實際控制人李在镕也已經公開相關安排。

　　如果這項合作最終成行，也意味著全球營收最高的半導體公司與全球使用率最高的芯片軟件設計公司，達成了更深的羈絆。

　　對于合作內容，孫正義也是三緘其口，僅表示很期待近三年來首度訪韓，將與三星討論一項有關Arm的“戰(zhàn)略合作”。

　　什么戰(zhàn)略合作？

　　當地時間周三，剛從Arm大本營英國回國的李在镕率先披露了與孫正義會談的安排，不過三星掌門也強調，此行去英國只是為了幫助釜山申辦2030世博會，并沒有與Arm管理層進行會面。三星集團也拒絕提供進一步消息。

　　對于軟銀來說，自從英偉達400億美元收購Arm的交易被監(jiān)管否決后，推動該公司獨立上市就成了變現(xiàn)的主要出路。目前軟銀正在以2023年推動Arm完成IPO努力，但在全球資本市場逆風的情況下，想要賣出一個好價錢并不容易。除了芯片行業(yè)的巨頭外，資本市場是否愿意給該公司估值溢價仍需要打上一個問號。

　　更大的利空來自于半導體行業(yè)的趨勢轉冷。全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）近期將2022年半導體銷售額增速預期從16.3%下調至13.9%，同時將明年增速預期從5.1%下調至4.6%。

　　當然除了抱團過冬外，三星和Arm之間也有業(yè)務上的互補。三星的自研移動端芯片Exynos使用的正是Arm架構，同時韓國財閥也在揮舞支票大舉投資芯片代工業(yè)務。

　　野村證券亞洲科技行業(yè)分析師CW Chung解讀稱，考慮到反壟斷問題，三星收購Arm的可能性不大，最多就是買下小部分股權；另一種發(fā)展的可能性是，三星買下一部分股權后，再和軟銀一起推動Arm進行IPO。根據最新的財報，三星賬上有折合766億美元的現(xiàn)金，而該公司從2017年斥資80億美元收購哈曼國際后，就再也沒有大手筆交易。

　　作為線索，李在镕今年9月出席行業(yè)峰會時曾表示，三星正在廣泛尋找并購的機會，并取得了非常多的進展。

　　當然，如果只是收購Arm的股票，三星幾乎可以說要面臨整個半導體行業(yè)的競爭。今年以來英特爾、高通，甚至韓國的SK海力士都分別表達過收購Arm股票的興趣。

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責任編輯：周唯