對于國內半導體行業來說，在市場普漲行情下，國內Top的門檻也在抬升，在全球的供應體系中，國內半導體角色依然有較大成長空間。

　　消費終端需求的急劇變化，也影響到了今年半導體市場整體的供需表現。

　　據調研機構Gartner統計，去年全球半導體市場收入共增長26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例還是來自于半導體器件漲價導致。隨著今年以來包括智能手機這一半導體最大需求方的低迷，今年半導體市場的成長動力將主要來自上游漲價，該機構預估，到2023年半導體市場增勢將下滑，2024年可能進入行業衰退期。不過外部因素的持續變化，或將加速衰退期的到來。

　　Gartner研究副總裁盛陵海向21世紀經濟報道記者表示，雖然整體尤其是特定領域依然缺貨——相對需求堅挺的市場集中在工業、汽車領域，但實際上從去年下半年開始，半導體市場已經出現部分產品供過于求，主要集中在通信、手機等領域。

　　而對于國內半導體行業來說，在市場普漲行情下，國內Top的門檻也在抬升，在全球的供應體系中，國內半導體角色依然有較大成長空間。

　　部分供過于求

　　2021年無疑是半導體市場的豐收年，國內外的主流芯片公司，都收獲了業績層面的快速成長，“屢創新高”者層出不窮。

　　但隨著此前開出產能的陸續到位、需求端的收緊、外部環境的持續變化，半導體市場接下來可能將逐漸走向周期的另一面。

　　盛陵海分析，2021年全球半導體市場的增長主要來自兩方面：需求端的反彈，如汽車、智能手機、數據中心等市場；更大推動因素則來自單價上漲，也即因供應緊張造成的諸多器件價格持續增長，如功率器件、網絡芯片、4G芯片等。

　　“所以說，去年26.3%的增長并不是指對半導體或消費電子消費量的大漲，較大比例還是在于ASP價格上升。我們預測2022年半導體市場收入將增長13.6%，但如果根據需求端來看，可能不會有這么大的漲幅。”他續稱，在今年，半導體市場增長的主要驅動力依然會來自部分供應緊缺帶來的單價增長。

　　業內普遍認為，2021年下半年開始，手機端的主芯片供應緊張局面已經有了明顯緩解，需求緊張主要來自如MCU、電源管理芯片等通用器件。

　　盛陵海則告訴記者，去年上半年開始，一些公司已經針對供應緊張問題進行了一定程度囤貨。這導致短期內需求量上漲、推動價格上漲，但庫存到了一定水位后，購買量減少，則導致了后續價格有所下降，也即供應問題帶來的季節性供需不平衡，典型是在存儲器行業有此類表現。

　　“目前來看，一部分芯片已經存在庫存過多情況，包括老一代的5G芯片、部分射頻前端芯片、CIS（圖像傳感器芯片）、手機內存、手機相關DDI（顯示驅動芯片）等；以及部分門檻較低的消費類芯片存在過剩情況。”他續稱，而與行業應用、工業、汽車相關的需求依然堅挺，從產品類別看，包括模擬芯片、MCU、電源管理等仍受歡迎。“應該說，整個半導體市場已經從結構性缺貨，轉化為了特定領域缺貨。”

　　當然，由于半導體行業的供應鏈環節相對復雜，供需改變帶來的價格調整還需時間，導致目前上游仍有抬升的沖動。

　　尋求更高突圍

　　供應緊張疊加外部環境持續變化，“多供應商”策略成為后端廠商的普遍決策。在此背景下，此前較難打入大廠產業鏈的國產廠商也迎來一輪導入和發展機遇。

　　同時，國產廠商在近些年的創業和融資浪潮中，也有所夯實或調整能力邊界，呈現出業績層面的快速抬升。

　　盛陵海回憶道，十年前，國內Top10半導體廠商的收入門檻大約2億美元，但到2021年，這一門檻已經抬升到了接近5億美元水平。在去年行情的催生下，絕大部分公司增速迅猛。

　　舉例來說，在主芯片、射頻器件、MCU、多媒體芯片等領域，國內廠商都較好抓住了導入發展機會。但需要指出的是，導入只是第一步，如果后續能力或服務無法持續跟進，則還是會有被淘汰的風險。

　　值得關注的還在于，國內廠商在發展后所取得的市場份額，目前來看，仍有較大成長空間。

　　Gartner認為，在占據10%以上市場份額后，就意味著存在一定的行業話語權或支配能力。國內部分垂直領域頭部廠商通過內生發展結合外延擴張的方式取得了一定地位，但總體來看，占據10%以上位置的產品并不算多。

　　盛陵海介紹，據統計，目前國內位于10%以上份額的領域包括CIS和LED、NAND Flash（閃存）、模擬芯片等。但有較多集中在5%-10%區間內，包括MCU、DDI、AP（功率放大器）等。在5%以下的領域，則是研發難度和準入門檻都更高的GPU、FPGA、DRAM等，這些領域的發展不僅需要芯片本身能力深厚，也需要構建相對豐富的半導體產業生態。

　　他進一步指出，“國內廠商在過去主要以低成本方式打入市場，參與低維度競爭，現在成長到一定程度后，面對的挑戰就是，不再能通過‘跟隨模式’贏得更多市場。”那么對于國內半導體公司來說，首先要想辦法把自身市場份額做到10%以上，此后再考慮是繼續在細分市場獲得更多收益，還是另辟賽道發展。

　　“國內的半導體發展機會跟國內供應鏈也有關系。比如手機通訊和消費電子，國內供應鏈有絕對優勢地位，那么就最有機會；接下來我覺得在汽車和工業領域也有很大機會，特別是工業領域有國家標準的規定，但汽車相對處在初級階段。”他續稱，目前國內有不少半導體公司都在積極打入汽車供應鏈，但車規本身門檻較高、驗證和導入時間也較長，不過伴隨整車廠也在積極投資半導體公司，由此形成產業聯動后，希望能夠看到國內在車規級芯片的發展成果，這也需要整車廠的積極擁抱嘗試。

　　對于因摩爾定律走向失效而備受關注的Chiplet（小芯片/芯粒），盛陵海向記者表示，目前被重新定義的Chiplet是要把不同的芯片高速連接、把芯片之間的PCIe接口轉化為硅片連接的模式，但這目前國內還無人可以做到。

　　“先進封裝并不代表Chiplet，應該說Chiplet比先進封裝的定義范圍更小。一般如果要做Chiplet，如現在蘋果、英偉達、AMD、英特爾做了很多相關產品，都采用了先進工藝。但國內目前無法做到先進工藝，如果由臺積電來做Chiplet，目前成本還很高，手機主芯片還沒有用到這項技術，蘋果用到的2.5D封裝還不算Chiplet；根據狹義的Chiplet定義，目前多數應用還是在能夠承受高價、高成本的應用中，如數據中心。”他分析道。

　　（作者：駱軼琪 編輯：張偉賢）

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責任編輯：王茂樺