作者： 陶濤

　　日美半導體摩擦是個老話題，對全球半導體產業發展至今仍有寓意。

　　摩擦始于上世紀80年代，終于1996年，歷時10年多，先后簽署兩份半導體協議。1986年簽署的第一次協議實施公平市場價格制度，限定日本半導體產品在海外市場的價格下限；5年后的第二次協議設定了外國半導體產品需占有日本市場20%份額下限。

　　日美貿易摩擦壓縮了日本半導體產品的國際國內市場，對日本半導體產業造成了直接沖擊。但若以為沖擊僅限于此，必定低估了日美摩擦的性質及其對日本半導體產業的深遠影響。因為美國在通過貿易談判直接打擊日本半導體產品的同時，還不斷出臺科技產業政策措施，促進美國半導體產業的技術創新和生產能力。

　　第一步，美國自上世紀80年代中期修訂了一系列法律，消除反壟斷法對企業合作研究的限制，推動企業合作、政企合作研發，促進半導體產品及設備的生產工藝改進。最直接的效應是1987年美國14家半導體企業和國防部高級研究計劃局（DARPA）聯手成立半導體制造技術聯盟（SEMATECH），先后致力于共同開發改進基于CMOS的半導體工藝技術和下一代系統LSI設備制造，成功推動了半導體生產設備的標準化，提高了美國半導體企業的生產能力。

　　第二步，自上世紀80年代后期，美國推動軍民兩用技術的政企合作，探索行業技術前沿。1992年SEMATEC、半導體工業協會（SIA）、半導體研究公司（SRC）聯合工業企業、學術機構、政府機構和國家實驗室制定了國家半導體技術發展路線圖。基于這一藍圖，聯邦政府、商務部、國防部和能源部紛紛立項資助，促進軍民兩用技術的政企合作研發。如上世紀90年代初英特爾、摩托羅拉和AMD成立極紫外（EUV）有限合伙研究機構，聯合能源部三大國家實驗室，共同研究EUV光刻技術，完成了EUV光刻機的技術基礎研究。

　　兩階段的合作研究與開發大大提升了美國半導體產品和設備的國際競爭力。1993年，美國半導體產品在全球的市場份額回升到45.3%，設備制造商在全球份額高達53.6%，均超過日本。第二年，SEMATECH宣布美國半導體產業已戰勝日本，從1996年起不再接受任何聯邦政府資助。至此，日美半導體摩擦悄然落幕。但美國政府對半導體產業的資助并沒有停止，反而更加系統性。如新世紀前后美國商務部成立微電子制造基礎設施項目、海軍成立下一代光刻掩模中心、國防部資助麻省理工學院林肯實驗室與SEMATECH聯合研究光刻材料項目等，資助企業開發新一代或超前幾代技術，以維持美國半導體產業在全球的引領地位。

　　美國科技產業政策對日本半導體產業的潛在競爭力造成了兩方面沖擊。一方面，推動了全球半導體行業發展趨勢變化，對日本半導體產品的生產優勢和市場需求造成沖擊。其一，促進了DRAM（動態隨機存取存儲器）生產設備標準化。這一趨勢不僅提高了美國半導體產業的競爭力，還推動新興市場低成本企業進入市場，導致行業競爭加劇，對日本企業的生產優勢造成巨大沖擊。如前所述，第一次日美半導體協議限定了日本半導體產品的價格底限。其二，對系統LSI的合作開發推動其取代DRAM成為半導體市場主打產品，導致DRAM的市場需要大幅度下降。而其時日本半導體企業優勢產品正是DRAM。

　　另一方面，抑制日本參與全球技術創新活動，降低日本借力國際技術擴散推進技術創新的機會。眾所周知，吸收世界先進技術是日本半導體產業快速發展的關鍵所在。美國在同日本進行貿易談判的同時，不斷采取措施控制對日本的技術擴散。

　　首先，以保護知識產權之名提高日本企業使用美國技術和專利的成本。美國頒布《半導體芯片保護法》，成立知識產權委員會，限制對日本的技術交流，要求日本為之前的技術轉讓支付高額的賠償金與專利費。

　　其次，加強對半導體技術的管控，限制日本高科技企業通過跨國收購獲取美國技術。如東芝機械公司違規事件、IBM商業間諜案、阻止日本富士通公司收購仙童半導體公司等，都是防止美國半導體技術流失之舉。貿易摩擦結束后，美國在資助本國企業攻克前沿技術的同時，限制日本企業進入美國主導的前沿技術國際研究項目。比如SEMATECH成立國際機構，吸收外國企業參與光刻、晶圓制造等研發項目時將日本企業排除在外。

　　此外，作為貿易協議的一部分，美國政府向日本通產省（MITI）施壓，要求其不得進行可能提高日本半導體競爭力的研究，禁止參與任何與硅相關的項目。限制日本官方對半導體技術研究項目的支持也是打擊日本半導體產業潛在競爭力的重要舉措。

　　一般認為，上世紀90年代日本半導體產業日漸衰落的直接原因是日本的半導體產業發展模式未能適應全球半導體產業結構的變化，根子在日本企業自身。但不可否認的是，其時全球半導體行業的變化趨勢正是美國政策支持和推動下的結果；在行業變遷的沖擊之下，日本企業側重工藝創新和集團產業鏈的發展模式固然是其快速調整應對的關鍵內因，但日本被排擠出全球技術創新俱樂部則是其縱然積極調整也難以再次發力的重要掣肘。

　　日美半導體摩擦曾被稱為芯片戰爭，表明摩擦不僅是貿易糾紛，還是一場產業競賽。在這場“戰爭”中，美國一方面通過貿易談判和協議打擊日本半導體產品的市場；另一方面通過科技產業政策提高自身半導體產業競爭力，推動全球半導體產業結構變化，成功地削弱了日本半導體產業的發展潛力，將其擠出世界前列。

　　（作者供職于北京大學經濟學院）

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責任編輯：李桐