來源：快科技
三星的3nm GAA被指是“面子工程”，臺積電的3nm FinFET同樣不太順利。
上周，業內人士手機晶片達人爆料，因為客戶都不用，臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。
根據臺積電路線圖，N3也就是公司的第一代3nm，N3E則是第二代。
今日晚間（8月29日），同一個爆料人透露，從蘋果員工那里了解到，他們對3nm第一個項目Ibiza效能不滿，所以取消了N3 Ibiza，短期內是看不到3nm的M3終端產品了。
一方面，這進一步證實了臺積電N3工藝現在是無米下鍋，另一方面也暗示，無論是A16處理器還是M2 Pro/Ultra等，鐵定是無緣3nm，而是4nm。
如今，7nm以下的先進工藝實質上只有三星、臺積電和Intel三家能生產制造，可是隨著摩爾定律放緩，納米晶體管逼近物理極限，進展看起來越來越不樂觀。
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