華為開始狙擊中端手機市場:暢享70X來了 麒麟芯替代驍龍

華為開始狙擊中端手機市場:暢享70X來了 麒麟芯替代驍龍
2024年12月30日 13:32 快科技

快科技12月30日消息,博主數碼閑聊站曝光了華為暢享70X的詳細配置。

據悉,暢享70X采用6.78英寸1.5K雙曲面雙孔屏幕,分辨率為2700×1224,前置800萬像素,后置5000萬RYYB主攝和200萬副攝,搭載麒麟8000A處理器,支持北斗衛星消息,內置6100mAh電池,支持40W快充。

他還表示,通過鴻蒙+麒麟,華為暢享70X將狙擊中端手機市場。

據爆料,暢享70X是2025年第一款搭載麒麟芯片的暢享機型,這顆芯片的CPU包含3顆大核和3顆小核,CPU主頻分別是2.19GHz和1.84GHz,GPU是Mali-G610 864MHz。

工業設計上,華為暢享70X背部是環形鏡頭,工業設計跟Mate 60系列相似。

隨著暢享70X的到來,華為旗下的Mate系列、nova系列、Pura系列、Pocket系列以及暢享系列的大部分機型都升級為麒麟處理器。

新品將于1月3日14:30正式登場。

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