每年歲末，高通通常都會舉辦驍龍峰會，發(fā)布全新一代的旗艦級移動平臺。

隨之而來的是各大安卓手機制造商，諸如小米、三星，爭先恐后地推出搭載最新驍龍移動平臺的高端設(shè)備，這已成為智能手機行業(yè)的年度盛事。

然而，2024年的市場風(fēng)云突變，預(yù)示著這場年終旗艦大戰(zhàn)將與往昔有所不同。

過去，高通驍龍移動平臺在安卓旗艦手機行業(yè)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，其性能的每一次躍升都牽動著整個市場。但現(xiàn)在，局面正在發(fā)生變化。2023年，華為強勢回歸，Mate 60系列的成功發(fā)布讓華為重新回到了市場的中心。同時，國內(nèi)主流手機廠商OPPO、vivo等開始加大對聯(lián)發(fā)科的支持力度，手機行業(yè)的芯片多元化選擇成為趨勢。

更為關(guān)鍵的是，關(guān)于新一代驍龍8 Gen 4移動平臺的傳言四起，稱其成本將上漲約25%，這或?qū)⑼聘呓K端產(chǎn)品的零售價。在消費者對價格敏感度日益增加的背景下，這種成本波動對市場接受度的影響值得密切關(guān)注。

可以預(yù)見的是，2024年第四季度，華為、小米、榮耀、vivo、OPPO這五大國產(chǎn)手機品牌的旗艦機型將在一到兩個月的時間內(nèi)集中發(fā)布。

麒麟陣營

2023年8月29日，華為Mate 60系列以一場先鋒計劃的驚喜亮相，不僅宣告了麒麟芯片的榮耀回歸，更憑借新一代昆侖玻璃和升級的衛(wèi)星通信功能，成為了2023年熱度最高的國產(chǎn)手機之一。伴隨著Mate 60系列的熱銷和大量的用戶好評，華為的下一款旗艦之作——Mate 70系列，正蓄勢待發(fā)。

華為常務(wù)董事余承東在HDC2024華為開發(fā)者大會上的發(fā)言，無疑給翹首期盼的消費者們注入了一劑強心針。他確認(rèn)，Mate 70系列將搭載HarmonyOS NEXT系統(tǒng)，預(yù)計在今年第四季度與大家見面。相較于前代Mate 60系列的發(fā)布日期，Mate 70系列的到來稍有延遲，但這段時間的等待，對于追求“純血鴻蒙”體驗的用戶來說，無疑是值得的。

HarmonyOS NEXT，作為華為自主研發(fā)操作系統(tǒng)的最新迭代，承諾為華為手機帶來全方位的性能飛躍。

官方數(shù)據(jù)指出，該系統(tǒng)能夠使整機性能提升30%，連接速度飆升3倍，并有效降低20%的功耗，這意味著Mate 70系列在系統(tǒng)層面將迎來一次質(zhì)的飛躍。不

僅如此，根據(jù)業(yè)內(nèi)爆料，Mate 70系列或?qū)⒉捎门c豪威科技合作研發(fā)的全新大底傳感器，搭配煥然一新的外觀設(shè)計，手機的整體體驗有望實現(xiàn)質(zhì)的突破。

綜上所述，Mate 70系列不僅是華為技術(shù)積累的集大成者，更有可能成為華為史上最強大的旗艦機型，其綜合實力或?qū)⑦h(yuǎn)超前代Mate 60系列。

高通陣營

據(jù)高通官網(wǎng)消息，今年的驍龍峰會將于10月21日至10月23日在夏威夷舉辦，發(fā)布全新的高通驍龍8 Gen 4移動平臺。

這款旗艦級移動平臺將采用臺積電先進的3nm制程工藝，搭配高通自主研發(fā)的架構(gòu)，旨在性能與能效上實現(xiàn)又一次飛躍。

然而，伴隨技術(shù)升級的同時，驍龍8 Gen 4的定價也預(yù)計將上調(diào)約25%，引發(fā)市場熱議。

作為高通多年來的緊密伙伴，小米將不負(fù)眾望，在10月底通過小米15系列完成對驍龍8 Gen 4的全球首發(fā)。小米15系列今年大概率只會提供兩款機型，分別為1.5K屏幕的小米15與2K屏幕的小米15 Pro。值得一提的是，近期一款型號為“25010PN30C”的小米15 Ultra已悄然入網(wǎng)，有跡象表明，這款小米15系列超大杯版本的發(fā)布日期或?qū)⑻崆爸?025年1月，產(chǎn)品節(jié)奏較前代機型大幅提速。

與此同時，榮耀也在緊鑼密鼓地籌備其下一代旗艦——榮耀Magic7系列。盡管外界曾有猜測榮耀會采用麒麟芯片，榮耀CMO姜海榮卻已明確辟謠。預(yù)計未來一段時間榮耀旗艦手機將持續(xù)搭載高通平臺。盡管確切發(fā)布日期尚未敲定，但從多方爆料來看，榮耀Magic7系列有望在年內(nèi)亮相，盡管無法與小米15系列同步首發(fā)驍龍8 Gen 4，但最快也將在11月與消費者見面。

聯(lián)發(fā)科陣營

近年來，聯(lián)發(fā)科憑借其天璣系列芯片在高端市場嶄露頭角，天璣9系旗艦處理器的崛起，令原本由高通主導(dǎo)的市場格局生變。即將到來的天璣9400芯片，預(yù)計于10月發(fā)布，目標(biāo)直指高通驍龍8 Gen 4，兩者均采用臺積電3nm先進制程，天璣9400在理論性能上甚至有望超越對手。

vivo作為聯(lián)發(fā)科的緊密合作伙伴，多次擔(dān)綱天璣系列首發(fā)重任，這一傳統(tǒng)在今年將得以延續(xù)。

vivo X200系列，預(yù)計在金秋時節(jié)揭開面紗，首批將包括vivo X200與vivo X200 Pro兩款機型。

近期還有消息指出，vivo旗下的電競品牌iQOO，計劃于第四季度推出多款基于天璣9400的旗艦產(chǎn)品。

值得注意的是，vivo X200系列中定位極致的vivo X200 Ultra，雖不在首批發(fā)布之列，但有望于2025年與消費者見面。不過，這大概率是一款驍龍旗艦機型。

OPPO，另一國產(chǎn)手機巨頭，目前也在旗艦機型戰(zhàn)略上向聯(lián)發(fā)科傾斜。OPPO Find X7系列在芯片選擇上已展現(xiàn)多元趨勢，標(biāo)準(zhǔn)版與Ultra版分別搭載天璣9300和高通驍龍8 Gen 3移動平臺。

但據(jù)可靠爆料，OPPO Find X8系列將全面擁抱天璣9400，徹底告別高通平臺。

根據(jù)爆料人士“數(shù)碼閑聊站”透露，OPPO Find X8系列發(fā)布時間相比前代機型大幅度提升，或在Q4初問世。

寫在最后

可以預(yù)見的是，在今年第四季度，隨著華為Mate 70系列、小米15系列、榮耀Magic7系列、vivo X200系列以及OPPO Find X8系列的相繼登場，三大芯片陣營之間的競爭也將空前激烈。