快科技11月29日消息，今天Redmi K70 Pro正式發布。

現在這款新機已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。

Redmi K70 Pro配備第二代2K中國屏，屏幕尺寸為6.67英寸，分辨率3200x1440，PPI 高達526，峰值亮度突破4000nits，達行業之最。

機身正面，K70 Pro不僅取消了屏幕支架，還采用超細四窄邊設計，邊框窄至1.6mm,帶來了更為通透的正面視覺觀感。

同時，得益于屏幕邊框的進一步收窄，K70 Pro整機寬度窄至74.9mm，幾乎是近幾代以來機身邊框最窄的K系列手機。

機身材質方面，K70 Pro升級為高光金屬邊框，采用高強度鋁合金材質，經過多級拋光與陽極氧化工藝，在提高光澤度的同時還保證了極高的表面硬度和耐久度。

后蓋進化為四等深設計，配合等寬的金屬邊框，整機線條更為簡約。邊框邊緣由CNC切邊改為圓角設計，后蓋與邊框的過渡更自然，握持手感更溫潤柔和。

Redmi K70 Pro提供墨羽、晴雪、竹月藍三種配色，我們拿到的是墨羽版。

墨羽版靈感來源于玄武巖，它是由火山噴發出的巖漿在地表冷卻后凝固而成的一種致密巖石，而K70Pro通過絲絨質感玻璃以及玄武巖紋理將K系列標志性的墨羽配色煥新重生。

Redmi K70 Pro采用第三代驍龍8移動平臺，安兔兔跑分突破224萬。核心散熱材料由上代的超大VC升級為5000mm2超大不銹鋼環形冷泵，極大提高了散熱效率。

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責任編輯：隨心