天下苦“高通稅”久矣。

　　文/何伊然

　　來源/最話 FunTalk

　　雖然高通上海研發(fā)中心裁員的新聞一度鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但高通絕不可能離開中國。

　　畢竟最近十年，中國市場一直是高通最重要的營收來源地，中國大陸在高通營收的占比從2013財年的49.4%一路攀升至2022財年的63.5%。華為、小米、OPPO、 VIVO、中興、聯(lián)想、比亞迪都是高通的客戶。是的，華為也是，在麒麟芯片被“絕版”后，其手機(jī)芯片購買自高通和聯(lián)發(fā)科。

　　直到8月底，華為震撼發(fā)布Mate 60系列手機(jī)，并宣布從2024年開始在其智能手機(jī)上全面采用自主研發(fā)的麒麟處理器。

　　隨即，被譽(yù)為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的天風(fēng)證券分析師郭明錤就發(fā)帖表示，麒麟9000s SoC芯片讓高通成為了最大輸家。

　　本來據(jù)第三方估計(jì)，華為在2022年向高通采購了2300—2500萬顆SoC（手機(jī)系統(tǒng)級）芯片，預(yù)計(jì)2023年采購量進(jìn)一步漲到了4000—4200萬顆。不僅包括驍龍系列芯片，還包括中低端手機(jī)芯片、智能駕駛芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等多個品類。

　　隨著華為麒麟芯片量產(chǎn)，外界預(yù)計(jì)2024年華為對高通芯片的需求將出現(xiàn)斷崖式下滑。

　　同時，華為的強(qiáng)勢回歸大概率會對其他安卓品牌手機(jī)的銷量產(chǎn)生極大的沖擊，這或許會造成其他品牌手機(jī)出貨量下降，間接影響高通的銷量。

　　但華為的麒麟芯片回歸并不是造成高通全球裁員的最重要原因。

　　01

　　9月20日，社交媒體傳言高通上海研發(fā)中心裁員，其中Wi-Fi部門大約50多人（包括軟件＋驗(yàn)證）將會全部裁掉，設(shè)計(jì)相關(guān)人員等通知；其余每個部門將會裁員20%；補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為普通員工為N＋4，資深無固定期限合約員工N＋7，且沒有三倍封頂限制。

　　高通的回應(yīng)是市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說法夸大其詞，并表示其在第三季財報電話會議及8月份提交的相關(guān)報告中曾說過，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，公司預(yù)計(jì)將進(jìn)一步采取調(diào)整措施，以實(shí)現(xiàn)對重要增長機(jī)遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。目前，相關(guān)計(jì)劃還在制定中，預(yù)計(jì)主要措施包括裁員。

　　其實(shí)早在今年2月的財報電話會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙就曾表示：“考慮到當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境，高通正在進(jìn)一步削減開支和精簡運(yùn)營。”

　　于是今年6月，高通美國圣地亞哥總部宣布裁員415 人，同時在舊金山灣區(qū)裁掉了84名員工。直到9月，“寒氣”傳到大洋彼岸的上海研發(fā)中心。其實(shí)不止上海研發(fā)中心，高通在中國臺灣也啟動了裁員計(jì)劃，預(yù)計(jì)10月或?qū)⒉脝T200人左右，占其在臺員工數(shù)的約10%。

　　之所以裁員，是高通糟糕的業(yè)績。今年第一季度高通營收同比下滑17%，凈利潤同比下滑52%；第二季度營收84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤18.03億美元，同比下滑52%。

　　高通業(yè)績暴跌的原因主要是手機(jī)等消費(fèi)電子銷量持續(xù)低迷。根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，全球手機(jī)出貨量在去年全年下滑11%后，今年前兩個季度再次分別下滑13%和11%，同期中國手機(jī)市場的出貨量分別下滑11%和5%；平板電腦市場同樣在大幅度下滑。

　　目前，高通的業(yè)務(wù)分為兩大部門， 以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT是高主要營收來源，營收占比達(dá)到80%，其內(nèi)部又分成手機(jī)終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)；QTL則是高通專利授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)。

　　消費(fèi)電子行業(yè)大幅下滑，高通裁員降本增效就不足為奇了。

　　而原本高通還是享受了好幾年好日子，尤其是在美國政府 “芯片禁令”的壓力下，高通一度少了個重要的競爭對手，那就是華為。

　　華為的麒麟芯片問世后，搭載麒麟系列芯片的華為手機(jī)一度在國內(nèi)高端市場上突飛猛進(jìn)，對搭載驍龍芯片的小米、OPPO、 VIVO造成了巨大的壓力。下游廠商日子不好過，也會影響到高通。美國政府的“芯片禁令”在一定程度上緩解了高通的壓力，并通過積極游說，高通從美國政府手里拿到了繼續(xù)向華為出售4G芯片、Wi-Fi和其他芯片的許可證,巧妙地繞過了“芯片禁令”的限制，成為最早一批獲得批準(zhǔn)的公司。

　　此外，2020年第三季度，高通一口氣從華為還拿到了18億美元的專利費(fèi)。

　　麒麟9000s SoC芯片的橫空出世，又讓高通的下游廠商小米、OPPO、 VIVO回到了被華為“支配的恐懼”中。

　　《最話》從供應(yīng)鏈了解到，麒麟9000S芯片的良品率已經(jīng)基本達(dá)到臺積電水平，內(nèi)部各條業(yè)務(wù)線都在搶產(chǎn)能，產(chǎn)能能滿足需求。

　　但華為的沖擊還足以顛覆高通帝國，畢竟受限于GMS供應(yīng)的影響，華為手機(jī)很難重返國際市場。

　　高通正計(jì)劃在2024年推出基于3納米工藝的第四代驍龍8處理器，三星電子最快將于今年年底推出采用4納米工藝的Exynos 2400芯片。而華為正為5納米工藝的下一代芯片做準(zhǔn)備。從制程來看，高通仍然具有優(yōu)勢。

　　所以高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙雖然在電話會議上稱：“考慮到當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境，高通正在進(jìn)一步削減開支和精簡運(yùn)營。”但他還是表示，“我們對市場持保守看法，將積極采取額外的成本措施以確保高通處于有利地位。”

　　02

　　在高通業(yè)績下滑的時候，蘋果及時拉了一把。

　　當(dāng)?shù)貢r間9月11日，高通宣布與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為蘋果在2024—2026年推出的智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通的驍龍5G基帶和射頻系統(tǒng)。

　　根據(jù)高通聲明，2019年與蘋果簽署的專利許可協(xié)議仍然有效。該協(xié)議原定于2025年到期，雙方商議后，以與此前協(xié)議“相似的條款”續(xù)約2年。

　　雖然在芯片領(lǐng)域，高通的SoC比不過蘋果的A系列處理器，但在基帶領(lǐng)域，高通是具有統(tǒng)治級影響力的。

　　由于高通幾乎壟斷了CDMA技術(shù)專利，多年來智能手機(jī)制造商不得不向其支付高昂的專利費(fèi)用，這一費(fèi)用被業(yè)內(nèi)調(diào)侃為“高通稅”。

　　即使強(qiáng)如蘋果，長期以來，蘋果每賣一臺iPhone，高通便要求抽取其中5%作為授權(quán)費(fèi)。 隨著蘋果手機(jī)售價攀升，高通的專利授權(quán)費(fèi)也水漲船高。2022年，蘋果繳納的“高通稅”達(dá)到90億美元，貢獻(xiàn)了高通20%的營收。

　　雙方一度掀起了維權(quán)大戰(zhàn)。

　　2017年,高通指認(rèn)蘋果非法使用專利，欺騙監(jiān)管機(jī)構(gòu)，竊取軟件幫助別家芯片制造商，并拒絕為蘋果提供基帶芯片的授權(quán)；蘋果立刻反訴，批駁高通濫用壟斷地位，收取過高的專利費(fèi)用。庫克一改多年來的溫和態(tài)度，憤怒地指責(zé)高通抽成模式是完全錯誤的。

　　然而，兩家公司都沒有能力完全甩開對方。蘋果嘗試用英特爾的技術(shù)替代高通，但是在iPhone上的使用效果并不好，高通也不可能丟掉自己最大的搖錢樹。

　　雙方不得不低調(diào)達(dá)成和解。2019年4月，雙方簽訂了為期6年的許可協(xié)議。

　　為了擺脫高通的控制，蘋果斥資10億美元收購英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，并拿到了原屬于英特爾的17000項(xiàng)專利技術(shù)，正式入局基帶芯片市場。

　　據(jù)報道，蘋果內(nèi)部把自研5G基帶芯片視為“關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”，可是研發(fā)取得的進(jìn)展速度遠(yuǎn)遜于預(yù)期。

　　涉及到通訊的基帶是需要長期投入和積累的，蘋果不可能輕易實(shí)現(xiàn)彎道超車。在通訊上的積累，蘋果不如華為。

　　按此前的協(xié)議，蘋果原定規(guī)劃應(yīng)該是2024年發(fā)布5G基帶芯片。根據(jù)外媒爆料，從蘋果內(nèi)部測試看，自研芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸占據(jù)半個iPhone的面積，很難融入iPhone整體設(shè)計(jì)之中。

　　按續(xù)簽2年來推算，蘋果芯片發(fā)布時間至少順延2年至2026年。

　　長期以來，三星和高通的合作關(guān)系更為廣泛，然而今年初韓國媒體也傳出了三星組建自研團(tuán)隊(duì)，和高通開展正面競爭的消息，

　　據(jù)韓國媒體報道，三星聘請了前AMD高管和開發(fā)人員定制CPU設(shè)計(jì)，并為Galaxy S系列量身定制的新SoC。三星規(guī)劃的整體思路和蘋果相近，產(chǎn)品先用于智能手機(jī)，最終應(yīng)用于平板電腦和筆記本電腦。知情人士稱，如果開發(fā)進(jìn)程成功，三星首批定制CPU核心計(jì)劃在2027年投入使用。

　　天下苦“高通稅”久矣，有點(diǎn)實(shí)力的科技大廠都不想乖乖繼續(xù)交稅。

　　03

　　從蘋果起訴的那一天起，高通就明白“反水”是遲早的事。

　　2021年11月，高通在投資者大會上預(yù)估，2023年蘋果從高通采購的基帶芯片會下降至其需求量的20%，2024年蘋果會使用內(nèi)部自研的5G基帶芯片。

　　按照這個說辭，蘋果目前拿出來的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于高通的判斷，那也不怪高通趁機(jī)再賺一筆“高通稅”了。

　　若是換個思路，蘋果緩慢的進(jìn)展或許也與智能手機(jī)市場近兩年低迷的行情有關(guān)系。如果大額的資金投入并不能帶來等量回報，暫緩研發(fā)，繼續(xù)用高通的成熟產(chǎn)品從性價比上來看更合適。

　　從現(xiàn)實(shí)來說，蘋果也沒有孤注一擲的必要。

　　華為在“芯片禁令”的高壓下，走上自研道路才有活下去的可能性，蘋果和高通的利益紛爭反倒是好商量的問題。當(dāng)華為拋出成果的時刻，高通和蘋果迅速就能摒棄紛爭，握手言和了。

　　然而，暫時穩(wěn)住了蘋果這一大“搖錢樹”也不能抵消市場蕭條帶來的沖擊，用高通總裁安蒙自己的話來說：“業(yè)務(wù)多元化是高通的首要任務(wù)。”

　　新能源車市場是近年來少有的高增長市場，高通自然也是非常重視。高通早就向通用、現(xiàn)代、比亞迪和沃爾沃等汽車制造商銷售硬件芯片、傳感器和軟件包，這些產(chǎn)品被稱為“驍龍數(shù)字底盤”。在中國市場，高通8155是新能源車高階智能座艙的標(biāo)配。

　　2023年第三財季，汽車芯片業(yè)務(wù)營收4.34億美元，是高通唯一實(shí)現(xiàn)營收增長的業(yè)務(wù)。

　　9月，高通宣布將向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。安蒙在慕尼黑車展接受采訪時稱，預(yù)計(jì)到2026年高通汽車業(yè)務(wù)的收入將達(dá)到40億美元，到2030年將增加至90億美元。

　　在生成式AI浪潮刺激下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來新一輪發(fā)展期。TrendForce統(tǒng)計(jì)顯示，2023年第二季度英偉達(dá)營收113.3億美元，環(huán)比增長高達(dá)68.3%，超越高通，成為新一季全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。

　　在市場的追捧中，英偉達(dá)市值已站上了萬億美元關(guān)口，高通仍在1200億美元徘徊，一年多前的最高點(diǎn)也未突破2000億美元。

　　最近一年，高通加大了對人工智能的投入。公司總裁阿蒙稱，高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域有著獨(dú)特的能力和深厚的基礎(chǔ)，在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透力也可以助推AI業(yè)務(wù)的發(fā)展。“我們可以在本地運(yùn)行這些模型。不僅可以提高性能，還可以顯著降低成本。”

　　高通和Meta、微軟、谷歌等巨頭在VR和AR設(shè)備領(lǐng)域加強(qiáng)合作，以14億美元收購CPU初創(chuàng)公司Nuvia嘗試擴(kuò)大在個人電腦CPU市場的影響力。有業(yè)內(nèi)人士稱，高通已經(jīng)有一套成熟的解決方案，生成式AI或許會成為高通打入個人電腦市場的機(jī)會。

　　從短期內(nèi)來看，汽車、計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備的芯片銷售這些業(yè)務(wù)的絕對體量和智能手機(jī)差距明顯，不能彌補(bǔ)智能手機(jī)市場下滑的空間，并且在這些領(lǐng)域，依然有不少競爭對手。

　　如比亞迪在大屏中控主機(jī)使用的是高通非車規(guī)SoC，包括625、665、6350、7325等不同型號。但今年7月比亞迪旗下高端新能源品牌騰勢N7的發(fā)布，首次配置了來自紫光展銳的首款車規(guī)級5G座艙芯片平臺A7870，性能與高通8155相當(dāng)。領(lǐng)克全新SUV—領(lǐng)克08搭載的是兩顆芯擎科技7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”。

　　今年5月29日，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預(yù)計(jì)2025年問世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

　　和依托基帶帶來的在手機(jī)SoC統(tǒng)治級的影響力不同，汽車、計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，市場更為分散，正處在市場變革的窗口期。

　　就看高通能否再次抓住機(jī)會了，否則再次全球裁員也并非不可能。

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