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　　文/LQ，Q

　　來源：新智元（ID：AI_era）

　　美東時間24日下午，拜登簽署了一項行政令，對美國的大容量電池、藥品、稀土礦物和半導體芯片的“供應鏈”進行為期100天的審查。

　　此次審查涉及6大部門：國防、公共衛生和生物防范、信息通信技術、能源、運輸和食品生產，要在一年之內完成。

　　其中，尤其“卡脖子”的就是“半導體芯片短缺”問題。

　　對于半導體行業面臨的嚴重短缺，拜登表示：“國會已經批準了一項法案，但需要370億美元來確保執行。”

　　在行政令簽署儀式上，拜登手里拿著一枚芯片

　　白宮表示，總統此舉旨在提高芯片制造能力。

　　這些措施已被納入今年的《國防授權法案》(National Defense Authorization Act) ，但需要單獨的撥款程序來獲得資金。

　　芯片行業已經向政府和國會施壓，要求他們采取行動推動撥款。

　　美國半導體產業協會（SIA）表示，“我們敦促總統和國會大力投資國內芯片制造和研究”。

　　新冠以來，美國關鍵領域供應鏈多次“掉鏈子”

　　美國在過去一年中暴露了其關鍵領域供應鏈的脆弱性。

　　新冠初期，口罩、手套等防護物資供不應求。

　　汽車制造商目前更是因半導體芯片短缺問題而不得不減產。

　　福特：芯片短缺可能導致該司今年Q1產量減少20% .

　　通用：位于美國、加拿大和墨西哥的工廠已被迫減產，3月中還要重新評估生產計劃。

　　穆迪：全球半導體供應短缺將使通用和福特今年的收益減少約三分之一。

　　美國半導體公司占全球芯片銷售額的47% ，但是根據美國半導體產業協會（SIA）的數據，只有12%是在美國本土制造，而上世紀90年代，這一數字是37%.

　　美國全國公共廣播電臺（NPR）援引SIA首席執行官約翰·諾弗（John Neuffer）的話說：“從長遠來看，我認為這次審查將會發現，我們需要在美國制造更多的半導體。現在，大多數都是在海外制造的。這場大流行讓人們認識到，我們的一些供應鏈需要重新平衡。”

　　解決芯片短缺，沒有“靈丹妙藥”

　　共和黨議員一直要求拜登通過投資國內下一代芯片制造業，采取更多措施保護美國供應鏈免受中國的影響。

　　行政令簽署之前，拜登和副總統賀錦麗還與一個由兩黨議員組成的小組開會討論了“芯片短缺”問題，拜登說，會議“富有成效”。

　　但是，據美聯社報道，一位政府官員表示，似乎還沒有靈丹妙藥可以“立即解決”汽車制造商面臨的半導體“芯片短缺”問題。

　　政府官員還表示，他們計劃與工業界和國會議員合作，可以考慮一切辦法，包括使用1950年朝鮮戰爭時期頒布的《國防生產法》。

　　去年3月，川普也曾宣布要啟用這一法案，生產口罩等防護物資。

　　“又快又好”的臺積電永不缺席

　　在拜登的命令之下，白宮將擴大幾種依賴度高的產品的供應鏈來源。

　　首先，大力發展國內生產。

　　國內生產無法滿足時，尋求亞洲、拉美合作伙伴的支持。

　　尋求亞洲合作伙伴的支持？

　　那必須是全球最大的晶圓代工廠“臺積電”。

　　美國國會參議院軍事委員會星期二就“新興技術及其對國家安全的影響”舉行了聽證會。在聽證會上，谷歌前CEO施密特指出，美國“嚴重依賴”臺積電的芯片供應。

　　他說：“如果你想生產領先的硬件產品，這就是我們所需要生產的。你可能需要臺灣的一個供應商，那就是臺積電。他們的產品要快得多，也好得多。”

　　又快又好臺積電。

　　臺灣省占據了全球晶圓代工市場65%（也有人說是77.5%）的份額，而臺積電則占據了其中的大半。

　　英偉達、高通、AMD以及蘋果等都依賴臺積電的晶圓代工。也就是說，美國市場上大約65%的需求由臺積電來滿足。

　　此外，臺積電也是全球最大和最好的芯片生產廠商。

　　臺積電現有最先進的7納米制程技術，并正在研發并籌備量產的3納米工藝。

　　另外，臺積電在2納米的先進制程的研發上也取得了突破。

　　世界超過一半的芯片來自臺積電，臺積電將自己變成技術供應鏈的中心。

　　蘋果的iPhone、亞馬遜的云計算、視頻游戲的圖形處理器，甚至洛克希德馬丁公司的F-35 戰斗機都用到臺積電的芯片。

　　據報道，臺積電的主要對手三星可能要花10年才能趕上它。

　　中芯國際，2020年剛剛完成14納米的量產，而這是臺積電五年前的水平。

　　1990年代，美國曾是半導體芯片生產的主力，大約占據了世界的37%，但是現在美國半導體生產的自產率只占全國需求的12%.

　　谷歌的前CEO施密特說，美國希望在芯片生產上至少要領先中國兩代，必須要讓半導體生產回歸本土。

　　這位施密特先生不僅是谷歌前CEO，他還曾擔任過美國國防部的科技顧問。

　　1月26日，他領導的智庫出臺了一份題為Asymmetric Competition: A Strategy for China & Technology的報告。

　　報告特別指出：下一代芯片（包括半導體芯片和生物芯片）技術對美國至關重要，因為既可以以此“卡”中國的脖子、又是能提升整體創新速度的增速技術、而且與國家安全緊密相關。

　　但是，美國這么多家高科技公司完全依賴臺積電的確存在戰略風險。

　　最新報道說，拜登最早將于本月簽署行政令，美國將與日本、韓國、臺灣省和澳洲等合作。

　　臺積電同時也是中國最大的芯片供應商，為華為，小米、聯想和電動汽車制造商等提供芯片。

　　也正因為身處芯片生態系統中的核心地位，臺積電已經被裹挾到兩方競爭之中。

　　臺積電的創始人張忠謀2019年11月曾經說過，現在的世界已經不是一個安寧的世界，臺積電變成了“必爭之地”。

　　參考資料：

　　https://www.reuters.com/article/us-usa-biden-supply-chains/biden-to-press-for-37-billion-to-boost-chip-manufacturing-amid-shortfall-idUSKBN2AO13D

　　https://www.voachinese.com/a/Biden-to-order-review-supply-chain-in-US-vital-areas-20210224/5791087.html

　　https://www.voachinese.com/a/tsmc-semiconductor-us-china-competition-02-24-2021/5791610.html

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