2025年時(shí)，或許新入局者很難再找到縫隙。

　　文｜袁斯來(lái)  編輯｜蘇建勛

　　芯片制造廠商軍備競(jìng)賽正變得激烈。

　　12月28日，臺(tái)積電確定要在臺(tái)中的中科園區(qū)建座100公頃的工廠，總投資額高達(dá)8000-1萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣 1840~2300 億元）。這一投資包括未來(lái)2nm制程的工廠，1nm制程的廠區(qū)也會(huì)落在中科園區(qū)。

　　臺(tái)積電之外，芯片制造廠商英特爾和三星也在激烈擴(kuò)張。三星11月宣布要在得克薩斯州泰勒市投資170億美元建廠，12月上旬又宣布近幾年最大的架構(gòu)調(diào)整，將資源傾斜至半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。這幾年落后的英特爾高層動(dòng)蕩后重新回到牌桌，和意大利談判，預(yù)計(jì)會(huì)投資80億歐元建半導(dǎo)體封裝廠。

　　半導(dǎo)體行業(yè)這幾年一直在升溫，疫情帶來(lái)的缺芯又加了一把火，三家大廠之間的火藥味也更加濃烈。臺(tái)積電以超過(guò)50%市占率穩(wěn)坐第一，在先進(jìn)制程也暫時(shí)領(lǐng)先。三星和英特爾今年都經(jīng)歷了大調(diào)整，接下來(lái)會(huì)在芯片領(lǐng)域集中火力。疫情帶來(lái)難得一遇的超車機(jī)會(huì)時(shí)，此輪擴(kuò)張其實(shí)只是開(kāi)始。

　　制程內(nèi)卷

　　如果不是疫情，頭部玩家們似乎也沒(méi)預(yù)計(jì)到芯片需求會(huì)如此旺盛。

　　疫情之前，智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)趨于穩(wěn)定，物聯(lián)網(wǎng)和汽車正緩慢爬坡，他們競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中在制程革新上。

　　很長(zhǎng)一段時(shí)間，英特爾14nm代表最先進(jìn)的制程，2015年時(shí)，英特爾宣布晶體管翻倍速度從24個(gè)月延長(zhǎng)至36個(gè)月，摩爾定律似乎已經(jīng)走到極限。

　　2018年4月，臺(tái)積電震動(dòng)業(yè)界。當(dāng)英特爾10nm制程芯片難產(chǎn)時(shí)，臺(tái)積電首個(gè)成功量產(chǎn)了EUV工藝的7nm制程芯片，拿到海思麒麟985和蘋果A13訂單。

　　競(jìng)爭(zhēng)氛圍陡然激烈。同年10月，三星也宣布量產(chǎn)7nm EUV工藝。三星當(dāng)時(shí)的行動(dòng)其實(shí)帶著倉(cāng)促，2019年，科技媒體 DigiTimes就曝出三星7nm制程芯片良品率不高的消息，甚至影響了高通5G產(chǎn)品供貨。三星雖然迅速反駁，但也沒(méi)有拿出具體良率信息。

　　臺(tái)積電似乎沒(méi)有收到太多良率困擾，反而還加快了制程更新速度。7nm量產(chǎn)后，2019年，臺(tái)積電又開(kāi)始試產(chǎn)5nm制程芯片，2020年就用在iPhone12上。今年一季度，5nm手機(jī)剛剛開(kāi)始占領(lǐng)市場(chǎng)，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始推進(jìn)4nm和3nm制程研發(fā)。今年9月iPhone 13的A15用的是臺(tái)積電第二代5nm制程，明年的iPhone14很可能會(huì)用上4nm芯片。

2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上拍攝到的臺(tái)積電代工生產(chǎn)的12英寸晶圓

　　臺(tái)積電升級(jí)周期還在縮短，原本在今年第四季度才試產(chǎn)的4nm工藝制程提前一個(gè)季度，而且他們還宣布會(huì)在2022年第四季度量產(chǎn)3nm制程，2024年就要開(kāi)始量產(chǎn)2nm制程芯片。

　　臺(tái)積電前進(jìn)速度密不透風(fēng)，三星則緊鑼密鼓地追趕，兩家公司3nm量產(chǎn)的時(shí)間都定在了2022年。

　　臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)白熱化時(shí)，英特爾速度更遲緩。它們有7年都停留在14nm制程，直到2019年才真正量產(chǎn)10nm，后者和臺(tái)積電7nm制程的晶體管數(shù)量相當(dāng)。

　　2021年，英特爾換下了CEO Bob Swan，他也成為英特爾歷史上任職時(shí)間最短的CEO。新的CEO是VMWare CEO Pat Gelsinger，他也曾是英特爾首任CTO。

　　此后，英特爾加快了速度，即將在明年量產(chǎn)7nm制程，晶體管數(shù)量甚至高于臺(tái)積電5nm制程工藝產(chǎn)品。英特爾還提出了野心勃勃的規(guī)劃：4年之中突破5個(gè)工藝制程。

　　三大巨頭引導(dǎo)著芯片制程迭代，目前臺(tái)積電暫居上風(fēng)，但三星和英特爾也開(kāi)始加碼投入，2025年顯然是個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

　　為2025年而戰(zhàn)

　　5G、iot和智能汽車對(duì)芯片的需求在節(jié)節(jié)攀升，但直到疫情開(kāi)始后，才顯出結(jié)構(gòu)性的短缺。

　　2020年就開(kāi)始的缺芯延續(xù)至今，仍然沒(méi)有緩解的跡象，半導(dǎo)體的超級(jí)周期拉開(kāi)序幕，

　　根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)，2020年，臺(tái)積電銷售額創(chuàng)下新高，達(dá)到 1.339 萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合3097.8 億人民幣），比2019年增長(zhǎng)了四分之一。三星前不久發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示， 他們的單季銷售額首次突破70萬(wàn)億韓元，刷新歷史記錄。

　　這意味著臺(tái)積電和三星有更多彈藥跑馬圈地。

　　它們也趁此機(jī)會(huì)開(kāi)啟擴(kuò)張之路。臺(tái)積電在今年Q3的說(shuō)明會(huì)上表示，今年的資本支出由此前的250-280億美元提高到了300億美元，而接下來(lái)3年，他們會(huì)投入1000億美元到生產(chǎn)制造上。

　　除了中國(guó)臺(tái)灣，臺(tái)積電宣布會(huì)耗資120億在美國(guó)亞利桑那州建廠，主要生產(chǎn)5nm制程芯片。這些產(chǎn)線2024年就會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)，每月能生產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電的CEO魏哲家曾解釋過(guò)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：“我們正迎來(lái)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的機(jī)遇，5G帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，高性能計(jì)算相關(guān)的應(yīng)用將推動(dòng)算力的大幅增長(zhǎng)和對(duì)高能效計(jì)算的巨大需求，這都需要先進(jìn)技術(shù)。”

　　除了先進(jìn)制程，臺(tái)積電也在擴(kuò)張成熟制程產(chǎn)線。今年11月，臺(tái)積電和索尼子公司“索尼半導(dǎo)體解決方案”合作在日本熊本縣設(shè)立了代工廠子公司，初期投資就高達(dá)70億美元，索尼出資5億美元。這家工廠主要生產(chǎn)22nm和28nm制程芯片，會(huì)在2024年底前投產(chǎn)。

　　日本之外，臺(tái)積電將投資28.87億美元在南京擴(kuò)充28nm制程的產(chǎn)能，每月能增加4萬(wàn)片晶圓產(chǎn)量。在歐洲，臺(tái)積電則在和德國(guó)接觸建廠。

　　他們擴(kuò)展的成熟制程芯片主要用在汽車、嵌入式存儲(chǔ)器、IoT設(shè)備上，也是目前短缺最嚴(yán)重的領(lǐng)域。根據(jù)魏哲家的說(shuō)法，臺(tái)積電的產(chǎn)能緊張會(huì)持續(xù)到2022年。

　　臺(tái)積電正利用這一時(shí)間窗口穩(wěn)住自己的地位，和對(duì)手拉開(kāi)更大差距。他們還不能說(shuō)高枕無(wú)憂，畢竟三星也打算在2022-2023年量產(chǎn)3nm芯片，針?shù)h相對(duì)的時(shí)間正在逼近。

　　可以預(yù)想，經(jīng)歷了這一輪擴(kuò)產(chǎn)潮，芯片行業(yè)會(huì)更集中于幾個(gè)頭部廠家。2025年時(shí)，或許新入局者很難再找到縫隙。（36氪）