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張曉飛

海通電子首席分析師

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IC載板是芯片封裝環節的核心材料，玻璃基板有望成為載板未來發展趨勢。IC封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。2023年全球傳統ABF載板市場規模為507.12億元。英特爾認為玻璃基板是載板未來發展趨勢，在本世紀20年代末，將發生由有機基板向玻璃基板的轉變。玻璃基板并不意味著用玻璃取代傳統載板中的所有有機材料，而是載板的核心層采用玻璃材質。對于核心層上下兩端的增層部分而言，依然可以使用ABF進行增層。??

玻璃基板有望解決封裝基板向大尺寸、高疊層持續邁進下出現的翹曲問題。先進封裝下高端算力芯片及相應載板面積持續增大。根據臺積電技術路線，其正在開發制造超大尺寸中介層的方法，計劃至2027年中介層可以達到光罩極限的8倍以上，載板面積將超過120mm×120mm。大尺寸封裝下，硅芯片、載板不同組成部分間CTE差異將極易發生翹曲現象，而相對于有機材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效對抗封裝過程中的翹曲。??

TGV玻璃成孔及孔內金屬填充是玻璃基板生產的關鍵工藝。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）能夠在玻璃基板上形成微小的導電通孔，從而實現芯片間的高效連接。TGV是生產用于先進封裝玻璃基板的關鍵工藝。TGV主要流程可分為玻璃成孔、孔內金屬填充兩大環節。TGV玻璃成孔環節中激光誘導濕法刻蝕技術具備大規模應用前景。TGV孔徑較大，多為通孔，而且由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如 Cu）的黏附性較差，容易造成玻璃襯底與金屬層之間的分層現象，導致金屬層卷曲甚至脫落等現象，提高金屬層與玻璃表面的粘附性是產業目前的研究重點。??

我們認為隨著封裝基板向大尺寸、高疊層方向發展，封裝芯片存在的翹曲問題日漸突出。玻璃基板憑借其與硅芯片良好的CTE匹配度，能有效對抗封裝過程中的翹曲問題，玻璃基板是封裝基板未來的技術發展趨勢。受益于先進封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產業鏈有望迎來加速成長。

風險提示：全球宏觀經濟增長不及預期，云廠商資本開支不及預期，國產廠商玻璃基板研究進程不及預期。

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