天通股份:壓電晶圓在射頻前端核心芯片中的大量應(yīng)用

天通股份:壓電晶圓在射頻前端核心芯片中的大量應(yīng)用
2024年12月27日 17:40 問董秘

投資者提問:

董秘,請(qǐng)問公司的產(chǎn)品可以應(yīng)用于6G嗎?

董秘回答(天通股份SH600330):

尊敬的投資者,您好!壓電晶圓作為關(guān)鍵襯底材料,大量應(yīng)用于射頻前端的核心芯片聲表面波濾波器。感謝您的關(guān)注!

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