投資者提問：
在機器學習和深度學習等數據密集型應用中，對高帶寬內存（HBM）的需求空前高漲。預計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數據中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數據。HBM需求的激增預計將重塑DRAM市場，制造商將優先生產HBM，而不是傳統的DRAM產品。公司在ＨＢＭ有什么進展？
董秘回答(江波龍SZ301308)：
尊敬的投資者，您好。目前全球范圍內的HBM產品技術應用均以存儲晶圓原廠為主導。公司并未從事HBM的專項研發，公司子公司元成蘇州具備多層封裝、混合鍵合封裝技術的量產能力，但目前無法生產HBM。感謝您的關注。
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