投資者提問：
你好董秘，近期公司加大對半導體零部件方面的融合力度，是否代表公司準備加大對半導體零部件方面的投入，兩條線路擴大公司整體盈利能力，今年零部件業務發展是否超額達到預期目標，對明年該部分的盈利情況是否有預想？
董秘回答(江豐電子SZ300666)：
您好!公司對半導體精密零部件的布局主要基于公司的戰略發展規劃，通過整合優勢資源，增強核心競爭力，滿足市場快速發展的需求。目前，公司半導體精密零部件業務總體發展勢頭良好，相關經營情況將在后續定期報告中予以披露。感謝您的關注！
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