天風國際分析師郭明錤最新發布英偉達Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息，指出微軟(MSFT.US)目前是全球最大的GB200客戶，Q4訂單激增3-4倍，訂單量超過其他所有云服務商的總和。

結論

微軟對GB200的需求量超出其他云服務提供商的總訂單量，2024年第四季度的訂單顯著增加了3到4倍。

微軟的GB200關鍵組件供應商計劃于2024年第四季度開始大規模生產和出貨，這將比其他云服務提供商更早地促進其供應鏈表現。

關鍵組件供應商的收入確認時間將早于組裝供應商，因為關鍵組件將無論組裝供應商是否能滿足微軟2024年第四季度的需求而出貨。

行業調查和更新

Blackwell芯片的產能擴張預計在2024年第四季度初啟動。考慮到良品率和測試效率，預計2024年第四季度的出貨量將在15萬到20萬塊之間，預計2025年第一季度出貨量將顯著增長200%到250%，達到50萬到55萬塊。

目前，微軟是采購GB200最為積極的客戶。除了原定用于測試的2024年第四季度GB200 NVL36訂單外，微軟最近計劃在英偉達DGX GB200 NVL72（也稱為參考設計）進入大規模生產（2025年第二季度中期）之前，獲得定制的GB200 NVL72單元。

微軟在2024年第四季度的GB200訂單量已從之前的300-500個機柜（主要為NVL36）激增至約1400-1500個機柜，其中約70%為NVL72。后續訂單將主要集中在NVL72。

無論唯一組裝商富士康的產能是否能滿足微軟2024年第四季度的GB200需求，微軟最近已與關鍵組件供應商討論了2024年第四季度產能擴展（約為原產能的1.5到2倍或更多），并準備提前備貨。

根據對兩大GB200組裝供應商富士康和廣達的調查，微軟的GB200訂單目前似乎超過了其他云服務提供商的總訂單。

微軟計劃優先在低溫數據中心（如美國華盛頓州、加拿大魁北克市、芬蘭赫爾辛基等）部署GB200，以主動緩解因冷卻系統優化時間不足可能帶來的潛在影響。

其他云服務提供商的訂單，如亞馬遜在2024年第四季度的300-400機柜GB200 NVL36訂單，以及Meta專注于Ariel而非Bianca的架構，其訂單量顯著低于微軟。這并不一定表明其他云服務提供商的保守態度，而是微軟目前對GB200的需求顯著高于其他云服務提供商。

本文轉載自“華爾街見聞”，作者：潘凌飛

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責任編輯：郭明煜