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中國基金報
記者 馮堯
上交所官網信息5月17日顯示，華虹半導體科創板IPO已獲上市委審議通過。
作為國內晶圓制造“二哥”，華虹半導體此次沖刺科創板上市擬募資180億元，這也是年內迄今為止最大規模IPO。受此消息影響，華虹半導體港股在18日早間開盤股價大漲，盤中一度漲逾10%。
不過，上交所也現場問詢了華虹半導體了兩大問題。其一是在工藝制程節點方面，能否實現國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位；其二是面對行業需求變化、新增產能能否消化。
技術先進性受關注
此次沖擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹制造（無錫）項目（12英寸）、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。
在本月初，國內第三大晶圓廠晶合集成剛登陸科創板，募集資金總額達到99.6億元。而華虹半導體沖擊科創板，也將超過晶合集成，成為年內最大規模IPO。
據悉，華虹半導體目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年末，合計產能32.4萬片/月（按照約當 8 英寸統計），總產能位居中國大陸市場第二位。不過，在先進制程方面，相比于全球晶圓代工巨頭們，華虹半導體尚有一定差距，這一方面問題也受到上交所關注。
目前臺積電、三星為代表的晶圓代工第一梯隊已實現5nm及以下工藝節點量產，聯電、格芯等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而在中芯國際去年年中的14nm和28nm制程收入占比達到15.1%，而華虹半導體制程節點覆蓋1μm至55nm節點。
上交所現場問詢，要求華虹半導體結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位。
實際上，不同于中芯國際沖刺先進制程，華虹半導體專注于特色工藝平臺的研發和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務。
而特色工藝芯片性能不完全追求器件尺寸的縮小，企業也無需過度參與角逐摩爾定律和追求先進制程。在業內看來，華虹半導體在國內特色工藝領域獨樹一幟，不管是MOS、IGBT還是MCU領域。
而從工藝制程來看，華虹半導體55nm及65nm收入比例在2022年明顯提升，從2021年的9.66%升至14.19%。而90nm及95nm比例也從2021年的17.17%升至20.41%，而剩余制程節點營收比例則均在收縮。
尤其是華虹半導體12英寸生產線已經成為近年來業績的重要驅動力。2022年度，12英寸晶圓營收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸產品近三年營收復合增長293.62%。
實際上，正是得益于特色工藝平臺所對應的工業和汽車需求高漲，華虹半導體業績增速明顯高于中芯國際。
具體來看，華虹半導體2023年一季度實現營業收入43.35億元，同比增長6.09%；歸屬母公司凈利潤10.46億元，同比增長47.88%。而中芯國際則在一季度實現營業收入102.09億元，實現凈利潤15.91億元，同比均出現下降。
此外，華虹半導體此前披露，計劃在完成上市后三年內收購由其母公司控制的另一家晶圓代工廠華力微，而華力微則定位“先進邏輯工藝的追趕者”，華力微以 12 英寸 65/55nm 的工藝節點為基礎和起點，目前已將工藝節點推進至28nm。有機構預計，這將使華虹產能提高20%左右，并鞏固其在中國特色工藝代工領域的領先地位。
新增產能能否消化？
此外，上交所還問及華虹半導體面對行業需求變化、新增產能能否消化。
自去年下半年以來，下游終端需求疲軟逐步傳導至晶圓制造環節，今年以來屢有晶圓代工廠商稼動率松動、大打“價格戰”的產業消息，引發產能過剩擔憂。
不過，從華虹半導體產能方面看，2020年至2022年，其晶圓平均銷售單價從2920.47元/片升至3914.85元/片，供求關系較為緊張。
而從過去三年的產能利用率方面看，華虹半導體8英寸產線產能利用率在2020年至2022年分別為99.98%、109.66%和108.62%，12英寸產線產能利用率在2020年至2022年間分別為48.13%、103.40%、105.89%。
不難看出，8英寸產線產能利用率在2022年出現了一定下滑，但相對于行業而言，仍維持高位。在今年一季度，華虹半導體8英寸產能利用率為107.1%，也出現小幅下滑，但繼續維持高稼動率。
對比來看，中芯國際一季度產能利用率則進一步下降到至68.1%，與之相較，2022年四季度產能利用率為79.5%。東吳證券認為，華虹半導體一季度產能利用率超過此前悲觀預期。
不過，該機構還提及，目前行業仍處下行周期，下游需求不足，但受限于供給有限，公司整體產能利用率將維持在高位。但后續毛利率將出現回調，股價的大幅回調已經相對反映后續季度的業績擔憂。
而華泰證券也提到，華虹平均售價從2021年一季度的436美元上升38.8%至今年一季度的605美元，主因12英寸產品銷量增加以及華虹主要產品平臺如分立器件和MCU供應緊張。
“但在下行周期中，華虹半導體需要再增加3萬片/月的產能（12英寸增加近50%），這將在未來幾個季度給晶圓均價帶來巨大壓力。”該機構預計，華虹均價將從今年一季度的605美元下降到明年一季度的557美元。
編輯：艦長
審核：木魚
責任編輯：馮體煒
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