隨著高端裝備、集成電路、人工智能、新能源與新材料等前沿領域的科技突破，制造業正迎來前所未有的變革。這些技術不僅為制造業提升效率、優化流程提供了機會，也為投資領域帶來了新的機遇和挑戰。如何捕捉這些技術趨勢并在投資中獲得成功，成為資本市場關注的焦點。

在2023—2024年度，數字化、智能化與綠色化的加速發展進一步推動了傳統制造業的深刻變革。跨行業技術突破和融合加速了產業升級，為制造業帶來了新的發展機遇和投資潛力。

21世紀創投研究院團隊結合走訪調研信息，整理了科技與制造領域多個熱門賽道的技術及投資風向，并基于2023年7月到2024年6月期間已披露的投融資交易，列舉前述賽道的投資案例以作說明。需要特別提到的是，此處列舉的項目中，有多個已再完成新一輪融資。

高端裝備制造領域正迎來一場以智能化和自主可控為核心的技術革新。人工智能（AI）與物聯網（IoT）結合，使設備能夠實現自適應生產和狀態預測，提高生產效率并減少故障停機時間。同時，政策的推動加速了關鍵零部件的國產化進程，促使該領域的投資重點轉向技術突破與供應鏈穩定性。投資機構尤其關注智能工業機器人、先進交通裝備和智能航天器等領域的發展。

其中，典型代表如：2024年5月，智能制造整體解決方案及數字化智能裝備提供商金麥特完成超4億元B輪融資，元璟資本領投，長興經發等跟投，老股東東方嘉富、海邦投資等大比例追加投資。2023年8月，新能源智能重卡企業零一汽車完成1.4億元Pre-A輪融資，天善資本與聯想創投聯合領投，新宜資本跟投。

九鼎投資團隊認為，中國企業正在不斷通過更優的產品性能贏得市場。其中，對“市場需求”的把握是突圍的關鍵。中國既是全球最大的生產制造業國家，也是全球最大的消費市場。因此，本土企業的優勢在于對市場需求的理解和及時響應，同時通過快速反饋，不斷優化產品性能。

2024年，中國半導體行業進入新增長階段。2023年，盡管全球經濟放緩，行業市值回升。數字化轉型和智能應用推動了對算力、存儲和運力半導體的需求，尤其是先進封裝、存算一體技術、第三代半導體材料和Chiplet技術。第三代半導體材料（如氮化鎵、碳化硅）已成為高效能器件的關鍵，Chiplet技術則優化了芯片設計和封裝，提高了集成度和性能。盡管國內在設備、制造和材料方面面臨挑戰，但加大自主創新和技術升級將推動產業鏈的完善與高質量發展。

其中，典型代表如：2023年11月，北京晶飛半導體科技有限公司（晶飛半導體）完成天使輪融資，融資金額為數千萬元，由無限基金See Fund領投，德聯資本和中科神光跟投。2023年8月，北極雄芯完成超億元股權融資，豐年資本領投，磐衡資本跟投。

云岫資本團隊指出，2023年全球經濟減速、終端消費疲軟，半導體行業持續處于去庫存的階段，目前行業庫存已經逐步回歸合理水平，疊加下游AI需求強勁，半導體行業景氣度回升，有望開啟積極備貨，步入上行周期。同時，規模高達3440億元人民幣的國家大基金三期設立，彰顯了中國對打造本土半導體供應鏈的決心，一級股權投資市場估值調整，催化新一輪投資機遇。

AI技術正在從大模型、智能體到自動化決策等多個維度推動應用場景的創新，涵蓋生產力工具、創意生成、智能硬件和企業AI等領域。技術上，大模型架構不斷優化，突破自注意力機制的瓶頸，推動AI在數據處理和自主決策上的能力提升。同時，硬件與軟件的融合催生出新型智能終端，尤其在具身智能和類腦技術方面展現巨大潛力。投資層面，隨著AI從實驗階段向市場化邁進，投資者愈加關注AI與具體行業的結合，推動效率提升、成本降低并創造新價值。

其中，典型代表如：2024年5月，AI醫學影像企業深智透醫完成B+輪近千萬美元融資，累計融資額超過五千萬美元。2023年10月，百川智能宣布已完成A1輪戰略融資，融資金額3億美元，阿里、騰訊、小米等科技巨頭及多家頂級投資機構均參投了本輪融資。

啟明創投團隊將AI看為一項跨領域的賦能技術，是將廣泛滲透到各個行業的“基礎能力”。他將人工智能與微處理器、互聯網并稱為過去五十年以來全球科技發展史上最大的三個浪潮，其各自的意義在于，微處理器把計算的邊際成本降為零，互聯網將信息和產品分發的邊際成本降為零，人工智能將把數字化內容創作的編輯成本降為零。

新能源與儲能技術在“雙碳”目標實現的過程中，發揮著至關重要的作用。固態電池與鈉離子電池作為下一代儲能技術，逐漸成為市場的主流。而氫能產業鏈的技術突破，特別是在綠氫制備與儲運方面的進展，正在為綠色制造提供新的解決方案。同時，新型儲能技術如壓縮空氣儲能與飛輪儲能等，也在為能源領域的綠色轉型提供多樣化選擇。

其中，典型代表如：2024年1月，遠程新能源商用車集團旗下醇氫科技完成首輪融資，引入多家戰略投資者和知名投資機構，融資金額1億美元，投前估值10億美元。2023年7月，廈門海辰儲能科技股份有限公司完成C輪融資，總額超45億元，融資由國壽股權和金融街資本共同領投，中銀資產、金石投資、國投招商等多家機構聯合領投。

CMC資本團隊表示，新能源行業的規模足夠大，除了鋰電和光伏這些大家關注的賽道外，還有其他不那么引人注目的領域。鑒于碳中和和新能源是全球性的議題，這些領域都值得深入挖掘。在這個過程中，中國具有明顯的優勢，利用資本市場的低谷期，我們或許能夠發現更多投資機會。

新材料行業正在加速迎接技術創新的浪潮，尤其是碳纖維、石墨烯、功能性薄膜以及柔性電子材料等領域，吸引了大量資本的關注。隨著科技進步，這些材料逐步突破了傳統的物理與化學瓶頸，展現出在航空航天、汽車、電子、能源、醫療等多個領域的應用潛力。尤其在高性能材料、環保材料和可降解材料的研發上，市場需求不斷增長，推動著行業向更高效、更綠色的方向發展。

其中，典型代表如：2023年12月，天兆新材宣布完成2億元A輪融資，由藍馳創投領投，紅杉資本跟投。2023年10月，華科瑞智完成數億元B輪融資，由紅杉資本和IDG資本領投。

華興資本團隊認為，從產業鏈的邏輯上來看，新材料成為投融資熱點是必然。制造業都在經歷從最開始的產品、設備競爭，再到材料競爭的過程。資本的目光從趨于飽和的產品側向上遷移，“投材料”的時代已經到來。

2023—2024年度，科技與制造領域的投資風向呈現出加速轉型的趨勢，數字化、智能化、綠色化成為核心主題。隨著全球科技進步和國家政策的雙重推動，高端裝備、集成電路、人工智能、新能源與新材料等行業正迎來前所未有的增長機會。尤其是在關鍵技術領域的突破，推動了產業鏈的升級和市場的深度發展。在這種大背景下，投資者需要密切關注技術創新與市場需求的結合，靈活調整投資策略，捕捉即將引爆的新一輪技術浪潮。

同時，資本的聚焦不僅幫助這些前沿行業加速發展，也在推動企業向自主可控、綠色低碳和高效智能的方向發展。展望未來，科技與制造的深度融合將進一步加速產業的智能化、綠色化，帶動全球經濟的可持續增長。

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