聯(lián)想創(chuàng)投在半導(dǎo)體領(lǐng)域已構(gòu)建起頗具規(guī)模的“投資版圖”。自2016年成立以來，其在芯片領(lǐng)域共投資的公司涵蓋了多種類型的芯片業(yè)務(wù)，展現(xiàn)出對半導(dǎo)體行業(yè)多維度的布局與深耕。其中包含寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技。比如寒武紀(jì)，作為一家AI芯片公司，其業(yè)務(wù)與聯(lián)想的3S戰(zhàn)略相吻合；芯馳作為自動駕駛汽車芯片公司，則彰顯著聯(lián)想布局未來智能交通領(lǐng)域的野心；還有中科物棲聚焦于IoT芯片，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供助力。聯(lián)想創(chuàng)投在半導(dǎo)體投資上，不僅有著挖掘優(yōu)質(zhì)項目的眼光，還對所投企業(yè)的后續(xù)發(fā)展有著積極且深遠(yuǎn)的推動作用，助力它們在資本市場嶄露頭角，進(jìn)一步擴(kuò)大影響力，實(shí)現(xiàn)商業(yè)價值與技術(shù)創(chuàng)新的雙豐收，也讓聯(lián)想創(chuàng)投在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的布局愈發(fā)清晰且扎實(shí)。

聯(lián)想創(chuàng)投對外投資情況

聯(lián)想創(chuàng)投在半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出了積極且廣泛的投資布局。從投資輪次來看，涵蓋了從天使輪、Pre - A輪、A輪、A + 輪、Pre - B輪、B + 輪、C輪、戰(zhàn)略融資等多個階段，深度參與半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的不同時期。在投資金額方面，差異較大，既有超億元人民幣、數(shù)億元人民幣的大規(guī)模投入，也有千萬美元級別的投資，顯示出其靈活的投資策略。

被投資的企業(yè)類型豐富多樣，包括專注于各類芯片研發(fā)、設(shè)計的企業(yè)，如富瀚微電子、黑芝麻智能科技等；還有涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)與裝備的企業(yè)，如上海圖雙精密裝備有限公司等。其中部分企業(yè)如上海富瀚微電子股份有限公司、杰華特微電子股份有限公司、思特威（上海）電子科技股份有限公司、中科寒武紀(jì)科技股份有限公司已成功上市，這體現(xiàn)了聯(lián)想創(chuàng)投在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資眼光的獨(dú)到性，其投資版圖的不斷擴(kuò)張，也有望在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，為自身帶來豐厚回報。

據(jù)充電頭網(wǎng)不完全統(tǒng)計，聯(lián)想創(chuàng)投對外投資的這45家半導(dǎo)體企業(yè)中，上市公司有4家，占比8.89%；非上市公司41家，占比91.11%。

聯(lián)想創(chuàng)投投資半導(dǎo)體的策略

聯(lián)想創(chuàng)投于半導(dǎo)體投資領(lǐng)域緊密依循“大計算”趨勢篩選項目，背后產(chǎn)業(yè)邏輯深刻。鑒于人工智能、自動駕駛等應(yīng)用場景對算力的需求激增，其按不同場景布局大算力芯片項目，像投資寒武紀(jì)的AI芯片、芯馳的車載芯片及黑芝麻的自動駕駛芯片，滿足各類場景算力需求，推動智能化進(jìn)程。同時聚焦ARM架構(gòu)多元異構(gòu)處理，布局此芯科技，且重視工具平臺端創(chuàng)新，重點(diǎn)布局EDA工具及模擬芯片領(lǐng)域，完善“大計算”布局。

在投資階段，堅持投早策略。雖所投多為早期項目，但因處于大賽道，部分天使輪和A輪項目估值可觀。早期介入原因有二：一是憑借聯(lián)想的供應(yīng)鏈和萬名工程師的評測能力挖掘潛力項目，如早期投資蔚來；二是精準(zhǔn)把握行業(yè)拐點(diǎn)，如2017年參與寒武紀(jì)A輪融資，即便當(dāng)前市場遇挑戰(zhàn)，仍在核心計算產(chǎn)業(yè)圍繞替代型、創(chuàng)新型半導(dǎo)體等領(lǐng)域按既定節(jié)奏布局，還提前孵化項目助力芯片研發(fā)，凸顯其投資戰(zhàn)略眼光與布局能力，有望在半導(dǎo)體領(lǐng)域收獲成果并助力行業(yè)發(fā)展。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

聯(lián)想創(chuàng)投投資半導(dǎo)體公司對自身業(yè)務(wù)與行業(yè)發(fā)展助力顯著。自身業(yè)務(wù)上，于產(chǎn)品創(chuàng)新可獲芯片技術(shù)提升智能設(shè)備性能，完善產(chǎn)業(yè)鏈方面，多維度布局控鏈條、穩(wěn)供應(yīng)、降風(fēng)險，協(xié)同合作提效率、擴(kuò)份額促拓展。對半導(dǎo)體行業(yè)，為企業(yè)注資解資金短缺困境，助其技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品升級，如早期芯片設(shè)計公司獲支持加速發(fā)展。還依托自身優(yōu)勢與企業(yè)技術(shù)合作，整合資源攻難題，且牽線搭橋促企業(yè)合作，構(gòu)建生態(tài)，提升行業(yè)整體實(shí)力與影響力。

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