1 全國多條芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目上馬！來源全球半導(dǎo)體觀察

近期，國內(nèi)南京、北京、揚(yáng)州、廣州、?？?、龍巖等多地區(qū)芯片生產(chǎn)線相關(guān)項(xiàng)目如雨后春筍般加速推進(jìn)，涵蓋了碳化硅、IGBT、濾波器芯片等多個(gè)領(lǐng)域。

南京：8英寸碳化硅單晶襯底即將量產(chǎn)

南京在芯片產(chǎn)業(yè)的布局中，碳化硅襯底技術(shù)取得了明顯進(jìn)展。據(jù)“南京江北新區(qū)”消息，近日，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“超芯星”）完成了新廠房的整體搬遷，接下來，超芯星將在江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產(chǎn)。

資料顯示，超芯星成立于2019年4月，總部位于江蘇南京，致力于6-8英寸碳化硅襯底技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。去年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國一流器件廠商，由此打入美國市場(chǎng)；同年，超芯星成功研制出8英寸碳化硅襯底；今年7月，超芯星宣布，公司已與國內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。為滿足國內(nèi)外市場(chǎng)需求，超芯星計(jì)劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片。

此外，12月3日，超芯星公開一項(xiàng)“一種碳化硅晶體的生長方法及生長裝置”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119061469A，申請(qǐng)日期為2024年8月29日。該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種碳化硅晶體的生長方法及生長裝置，屬于碳化硅晶體生長領(lǐng)域。

碳化硅襯底作為芯片制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其尺寸越大，可產(chǎn)出的芯片數(shù)量越多，成本也隨之降低。當(dāng)前，業(yè)內(nèi)碳化硅襯底技術(shù)已從4英寸、6英寸向8英寸過渡。據(jù)業(yè)界人士透露，一張8英寸碳化硅襯底售價(jià)約1萬元人民幣，且預(yù)計(jì)從2026年至2027年開始，現(xiàn)有6英寸碳化硅產(chǎn)品將逐步被8英寸產(chǎn)品替代。在這場(chǎng)市場(chǎng)變革中，中國廠商表現(xiàn)出強(qiáng)勁的追趕勢(shì)頭，除超芯星外，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、天域半導(dǎo)體等廠商已在國際市場(chǎng)嶄露頭角。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)已有十多家企業(yè)涉足8英寸碳化硅材料細(xì)分賽道：天科合達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底的小批量量產(chǎn)，并且在下游客戶端驗(yàn)證方面取得了積極進(jìn)展；天岳先進(jìn)已在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的小批量銷售；湖南三安在2024年已完成8英寸襯底外延工藝調(diào)試并向重點(diǎn)海外客戶送樣驗(yàn)證；科友半導(dǎo)體在今年9月成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備；此外南砂晶圓、世紀(jì)金芯、合盛硅業(yè)、粵海金等廠商都在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)...未來，隨著更多中國廠商在8英寸碳化硅襯底市場(chǎng)釋放產(chǎn)能，碳化硅芯片成本有望進(jìn)一步降低，產(chǎn)品質(zhì)量提升，從而加速其在市場(chǎng)中的廣泛應(yīng)用。

揚(yáng)州：又一條6英寸生產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)廠！

12月6日，揚(yáng)州晶新微電子有限公司（以下簡稱“晶新微電子”）第二條6英寸生產(chǎn)線的設(shè)備正式進(jìn)廠，該生產(chǎn)線于2024年5月正式建設(shè)，將于2025年2月出樣，5月份開始量產(chǎn)。

資料顯示，晶新微電子成立于1998年，注冊(cè)資本2963萬美元，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件芯片的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售，并承接雙極型集成電路芯片的設(shè)計(jì)和代工業(yè)務(wù)。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)線、晶閘管生產(chǎn)線等。

目前，晶新微電子正在籌建另一個(gè)6英寸芯片工廠和一個(gè)8英寸芯片工廠，這兩個(gè)芯片工廠將專業(yè)生產(chǎn)高、低壓MOS和IGBT產(chǎn)品。同時(shí)公司聘請(qǐng)了日本、韓國的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，主要是致力于籌建一個(gè)8英寸SiC功率器件芯片工廠和一個(gè)12英寸IGBT芯片工廠。

隨著汽車智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，汽車電子對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求與日俱增，且對(duì)其性能要求也越發(fā)嚴(yán)苛。未來，半導(dǎo)體分立器件將朝著高性能化、小型化與集成化、智能化與多功能化方向發(fā)展，晶新微電子的布局無疑契合了這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，有望在市場(chǎng)競(jìng)爭中搶占先機(jī)。

北京：將建設(shè)6英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地

近日，瑞能微恩半導(dǎo)體（北京）有限公司（以下簡稱“瑞能微恩”）廠房項(xiàng)目已完成全部施工內(nèi)容，擴(kuò)建工程已通過竣工驗(yàn)收。

瑞能微恩是瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司的全資子公司，是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營功率半導(dǎo)體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產(chǎn)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件組合。

2021年12月15日，瑞能微恩落地集團(tuán)所屬順義科創(chuàng)智造園，租用科創(chuàng)芯園壹號(hào)（第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（一期））建設(shè)“6英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”。

該項(xiàng)目于2022年9月7日開工建設(shè)，總投資9.26億元，租賃園區(qū)3號(hào)樓、7號(hào)樓，租賃面積3.08萬平方米，將建設(shè)6英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，項(xiàng)目將進(jìn)入全面機(jī)電安裝階段，預(yù)計(jì)2025年1月完成設(shè)備入場(chǎng)，3月完成設(shè)備調(diào)試，6月正式投產(chǎn)，將生產(chǎn)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓，年產(chǎn)能12萬片。

此外，科創(chuàng)芯園壹號(hào)是由北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司打造的7.4萬平方米第三代半導(dǎo)體專業(yè)特色園區(qū)，重點(diǎn)圍繞第三代半導(dǎo)體光電子、電力電子、微波射頻等三大應(yīng)用領(lǐng)域，聚合發(fā)展研發(fā)設(shè)計(jì)、襯底、封裝、測(cè)試、功率器件、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，為入駐企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)孵化、品牌推廣、企業(yè)增值服務(wù)等。

龍巖：將建超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線

據(jù)龍巖發(fā)布12月消息，目前，位于上杭工業(yè)園區(qū)金銅產(chǎn)業(yè)園的福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“晶旭半導(dǎo)體”）二期項(xiàng)目已完成主體廠房建設(shè)，正在進(jìn)行內(nèi)外墻的裝修，預(yù)計(jì)年后進(jìn)入機(jī)電暖通、安裝工程及精裝修工程。

2023年12月，晶旭半導(dǎo)體二期，即基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，開工建設(shè)。該項(xiàng)目總投資16.8億元，建設(shè)136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后，可以填補(bǔ)國內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領(lǐng)域的空白。

公開資料顯示，晶旭半導(dǎo)體是一家擁有5G通信中高頻體聲波濾波芯片（BAW）全鏈條核心技術(shù)、以IDM模式運(yùn)行的高新技術(shù)企業(yè)。核心技術(shù)是基于單晶氧化鎵為壓電材料的體聲波濾波器芯片，擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

晶旭半導(dǎo)體在材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備等方面，取得多項(xiàng)原創(chuàng)性突破，獲授權(quán)國內(nèi)外發(fā)明專利100余件，關(guān)鍵性能比國外同類產(chǎn)品提升超過20%，已通過多家知名品牌客戶的驗(yàn)證，有效解決我國在5G射頻濾波芯片領(lǐng)域卡脖子問題。

?？冢簲M建SiC芯片先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線

據(jù)投資海口消息，近日，2024海口產(chǎn)業(yè)投資大會(huì)在海南國際會(huì)展中心舉行。會(huì)上，海口綜合保稅區(qū)與深圳市華芯邦科技有限公司、優(yōu)合集團(tuán)有限公司等8個(gè)項(xiàng)目合作簽約，簽約金額超170億元，涉及半導(dǎo)體、高值食品加工、大宗商品貿(mào)易等產(chǎn)業(yè)。

其中，華芯邦半導(dǎo)體加工智能制造項(xiàng)目，由深圳市華芯邦科技有限公司投建，將依托園區(qū)智能化加工制造中心建設(shè)SiC芯片先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線和AMOLED屏幕模組組裝生產(chǎn)線，通過打造獨(dú)特的工藝制程、封裝制程及產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力海南省芯片半導(dǎo)體補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，形成產(chǎn)業(yè)集聚。

公開信息顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專注于數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)的集成電路/半導(dǎo)體企業(yè)，集團(tuán)總資產(chǎn)超10億元，是國內(nèi)為數(shù)不多的以Fab-Lite模式運(yùn)作的芯片公司，碳化硅方面，目前已發(fā)布SiCSBD、SiCMOSFET等產(chǎn)品，可用于車載充電器、逆變器等領(lǐng)域

廣州：預(yù)計(jì)新增濾波相關(guān)芯片年產(chǎn)能30億顆

11月28日，被列入廣東省、廣州市重點(diǎn)工程的艾佛光通總部基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全面封頂。據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，全面封頂后正式進(jìn)入裝飾及機(jī)電安裝階段，預(yù)計(jì)明年6月項(xiàng)目整體完工。

據(jù)介紹，艾佛光通SABAR 5G體聲波濾波芯片研發(fā)生產(chǎn)總部基地位于廣州市黃埔區(qū)中新知識(shí)城，項(xiàng)目總建筑面積約十五萬平方米，將建設(shè)集廠房、研發(fā)車間、倉庫等一體的生產(chǎn)研發(fā)基地，應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)思維及工業(yè)4.0，營造研發(fā)創(chuàng)新、交流共享、綠色可持續(xù)發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園。

建成投產(chǎn)后，艾佛光通獨(dú)有的SABAR 5G體聲波濾波芯片及其模組將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，預(yù)計(jì)新增SABAR 5G體聲波濾波芯片年產(chǎn)能30億顆，將極大推動(dòng)我國自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)5G體聲波濾波芯片及其模組的市場(chǎng)占有率與影響力。

資料顯示，艾佛光通科技有限公司專注于第三代半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)，公司在第三代半導(dǎo)體的材料生長、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和關(guān)鍵裝備等方面上取得多項(xiàng)原創(chuàng)性技術(shù)突破，并開創(chuàng)了完全獨(dú)立自主的全鏈條Si基GaN、AlN等第三代半導(dǎo)體材料與芯片技術(shù)。公司所研發(fā)生產(chǎn)的多種芯片已在多個(gè)領(lǐng)域得到應(yīng)用。據(jù)悉，其5G濾波芯片建設(shè)內(nèi)容獲國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等多項(xiàng)省部級(jí)以上重點(diǎn)重大科研項(xiàng)目立項(xiàng)支持。

艾佛光通現(xiàn)已推出B1(66)+B3.Wi-Fi6E/7、B1、B2、B3、B7、B40、n41F、n78/79等近100款不同型號(hào)SABAR體聲波濾波芯片及雙工器、四工器產(chǎn)品，覆蓋全球移動(dòng)終端、微基站、衛(wèi)星通信等場(chǎng)景所需低頻到高頻(1-10GHz)的全頻段，產(chǎn)品獲多家國內(nèi)外知名移動(dòng)終端和基站廠商及頭部手機(jī)代工廠等規(guī)?；少徥褂?。

嘉興：這條12英寸功率產(chǎn)線環(huán)評(píng)文件獲批

據(jù)浙江省嘉興市南湖區(qū)政府官網(wǎng)顯示，近日，嘉興斯達(dá)微電子有限公司（以下簡稱“嘉興斯達(dá)微電子”）年產(chǎn)18萬片12英寸高性能車規(guī)級(jí)快恢復(fù)二極管芯片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目環(huán)評(píng)文件獲批并公示。

文件顯示，該項(xiàng)目由嘉興斯達(dá)微電子投資建設(shè)，擬投資15億元，利用現(xiàn)有廠房，實(shí)施無塵車間裝修并購置光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)鍍產(chǎn)線、退火爐、電子顯微鏡、厚度測(cè)量儀、應(yīng)力測(cè)試儀的工藝及研發(fā)檢測(cè)等設(shè)備開展車規(guī)級(jí)高性能快恢復(fù)二極管芯片中試線項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后形成年產(chǎn)18萬片高性能車規(guī)級(jí)快恢復(fù)二極管芯片生產(chǎn)能力。

根據(jù)公開資料，嘉興斯達(dá)微電子有限公司成立于2021年2月，是斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司全資子公司，后者成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲德國及瑞士設(shè)有研發(fā)中心。

據(jù)悉，斯達(dá)半導(dǎo)體的產(chǎn)品分功率芯片和功率模塊兩大類，主要包括IGBT、FRD、SiC芯片和模塊，是國內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)主電機(jī)控制器用大功率車規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商。

值得一提的是，嘉興斯達(dá)微電子在嘉興南湖區(qū)的還布局了另一個(gè)項(xiàng)目，及高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年年內(nèi)投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資20億元，總用地面積279畝，新增建筑面積20.6萬平方米，新建生產(chǎn)廠房、動(dòng)力樓、?；瘋}庫等建構(gòu)筑物，購置包括光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等工藝設(shè)備，建設(shè)工期為2022-2024年，項(xiàng)目于2022年1月3日開工，計(jì)劃2024年3月投入使用。項(xiàng)目投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)36萬片功率芯片生產(chǎn)能力。

綜上而言，各地芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目覆蓋了半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)核心細(xì)分領(lǐng)域，反映出我國在芯片基礎(chǔ)材料研發(fā)、芯片制造工藝提升、特色芯片品類創(chuàng)新以及封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。隨著這些項(xiàng)目的陸續(xù)投產(chǎn)與技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，我國芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球市場(chǎng)競(jìng)爭中再上一層樓。

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2 歐洲芯片三巨頭：將在中國生產(chǎn)芯片！來源：滿天芯

在國際環(huán)境愈加敏感的階段，歐洲三大芯片巨頭的英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦在近期密集表態(tài)，指出中國市場(chǎng)的重要性，更直言計(jì)劃在中國生產(chǎn)芯片，以更好地服務(wù)中國客戶。

英飛凌：將在中國本地化生產(chǎn)芯片

英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日表示，英飛凌正在中國本地化生產(chǎn)商品級(jí)產(chǎn)品，因?yàn)楣鞠Ｍc中國市場(chǎng)的客戶保持密切聯(lián)系。

Jochen Hanebeck稱，“中國客戶要求對(duì)一些很難更換的部件進(jìn)行本地化生產(chǎn)，這就是為什么我們將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國代工廠，我們?cè)谥袊凶约旱暮蠖耍@樣我們就可以解決中國客戶在供應(yīng)安全方面的擔(dān)憂。”

不過，Jochen Hanebeck沒有給出在中國生產(chǎn)的具體目標(biāo)，“這最終取決于產(chǎn)品組和市場(chǎng)的發(fā)展。”

恩智浦：將打造中國芯片供應(yīng)鏈

和英飛凌情況類似，恩智浦也指出中國芯片供應(yīng)鏈的重要性。

恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在參與VSMC晶圓廠動(dòng)工典禮的是時(shí)候透露，將為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈。

“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈。我們今天正在與合作伙伴一起建設(shè)。對(duì)于那些想要中國供應(yīng)鏈的客戶，我們將具備這種能力。”他補(bǔ)充道，恩智浦已經(jīng)與中芯國際建立持續(xù)的業(yè)務(wù)關(guān)系，并且正在研究與臺(tái)積電南京工廠和華虹半導(dǎo)體的子公司建立合作的可能性。

Micallef表示，中國是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場(chǎng)，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。目前恩智浦在中國天津擁有一家測(cè)試和封裝工廠，但在中國還沒有前端制造業(yè)務(wù)。

意法半導(dǎo)體：40nm MCU由華虹代工

和英飛凌和恩智浦的表態(tài)不同的是，意法半導(dǎo)體逐步披露后續(xù)在中國的合作細(xì)節(jié)。

11月21日，意法半導(dǎo)體在其投資者日活動(dòng)上宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹宏力合作，計(jì)劃在2025年底于中國本土生產(chǎn)40nm MCU，旨在滿足市場(chǎng)需求、優(yōu)化供應(yīng)鏈。

意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，中國市場(chǎng)是不可或缺的，是電動(dòng)汽車規(guī)模最大、最具創(chuàng)新性的市場(chǎng)。在當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中，與中國本地的制造工廠達(dá)成合作，具有至關(guān)重要的作用。

意法半導(dǎo)體制造主管Fabio Gualandris認(rèn)為：“在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著錯(cuò)過中國快速的電動(dòng)汽車開發(fā)周期。”。

據(jù)介紹，意法半導(dǎo)體的40nm技術(shù)集成了嵌入式非易失性存儲(chǔ)（eNVM）和高性能模擬設(shè)計(jì)能力，能夠滿足汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的多樣化需求。通過此次合作，意法半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力與華虹宏力的本地化制造能力結(jié)合，不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量，還優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)了在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭力。這也符合其“中國設(shè)計(jì)、中國創(chuàng)新、中國制造”的本地化策略。

值得注意的是，近年來意法半導(dǎo)體持續(xù)加大與中國企業(yè)的合作。

2023年，意法半導(dǎo)體就曾與國內(nèi)企業(yè)三安光電合作，在重慶建立了一家合資晶圓制造廠，用于8英寸碳化硅芯片的制造，第一階段產(chǎn)能可達(dá)5 kwpm（千片/每月），第二階段產(chǎn)能可達(dá)10 kwpm（千片/每月）。另外，意法半導(dǎo)體還在中國深圳設(shè)立了封裝測(cè)試廠。

據(jù)IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過880億美元，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。而中國已連續(xù)15年蟬聯(lián)全球最大的汽車產(chǎn)銷國，2023年我國生產(chǎn)汽車3016萬輛，超過第二至第五大汽車生產(chǎn)國的汽車產(chǎn)量之和（2970萬輛）。

這意味著，中國市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求量全球領(lǐng)先。貝哲斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年全球及中國市場(chǎng)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為2793.64億元、658.18億元，中國占比達(dá)23.56%。也就是說，中國不僅是全球最大的汽車市場(chǎng)，同時(shí)也是全球最大的汽車芯片市場(chǎng)。

（轉(zhuǎn)自：今日半導(dǎo)體）

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