制圖：卿子秀

■本報記者 林珂

　　近期市場繼續震蕩，波動有所加大，熱點切換開始加速。作為此次大盤反攻領漲龍頭之一的半導體板塊，雖然在經過連續大漲后出現明顯分化，但整體趨勢依舊保持向好。

　　有行業人士指出，半導體產業已出現周期拐點，資金在景氣度回升背景下積極布局，行業內優勢龍頭公司被普遍看好，建議投資者在半導體板塊震蕩過程中逢低布局設備、材料等細分領域。

半導體設備

具備長牛條件

　　科技強國產業趨勢確立加上政策支持，新一輪牛市科技股有望成為投資主線，其中半導體設備作為A股硬科技核心資產，市場人士持續看好后續行情。有分析人士指出，短期反彈后，當前A股半導體設備股價處在相對低位，估值處于歷史20%—40%水位。估值方面，對比海外設備公司，同時結合較高的業績增速，A股設備公司估值存在一定優勢。中長期看，海外設備公司均是長牛資產，先進制程擴產加上國產化率提升，A股設備公司具備長牛條件。

　　海通證券分析師張曉飛指出，經過近 5 年的發展，國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小，有著巨大的成長空間。國內半導體設備的優秀公司在面對國內下游晶圓廠的建廠需求時，既要不斷滿足客戶端的個性化需求、又需要更具創新力的技術發展；與此同時，如果能借助投資收購實現更多產品線的補齊，為客戶提供更為完整的終端工藝應用解決方案，相信一定能看到優秀的本土半導體設備公司穿越周期、不斷成長為“中國的AMAT”“中國的KLA”。往后看，未來幾年半導體領域的并購重組案例將不斷出現，包括同一實控人的體外資產注入、現金支付加上發行股份、可交換債券等方式購買非同一實控人相關資產。半導體設備行業“大國重器”，在解決“卡脖子”關鍵技術難關的背景下，國內優秀的半導體設備上市公司在不斷進行技術研發迭代的同時，有望通過并購重組一些具有技術創新性、產品協同性的公司，持續做大做強、提升競爭力。

　　當前，全球半導體資本開支回暖、下游需求提升，半導體行業整體需求及業績向好，而半導體設備作為行業基石，在國產化提速以及人工智能、終端形態升級等創新多點頻發的背景下，迎來全新發展機遇。華福證券分析師楊鐘指出，在國產化進程方面，中國的半導體產業自主率逐年攀升，從 2012 年的 14%到 2022 年的18%，預計2027年達到26.6%。受益于上述半導體景氣攀升、制造技術迭代升級和國產化率加速演進等趨勢，國產半導體設備廠商依托自身的產品競爭力和品類擴張等能力，有望持續受益于半導體市場規模的擴張和國產化率提升進程的深入，成長速度和空間或將十分顯著。建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、新萊應材、昌紅科技、正帆科技、美埃科技、英杰電氣、騰景科技、精智達、驕成超聲等。

潛力股精選

北方華創（002371）

在手訂單飽滿

　　公司2024前三季度實現營收203.53億元，同比增長39.51%；實現歸母凈利潤44.63億元，同比增長54.72%。單三季度來看，公司實現營收80.18億元，同比增長30.12%，環比增長23.81%；實現歸母凈利潤16.82億元，同比增長55.02%，環比增長1.68%。太平洋證券指出，公司精研客戶需求，豐富產品矩陣，拓寬工藝覆蓋范圍，主營業務繼續保持良好發展態勢，市場占有率穩步攀升，前三季度收入實現同比穩健增長。此外，隨著公司營收規模持續擴大，平臺優勢逐漸顯現，經營效率持續提高，成本費用率穩定下降，前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比持續增長。2023年新簽訂單超過300億元，為公司在2024年全年實現較高速的增長提供了有效保證。在存貨方面，公司存貨金額由2023年末169.92億元提升至2024年三季度末的232.29億元，公司在手訂單較為飽滿。

中微公司（688012）

盈利能力提升

　　公司前三季度新簽訂單76.4億元，同比增長52%，包括刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長54.7%，新產品LPCVD新增訂單3億元。其中，第三季度新簽訂單29.38億元，包括刻蝕設備約23.1億元，LPCVD約1.32億元。2024年，公司預計全年累計新增訂單有望達到110億元—130億元。第三季度受產品結構變動及部分高毛利設備確認影響，公司毛利率達到43.73%，環比增長5.56%，凈利率達到19.22%，環比增長4.71%。國信證券指出，公司CCP設備前三季度交付超1000個反應臺，先進存儲超高深寬比刻蝕，與先進邏輯中段關鍵刻蝕工藝實現量產。ICP設備中，高端ICP設備付運大幅提升。在薄膜設備方面，公司LPCVD前三季度取得3億新增訂單，鎢系列產品可滿足關鍵客戶工藝需求，多道應用已實現量產，并取得多個系統量產訂單。此外，公司EPI設備已順利進入客戶端量產驗證，已完成多家先進邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗證，并獲得客戶高度認可。

拓荊科技（688072）

營收增長逐季加速

　　公司2024年第三季度實現營收10.11億元，同比增長44.67%，受益于持續高強度的研發投入，公司新產品及新工藝機臺在客戶端驗證取得突破性進展。2024年第一、第二季度公司營收分別為4.72億元、7.95億元，同比分別增長17.25%、32.22%，2024年以來營收及同比增速逐季度遞增，主要是2023年出貨新產品大部分驗收周期相對較長，2024年第二至第三季度驗收速度開始逐漸恢復。中信建投證券指出，營收大幅增長背景下，公司費用率管控良好，三季度公司研發費用達4.81億元。截至三季度末公司合同負債達25.12億元，較2023年末增長81.8%；三季度末公司存貨達70.77億元，較2023年末增長55.33%，主要為發出商品增加，2024年前三季度公司出貨金額同比增長超過160%，為后續的收入增長奠定良好基礎。

昌紅科技（300151）

半導體載具順利突破

　　公司子公司所生產的FOUP（用于12寸晶圓廠的晶圓載具）已獲得某國內主流晶圓廠商的采購訂單，這是公司在晶圓載具領域首次實現量產，預計后續將會持續取得客戶的訂單，有望為公司持續注入業績動力。與此同時，公司用于光刻機的光罩載具已研制成功，并正在有序推進客戶驗證過程。光罩載具用于光刻機中掩模板的運輸及儲存，需要具備極強的抗污染能力、極高的制造精度和穩定性，其設計和制造直接影響到光刻的質量和效率。華福證券指出，人口老齡化加速使醫療器械市場規模持續擴容，同時海外醫療供應鏈本地化是海外企業節約成本的必然選擇。在此趨勢下，公司憑借其一站式解決方案和雄厚的技術實力抓住機遇并不斷深化合作，帶來持續且強勁的業績動能。整體來看，公司半導體領域的晶圓載具已首次獲得量產訂單，新產品光罩載具正加速驗證，同時公司醫療業務板塊也正加速擴張，已與眾多行業內知名客戶達成框架協議，成長可期。

長川科技（300604）

凈利潤實現扭虧

　　公司堅持大客戶戰略，帶來自身成長的阿爾法屬性。2019年公司即推出全新數字測試機D9000，可用于移動網絡、手機基帶等數字芯片以及5G芯片的測試。此外，公司還規劃開發高速數字測試機、Memory測試機等一系列產品。此類產品國產化率低，長川科技依托大客戶戰略有望取得國產化的較快突破。除國產大客戶外，目前，公司產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路廠商的使用和認可。中泰證券指出，公司前三季度營收10.07億元，同增125.51%、環增3.98%，歸母凈利1.43億元，同比扭虧。內生方面，公司內江基地主要用于測試機、分選機的研發制造，基地的逐步建成和產能釋放為公司營收擴張奠定產能基礎。外延方面，公司2023年完成對長奕的并表。長奕核心產品為轉塔式分選機，2023年營收0.85億元，公司通過收購長奕，實現在重力式、平移式、轉塔式分選機的全面布局，并且實現與長奕在銷售渠道、研發技術方面的協同。

半導體材料

受益市場需求上升

　　在半導體產業鏈中，半導體材料位于上游環節，為半導體制造工藝的核心基礎。目前，我國半導體材料國產化率較低，尤其高端領域中硅材料、光刻膠等產品的國產化率較低。半導體材料行業關鍵領域國產化率仍需突破，外延并購有利于打造平臺化企業合力實現跨越式發展，且半導體材料細分品類眾多，外延并購拓寬業務范圍亦為企業做大的合理路徑。行業周期方面，預計2024年半導體總資本支出為1660億美元，相對2023年下降2%，預計2025年的資本支出將增長11%，達到1850億美元，超過2022年創下1820億美元的歷史新高。未來整體資本開支恢復增長，將有利于產能擴張下半導體材料用量上升，帶動行業逐漸上行。

　　華安證券分析師陳耀波指出，半導體制造材料可細分為硅片、電子特氣、掩膜版、CMP材料、光刻膠、濕電子化學品、靶材等多種材料，這些材料根據制程的不同，又可分為多種品類。由于細分子行業眾多，所以企業進行平臺化布局有助于擴大自身成長空間。但同時，細分領域眾多也導致了單一市場規模空間有限，且產品從認證到批量供貨需要一定時間，所以 預計穩定成長將成為國內企業半導體材料業務業績增長模式。

　　代工廠擴產窗口期利于本土企業進行國產化率提升，期間決定本土半導體材料企業競爭格局。半導體材料多屬于耗材類產品，國內晶圓廠擴產促進中國半導體材料市場擴大，同時也為本土企業進行國產化替代帶來機遇。根據SEMI，全球約60%的20nm—45nm制程節點制造產能位于中國。且若算上計劃投產的新晶圓廠，預計未來3至5年，中國的20nm—45nm代工產能合計將接近80%。這段期間將是企業進行半導體材料國產化率提升的黃金窗口期。

　　隨著半導體行業持續復蘇，對半導體材料需求增長，細分龍頭有望率先受益。有行業分析師表示，受益于消費電子復蘇和AIGC算力需求保持高增，邏輯需求加速回暖，存儲芯片庫存去化、價格上行、市場規模增速反彈。預期后市隨著終端市場需求持續復蘇、庫存進一步去化，AI算力需求保持高增，HBM等新需求加速釋放，先進封裝料、光刻膠、高端電子化學品等半導體材料國產化率提升持續推進，產業上行周期有望開啟。在市場需求持續回升，國產化穩步推進背景下，建議關注掩模版領域的清溢光電；CMP拋光材料領域的鼎龍股份、安集科技等；特種氣體領域的華特氣體；光刻膠領域的彤程新材、華懋科技等。

潛力股精選

清溢光電（688138）

“雙翼”戰略穩步推進

　　公司2024年前三季度實現營業 收 入 8.27 億 元 ，同 比 增 長23.81%，實現歸母凈利潤1.2億元，同比增長27.3%，實現扣非歸母凈利潤1.08億元，同比增長33.13%。華安證券指出，受益于中國大陸半導體芯片產業的快速崛起和國家政策的持續推動，大陸半導體芯片掩膜版市場規模快速增長。公司緊抓行業發展機遇，立足于在面板掩膜版領域深耕多年的經驗技術加速向半導體芯片掩膜版市場擴展，“平板顯示掩膜版+半導體芯片掩膜版”互促共進的“雙翼”戰略穩步推進。首先在技術方面，目前公司已實現180nm量產，150nm客戶測試認證與小規模量產，正在推進130nm—65nm的PSM和OPC工藝掩膜版開發和28nm工藝開發規劃；其次在產能方面，佛山半導體IC配套掩膜版生產線一期已經開工建設，未來將實現250nm—28nm光掩膜版量產，滿足8寸和12寸晶圓廠掩膜版需求，有望為公司半導體業務營收增長提供強勁動能。

鼎龍股份（300054）

毛利率持續上行

　　公司在收入端上，光電半導體材料及芯片產品穩步放量。其中CMP拋光墊第三季度實現銷售收入2.25億元，環比增長38%，同比增長90%，再創歷史單季度收入新高；CMP拋光液及清洗液第三季度實現銷售收入6359萬元，環比增長57%，同比增長191%。半導體顯示材料方面，第三季度實現銷售收入1.15億元，環比增長19%，同比增長110%。目前，公司部分產品的國產供應領先地位持續穩固，市場占有率隨銷售增長不斷提升。國元證券指出，隨著盈利能力較強的半導體耗材產品的收入占比提升，公司毛利率持續上行。前三季度，公司實現毛利率46.45%，同比提升10.67%，其中第三季度公司毛利率同比提升9.63%，環比提升2.58%。作為半導體材料的領先供應商，公司技術儲備充裕、客戶資源豐富，將充分受益于半導體行業回暖帶來的耗材需求增長。

安集科技（688019）

業績保持高增態勢

　　公司持續深耕市場需求，加速導入客戶并完善各類產品布局，市場份額不斷提升，業績保持高速增長。2024年第三季度公司營業收入同比、環比增長59.29%、22.95%至5.15億元；產品結構優化帶動公司毛利率快速提高至59.86%，創單季度歷史新高；規模效應下公司凈利率同比增長5.92%至30.79%。公司保持高水平研發投入，持續完善濕電子化學品、電鍍液及添加劑、關鍵原材料的平臺化布局，未來隨著新產品的陸續放量，公司業績和盈利能力有望保持在高水平。華創證券指出，半導體行業周期回暖，下游晶圓廠稼動率有望不斷修復，帶動CMP拋光液需求增加。除此之外，貿易形勢變化加速半導體材料國產化進程，公司作為國內CMP拋光液龍頭廠商，有望持續受益于行業發展。整體來看，半導體材料行業技術壁壘高企，公司自成立以來保持高水平研發投入形成核心競爭力。未來隨著公司產品品類的不斷豐富，半導體材料平臺化布局成效將不斷顯現。

華特氣體（688268）

新產品開始釋放業績

　　公司在全國各地布局，產品品類繼續拓寬，包括前驅體等，隨著各地項目的建設投產，公司成長可期。2024年新產品增量收入主要由公司2023年推出的1款混合氣產品、1款新型氟碳類產品、2款氫化物產品，實現成果轉化帶來。10月26日公司公告擬與廣東省中山市三角鎮人民政府簽訂《華特半導體材料研發總部項目投資協議書》，在廣東省中山市三角鎮建設半導體氣體研發生產中心，用于超凈高純特種氣體生產，疏解公司佛山總部部分產能壓力，為公司未來在廣東的發展夯實基礎，項目總投資8億元。中信建投證券指出，隨著國內半導體、面板等新興產業的投資加速和國產化率提升推進，疊加解決“卡脖子”問題等政策的定向支持，電子特氣的需求將不斷上升。公司特氣產品品類豐富，鍺烷、乙硅烷等產品逐步放量，六氟丁二烯、前驅體等項目持續推進，同時公司布局西南、如東、中山市等多個基地，隨著產能的釋放，公司有望快速成長。

彤程新材（603650）

電子材料持續突破

　　公司KrF光刻膠、I線光刻膠營收迅速增長，其中ArF光刻膠已開始形成銷售，中高檔IC光刻膠產品已成為公司產品核心力量且用量持續攀升。目前多款高分辨KrF、ArF光刻膠和BARC底部抗反射涂層等產品在客戶端驗證，并陸續通過客戶產品認證，光刻膠配套試劑EBRG5等級已量產出貨，為國內唯一自產自銷。同時，公司加強上游原材料自主供應能力，完成6個I線樹脂中試，目前多款KrF光刻膠正使用自產PHS樹脂。CMP拋光墊方面，子公司彤程電子投建半導體芯片拋光墊生產基地，項目順利達產后可實現年產量25萬片、預計滿產后年銷售約8億元。方正證券指出，公司2024年前三季度實現營收24.25億元，同比增長10.45%，歸母凈 利 潤 4.39 億 元 ，同 比 增 長25.31%。公司夯實傳統業務優勢，并不斷加深電子材料布局，半導體光刻膠導入及放量順利，面板光刻膠市占率第一，并拓展拋光墊業務，看好公司傳統業務穩步發展，電子材料業務實現持續突破。

來源:《金融投資報》?http://jrtzb.com.cn/

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