◎記者 李興彩

“我們現在只看半導體設備零部件及材料賽道，尤其是半導體量檢測領域。”近日，一位私募股權投資基金（PE）的投資總監在第十一屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會上向上海證券報記者表示。

記者從現場采訪了解到，半導體量檢測設備、核心部件等市場滲透率在5%以下的領域，正在加速發展。PE機構已準備通過并購基金參與下半場競爭，助力被投企業做大做強。

此外，記者注意到，包括富創精密、江豐電子、新萊應材等在內的多家A股上市公司，已積極投入半導體零部件領域。

量檢測設備及核心零部件受熱捧

“回溯2016年起的半導體產業發展，前3年是半導體設備、設計公司的高光時刻，最近2年尤其今年，半導體核心零部件進入騰飛階段。”創業7年，蕪湖通潮精密機械股份有限公司（下稱“通潮精密”）董事長司奇峰對于“產業變遷”深有感觸。

通潮精密于2019年跨入半導體核心零部件領域，布局真空部件清洗，半導體設備零件三氧化二鋁等噴涂服務、陽極氧化再生，新品部件加工等業務，已有國內客戶80多家。

資料顯示，隨著晶圓廠擴產等，半導體材料及部件需求持續增長。2022年全球半導體設備市場約為1076億美元，對應的零部件市場規模約為538億美元。其中，中國半導體設備、對應零部件市場分別約為283億美元、140億美元，中國本土零部件企業的市場份額僅約25%，潛在市場空間很大。

“半導體量檢測設備、核心部件等市場滲透率在5%以下的領域，逐步得到資本青睞，也得到晶圓廠封測廠更多的驗證支持，正在加速發展。”元禾璞華董事總經理牛俊嶺介紹。渾璞投資合伙人姜寅明則表示，核心零部件的重要性不亞于整機設備，PE可以給予估值溢價。

半導體零部件的研發有多難？一個小小的密封圈，就讓一家初創公司奮戰了五六年。

溫州邦欣源科技有限公司董事長丁曉榮告訴記者，針對本土產品顆粒物超標、耐高溫差等缺陷，邦欣源從源頭功能注劑發力，經過五六年的奮戰，終于開發出耐高溫的密封圈產品，超越了杜邦最高溫327攝氏度的產品。聞及邦欣源的研發進展，某半導體真空設備廠商研發人員主動提出對接技術交流。

資料顯示，電子級專用密封圈的市場長期由杜邦、GT、PPE等國際公司壟斷，閥件則由VAT、SMC、V-TEX等全球性的真空閥門企業壟斷。

“舉個例子，在碳化硅襯底和外延片出貨階段的缺陷檢測上，全球只有兩款設備，分別是美國KLA（科磊）的Candela CS8520、日本Lasertec 的Sica88，現在后者的交貨周期是2年。”對于半導體量檢測設備的研發難度及市場空間，上海優睿譜半導體設備有限公司總經理唐德明直言，長期以來，半導體量檢測設備幾乎由KLA獨家壟斷，隨著制程技術發展、碳化硅等新需求增長，半導體量檢測設備的重要性更加凸顯。

面對火熱的賽道，半導體零部件從業者則頗為冷靜。作為從業20多年的“老兵”，托倫斯半導體設備（啟東）有限公司副總經理李昌哲表示，機遇當前也要尊重生態圈，托倫斯選擇的商業模式是只對設備原廠做技術開發，不會直接對接晶圓廠。

多公司搶先布局放大產業協同價值

“這個行業中沒有人是孤島，產業鏈協同才能更快發展。”對于半導體零部件的發展路徑，新陽硅密（上海）半導體技術有限公司（下稱“新陽硅密”）副董事長印瓊玲在演講中表示，資本加持+產業鏈協同，半導體零部件才能發展得更好、更快。

事實上，新陽硅密正是走協同發展路線，在半導體濕法制程電鍍設備及相關濕法裝備上實現了快速突破。印瓊玲介紹，新陽硅密的股東之一上海新陽，是國內領先的電鍍材料廠商；股東盛吉盛作為設備廠商，與中芯國際緊密合作。新陽硅密與股東方形成了設備、材料、用戶的合作研發。

記者注意到，除了上海新陽這樣間接參與的，還有富創精密、江豐電子、新萊應材、精測電子等上市公司則直接發力半導體設備零部件賽道。

“現在產業下行周期，富創精密正在加速研發和擴產，盡管只有20多億元銷售額但已經具備超過45億元的產能。”富創精密董事長鄭廣文表示，盡管當前本土半導體零部件企業發展面臨著規模小、重資產、大投入、研發周期長、單品市場空間小等難題，但產業必須大力發展，產業鏈公司更要敢于逆勢投資。

2020年中，美國MOCVD設備廠商Veeco發出禁止SGL出售石墨盤（晶圓承載器）的禁令，使得華燦光電股價重挫。現在，本土零部件廠商已經開始在石墨盤這樣的重要領域發力。

“江豐在E chuck靜電吸盤、SiC涂層石墨基座等核心部件上取得長足進展。”江豐電子副總經理邊逸軍介紹，公司積極布局核心零部件，已設立了6個量產基地，擁有750臺/套機床設備，組建了1600人的研發制造團隊，現在擁有量產客戶120家。

新萊應材近期披露，在半導體真空應用領域，公司產品包括高真空和超高真空的法蘭、管件、鋼瓶、傳輸閥、鋁合金與不銹鋼閘閥、角閥、腔室、加熱帶、視窗、無氧銅墊片等。精測電子則表示其全面布局半導體量檢測領域的膜厚、電子束、OCD（光學關鍵尺寸量測設備）等設備。

鑒于行業特性，半導體零部件的發展趨勢一定是企業平臺化。多位PE機構投資人透露，已開始準備并購基金參與下半場競爭，助力被投企業做大做強。

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