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格芯否認英特爾收購傳聞 擬投資10億美元擴建晶圓廠
作者： 李娜
[ 去年9月，湯姆·考菲爾德就曾公開表示該公司正在敲定上市計劃。業內人士認為，投行按照慣例，上市前會對行業內的其他公司進行收購問詢，此次收購案的傳出或許是正常問詢中的公司接觸。在業內看來，目前正處于芯片短缺危機的高峰期，對于未來如何發展，擺在格芯面前的選項顯然高于以往。 ]
[ 調研機構TrendForce數據顯示，在今年一季度，格芯營收達13億美元，在半導體代工市場占據5%的份額。 ]
7月20日早間，格芯（GLOBALFOUNDRIES）通過官微宣布將以“公私合作”的方式在美國紐約上城建造一座新晶圓廠，以支持半導體生產。
格芯表示，該公司將投資10億美元，即在現有晶圓廠每年新增15萬片晶圓的產能，以解決全球芯片短缺問題。上述擴建計劃包括立即投資解決其現有Fab 8廠的全球芯片短缺問題，以及在同一園區（上城）建設一座新的晶圓廠，使該工廠的產能翻倍。
此外，對于英特爾的收購傳聞，格芯CEO湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在本周一予以否認，表示將堅持在明年啟動首次公開招股 （IPO） 計劃。
7月16日，有消息稱美國半導體巨頭英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯。
格芯曾屬于AMD （超威半導體），于2009年從AMD分離，被阿布扎比政府的主權基金穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Co） 收購，成為其子公司。
調研機構TrendForce數據顯示，目前在全球半導體晶圓代工營收市場中，臺積電、三星、聯電包攬前三，格芯排名第四。在今年一季度，格芯營收達13億美元，在半導體代工市場占據5%的份額，與中芯國際基本持平。在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導體領域的整體進展，同時對臺積電形成新的制衡。
但格芯方面對第一財經記者表示，“格芯并未與英特爾有這方面的溝通。”
去年9月，湯姆·考菲爾德就曾公開表示該公司正在敲定上市計劃。業內人士認為，投行按照慣例，上市前會對行業內的其他公司進行收購問詢，此次收購案的傳出或許是正常問詢中的公司接觸。
對于IPO的情況，格芯對記者表示，暫無可透露的信息。
在業內看來，目前正處于芯片短缺危機的高峰期，對于未來如何發展，擺在格芯面前的選項顯然多于以往。
2018年，格芯宣布擱置7nmFinFET項目，并調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。格芯表示，在裁減相關人員的同時，一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12nmFinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。
究其原因，先進制程帶來的資金壓力以及市場集中性對于當時的晶圓制造廠商挑戰巨大，賺錢者寥寥。
但隨著芯片“超級周期”的到來，產能變得極度緊缺，晶圓代工廠又開始紛紛擴產。SEMI預測，全球半導體廠商將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導體晶圓廠，這些晶圓廠的設備支出超過1400億美元。
格芯表示，在擴產計劃中，包括客戶、聯邦和州投資將為其新設施提供資金。該公司稱，這些新增的產能將滿足高增長市場，包括汽車、5G連接和物聯網對安全、功能豐富的芯片日益增長的需求。
據悉，目前格芯至少擁有2家200mm晶圓廠和5家300mm晶圓廠，提供的工藝節點從300nm延伸到12nm。以格芯位于德累斯頓的Fab1為例，它可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工藝服務。其中，格芯的22FDX節點生產的芯片出貨量已超過3.5億顆，營收達到45億美元，主要為人工智能芯片、可穿戴類芯片所采用。
對于產能規劃，湯姆·考菲爾德此前曾表示，還將在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程，計劃在2023年投產。該期工程完工后，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓（300mm）。
官微顯示，格芯目前在全球擁有超過15000名員工，在美國擁有7000名員工，在其位于紐約馬耳他的總部擁有近3000名員工。格芯表示，在過去的十年中已在其Fab 8廠投入了150多億美元。
責任編輯：李桐
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