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本報記者 殷高峰
碳化硅（SiC）作為半導體領域的新生力量，正持續受到資本追捧。
集邦咨詢顧問（深圳）有限公司（以下簡稱“集邦咨詢”）數據顯示，今年以來，碳化硅產業鏈已有44家公司獲得融資。其中，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、蘇州悉智科技有限公司等7家公司在年內均已完成兩輪融資。
“碳化硅作為一種先進的半導體材料，具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場高、熱導率高等特點，為半導體技術實現突破性發展提供了巨大的潛力，是半導體產業未來發展的重要方向。”西安工程大學產業發展和投資研究中心主任王鐵山在接受《證券日報》記者采訪時表示，預計在政策、市場等因素的推動下，碳化硅產業鏈將會持續得到資本青睞。
上游環節融資減少
從國內碳化硅產業鏈各個環節來看，今年以來，襯底、器件、設備等細分領域均有企業完成新一輪融資，集邦咨詢認為，這表明企業在任何環節都有“拿手好戲”或取得一定的突破。
據了解，襯底是碳化硅產業鏈的上游和源頭，襯底的產能和質量決定了后續的器件產能和性能，2024年，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、粵海金半導體科技有限公司等部分碳化硅襯底企業獲得了投資機構青睞。
集邦咨詢分析稱，整體來看，與2023年相比，2024年已完成新一輪融資的襯底企業相對較少，這與襯底細分領域的發展現狀有一定關系。
碳化硅襯底產能曾經是制約碳化硅產業快速發展的一個重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現象已開始顯現。
從市場層面看，碳化硅襯底市場價格已經開始持續走低。據了解，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元。
集邦咨詢稱，價格戰背景下，各大碳化硅襯底廠商的業務進展情況普遍不盡人意，這也是為什么只有少數獲得重大技術突破的企業完成了新的融資。
山東天岳先進科技股份有限公司董事長、總經理宗艷（金麒麟分析師）民在業績說明會上表示，SiC襯底價格會下降，這一方面是由于技術的提升和規模化效應推動襯底成本的下降；另一方面，目前SiC襯底價格比硅襯底高，而價格下降有助于下游應用的擴展，推動SiC更加廣闊的滲透應用。
器件領域更受資本青睞
器件廠商直接面對的是終端市場，對于碳化硅的應用和滲透發揮了重要作用，2024年碳化硅產業融資有相當一部分集中在器件領域。
對此，集邦咨詢分析稱，在碳化硅產業擴產浪潮中，首先爆發的是設備需求，相關企業在吃到產線建設紅利的同時，也獲得了投資機構加碼，2024年有近半數的融資事件都發生在設備領域。
“由于碳化硅下游應用廣泛，包括新能源汽車，光伏逆變器，通信，軌道交通等眾多領域，未來幾年碳化硅市場的需求仍將穩定增長。”萬聯證券投資顧問屈放表示，尤其在新能源汽車領域，在未來的車載系統，電機，轉換器以及充電樁方面都將有較為廣闊的應用場景。
集邦咨詢認為，與硅基器件相比，SiC功率器件能更好地滿足高壓快充需求，助力新能源汽車延長續航里程、縮短充電時長、提高電池容量、實現車身輕量化。
據了解，目前，特斯拉、比亞迪、理想、蔚來、小米等全球多家車企的熱門車型已搭載使用SiC器件。在業內看來，技術進步和產能擴張，帶動良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽車領域加速滲透。
“此外，未來在光伏、風電、以及工業領域碳化硅的市場滲透率也將會大幅度提升”。在屈放看來，未來一段時間，隨著碳化硅市場規模持續擴大，碳化硅產業鏈融資熱潮有望持續。
據集邦咨詢數據，2023年全球SiC功率器件市場規模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，年增速達25%。
責任編輯：何松琳
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