中材科技股份有限公司 2024年度第三期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù))發(fā)行結(jié)果公告

中材科技股份有限公司 2024年度第三期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù))發(fā)行結(jié)果公告

  本公司及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證公告內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確和完整,公告不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。

  2024年4月12日,中材科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)召開2023年度股東大會(huì),審議通過(guò)了《關(guān)于申請(qǐng)注冊(cè)發(fā)行不超過(guò)48億元超短期融資券的議案》,同意公司向中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“交易商協(xié)會(huì)”)申請(qǐng)注冊(cè)發(fā)行不超過(guò)48億元超短期融資券。

  2024年10月22日,公司收到交易商協(xié)會(huì)的《接受注冊(cè)通知書》(中市協(xié)注[2024]SCP326號(hào)),發(fā)行超短期融資券的注冊(cè)申請(qǐng)已獲交易商協(xié)會(huì)接受,獲準(zhǔn)的注冊(cè)金額為人民幣48億元,注冊(cè)額度自《通知書》落款之日起2年內(nèi)有效。

  2024年12月17日,公司完成了2024年度第三期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù))人民幣8億元的發(fā)行,現(xiàn)將發(fā)行結(jié)果公告如下:

  ■

  特此公告。

  中材科技股份有限公司董事會(huì)

  二○二四年十二月十八日

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