專(zhuān)題：A股迎來(lái)反彈共振 目標(biāo)在哪里？

熱點(diǎn)欄目 自選股 數(shù)據(jù)中心 行情中心 資金流向 模擬交易

客戶(hù)端

　　記者 郭冀川

　　隨著半年報(bào)窗口期打開(kāi)，近期有多家半導(dǎo)體上市公司公布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù)顯示，截至7月11日，申萬(wàn)行業(yè)（2021，僅A股）分類(lèi)半導(dǎo)體板塊中，已經(jīng)有23家上市公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，其中11家預(yù)增，3家實(shí)現(xiàn)扭虧，并有多家預(yù)計(jì)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)“翻倍”。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)“預(yù)喜”的原因，已披露公告的半導(dǎo)體公司提到“下游客戶(hù)需求有所增長(zhǎng)”“公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)”“新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨”“客戶(hù)合作的深入與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展”等，這也從側(cè)面反映了半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇回暖的趨勢(shì)。

　　群智咨詢(xún)半導(dǎo)體分析師王旭東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，受終端需求影響，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“去庫(kù)存”低迷周期。2024年，隨著全球經(jīng)濟(jì)的弱復(fù)蘇及補(bǔ)庫(kù)存周期到來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)也逐步呈現(xiàn)了復(fù)蘇跡象。

　　市場(chǎng)回暖

　　帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)提升

　　2023年，受需求低迷直接影響，我國(guó)集成電路及其細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)出口情況不及預(yù)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的積極因素逐步增多，數(shù)據(jù)也提供了相關(guān)佐證。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，今年前5個(gè)月，中國(guó)集成電路出口總額達(dá)到4447.3億元，這一數(shù)字甚至超過(guò)了汽車(chē)出口，成為中國(guó)外貿(mào)的一大亮點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，隨著技術(shù)的飛速進(jìn)步和新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，高性能計(jì)算、5G通信、人工智能（AI）等前沿技術(shù)蓬勃興起。這些技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，不僅提升了半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，也促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)加速創(chuàng)新與升級(jí)。

　　王旭東說(shuō)：“根據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約為5803億美元，同比增長(zhǎng)在15%以上。以?xún)?nèi)存為例，無(wú)論是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存還是閃存，今年的行業(yè)價(jià)格處于環(huán)比季度上漲趨勢(shì)。疊加AI及新能源汽車(chē)等需求，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于回暖復(fù)蘇趨勢(shì)。”

　　半導(dǎo)體板塊上市公司也向市場(chǎng)釋放出積極信號(hào)。申萬(wàn)行業(yè)（2021，僅A股）分類(lèi)半導(dǎo)體板塊156家上市公司中，2023年度營(yíng)業(yè)收入同比正增長(zhǎng)的有86家，利潤(rùn)總額同比正增長(zhǎng)的有51家，到了2024年一季度，數(shù)據(jù)已分別上升至117家和83家。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈布局、企業(yè)表現(xiàn)與創(chuàng)新、政策扶持與區(qū)域發(fā)展等方面均取得了明顯進(jìn)展，全球?qū)Ω呖萍籍a(chǎn)品需求的增長(zhǎng)以及國(guó)家政策的扶持，都為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著制造成本上升、研發(fā)成本高昂等挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體企業(yè)需要積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈，以適應(yīng)市場(chǎng)變化。

　　擴(kuò)產(chǎn)背后

　　是下游需求支撐

　　市場(chǎng)的回暖也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司擴(kuò)張?zhí)峁┝诵判摹＝衲?月份，士蘭微發(fā)布公告，參與建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產(chǎn)線，兩期投資規(guī)模約120億元。聞泰科技（維權(quán)）控股的荷蘭芯片制造商安世半導(dǎo)體在6月份宣布將投資2億美元在漢堡開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)下一代碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體，并增加二極管和晶體管的晶圓產(chǎn)能。

　　王旭東分析稱(chēng)，智能汽車(chē)、人工智能等新場(chǎng)景、新應(yīng)用會(huì)推升半導(dǎo)體的總體需求，因此半導(dǎo)體行業(yè)在中長(zhǎng)期看需求仍然呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)趨勢(shì)。這些下游應(yīng)用同時(shí)也帶動(dòng)了先進(jìn)制程的發(fā)展、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的產(chǎn)能擴(kuò)張以及傳感器、無(wú)線前端模塊等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，未來(lái)隨著這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新也將加速。

　　對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)變化，近期機(jī)構(gòu)紛紛給出研判。聯(lián)儲(chǔ)證券認(rèn)為，AI浪潮仍是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的主動(dòng)力。產(chǎn)品端弱復(fù)蘇反饋至制造端轉(zhuǎn)好。制造和封測(cè)利用率持續(xù)保持高位，具有量?jī)r(jià)齊升邏輯。東莞證券分析提出，AI大模型持續(xù)推進(jìn)，行業(yè)創(chuàng)新從云端延伸至端側(cè)，AI手機(jī)、PC開(kāi)啟行業(yè)新周期。

　　北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司戰(zhàn)略與市場(chǎng)負(fù)責(zé)人楊震在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)說(shuō)：“從行業(yè)上看，3C（計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品）行業(yè)逐步回暖，在大模型和生成式AI技術(shù)發(fā)展下，將迎來(lái)新的換機(jī)周期。人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更是直接帶動(dòng)了智算中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備需求。我們通過(guò)對(duì)國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)行適配迭代驗(yàn)證，以AI異構(gòu)計(jì)算高效管理與調(diào)度為核心，正在積極推動(dòng)提高AI芯片對(duì)大模型的支持力度，加速場(chǎng)景化落地。”

　　在不久前召開(kāi)的2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)，中科馭數(shù)推出最新一代國(guó)產(chǎn)DPU（數(shù)據(jù)處理器）芯片K2-Pro。會(huì)上，中科馭數(shù)高級(jí)副總裁張宇向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，信息技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息安全發(fā)展的基礎(chǔ)，目前，中科馭數(shù)正全面擁抱國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮，與國(guó)內(nèi)多家CPU（計(jì)算機(jī)處理器）芯片、操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫(kù)廠商等合作，完成兼容性適配，同時(shí)積極參與開(kāi)源社區(qū)平臺(tái)，共同推動(dòng)技術(shù)發(fā)展。

　　大基金落地

　　布局關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)

　　進(jìn)入2024年二季度，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇，特別是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”）的成功落地，為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力與動(dòng)力，這也預(yù)示著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)一輪深刻的變革與升級(jí)。

　　大基金三期注冊(cè)資本高達(dá)3440億元，遠(yuǎn)超前兩期總和，彰顯金融資本推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定意志和雄厚實(shí)力。投資期限延長(zhǎng)至10年，更是體現(xiàn)了耐心資本的投資理念，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了更為穩(wěn)定、可持續(xù)的資金保障，有助于企業(yè)規(guī)劃長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展藍(lán)圖，深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　王笑龍說(shuō)：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)金融資本的支持，金融資本不僅提供了資金支持，還推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升以及人才的吸引和培養(yǎng)，在資本的助力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更快、更好的發(fā)展。”

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，大基金三期將重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝、高端存儲(chǔ)等前沿技術(shù)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域不僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵方向，也是提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。通過(guò)加大對(duì)這些領(lǐng)域的投資力度，有望推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向更高層次邁進(jìn)，形成更加完整、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　科技部國(guó)家科技專(zhuān)家?guī)鞂?zhuān)家周迪的深刻分析進(jìn)一步揭示了大基金三期成立的多重意義。他認(rèn)為，大基金不僅為企業(yè)提供了直接的資金支持，更通過(guò)其導(dǎo)向作用，吸引了更多社會(huì)資本涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，激發(fā)了市場(chǎng)活力，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研用深度融合。同時(shí)，這也將有力推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)力，為實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　周迪說(shuō)：“展望未來(lái)，隨著更多金融資本布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將會(huì)帶動(dòng)政府、企業(yè)、資本市場(chǎng)及金融機(jī)構(gòu)等多方力量緊密合作，共同探索出一條符合中國(guó)國(guó)情的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和力量。”

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責(zé)任編輯：公司觀察