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“2024中國汽車論壇”于7月11日-13日在上海舉行，主題為 “引領新變革 共贏新未來”。湖北芯擎科技有限公司副總裁兼產品規劃部總經理蔣漢平出席并演講。
蔣漢平介紹，在國內7nm車規工藝上，芯擎公司目前高性能的車規芯片出貨量最大。公司從2019年運營到今年才5年時間，芯片從零開始到現在已經實現了上車裝載40萬片，今年大概率沖到1kk。
“芯片公司和團隊，高性能芯片可以達到1kk是很多芯片設計人員的夢想，芯擎公司的產品給了業界更多、更好的選擇”，他說。
談及車規芯片架構的問題，蔣漢平表示，我們有服務器芯片架構、手機芯片架構，我們車規芯片架構怎么思考的？創新的切入點是什么？是復制、平替還是創新找一條適合自己的路，在這條路上創新？
他建議，這種情況下需要車規SoC要好好考慮一下。國外雖然在智能網聯汽車專用芯片架構的研究相對滯后，但芯片能力是超前的，原因是手機芯片可以降維到車機。他說，“但如果我們能夠明確好車規SoC到底架構是什么樣子，其實可以走出一條自主創新的成功之路。”
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責任編輯：李昂
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